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1. Windows / Android APP / Linux 與驅動程式開發 2. Server 測試工具與自動化程式開發 3. Server Diag. integration / validation

1.測試驗證產品(IT,NB,Server Power 驗證測試報告,撰寫測試報告) 2.與相關負責FAE討論完成測試報告 3.其他主管交辦事項

1. 負責 Android／iOS 應用程式之功能、相容性與效能測試，確保產品品質 2. 依需求文件與產品設計，規劃測試策略並撰寫測試用例（Test Case） 3. 發現、記錄並重現問題（Bug），並透過系統工具進行追蹤與回報 4. 進行使用者體驗測試（UX Testing），並提出優化建議 5. 參與版本驗證與上線前品質把關，並持續追蹤後續問題 6. 與技術、企劃等團隊協作，提升整體產品品質 7. 協助測試流程優化與工具應用

參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試；協助開發系統監控與維運管理工具。配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行，支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證，學習韌體安全性更新流程。 Participate in writing, fixing, and module testing of server BMC/BIOS firmware. Assist in developing system monitoring and maintenance tools. Support initial EMC testing plans and assist in driver porting and core performance validation for various processor architectures.

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

大銀為傳動控制與系統科技之機電整合專家， 是全球少數能同時提供線性馬達、力矩馬達及奈米級定位平台等解決方案之廠家； 客戶群涵蓋半導體、面板、工具機、自動化及醫療等產業，銷售實績遍佈全球。 ✨誠摯邀請優秀的您加入，共創璀璨美好的未來！ ◆機構類：產品開發設計、模擬分析、功能測試驗證、生產問題排查分析 ◆電磁類：電磁模擬分析、電機電磁性能測試驗證、馬達製程研究 ◆硬體類：電子電路設計、電子產品專案開發、驗證測試 ◆軟韌體：控制器運動功能開發、軟韌體維護

Employees in this position is to enable BMC(Baseboard Management Controller. Firmware supported on worldwide first tier customer projects of Clouding & Enterprise server. The required candidates should have 1. solid C programming skill 2. familiar with BSP integation & maintain 3. familiar with Embeded Linux Device Driver develop 4. ability to coordinate,communications and negotiation

•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範