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軟韌體測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 3~4年工作經驗負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試,技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容; 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含:系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試,非產線測試。展開 -
軟韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1. 使用 C/C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。 2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。 3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。 4. 進行功能測試、問題分析與除錯(Debug)作業。 5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。 【必要條件】 * 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。 * 熟悉 C/C++ 程式語言與相關編譯環境。 * 具備通訊介面整合(I2C、SPI、UART)與 MCU 實作經驗者佳。 * 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。展開 -
USB 軟韌體工程師_台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗1. 負責開發及維護 USB host/device driver。 2. 分析並解決跨平台及多裝置的 USB 相容性問題。 3. 提供客戶 USB 技術支援及服務。 4. 能接受必要的出差安排。展開 -
【氫能】研發軟韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 2~3年工作經驗1. MATLAB/Simulink軟韌體開發設計 2. 軟韌體測試 3. VCU研發軟韌體整合 -
<Data center>SerDes軟韌體資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用展開 -
4/5G軟韌體驗證系統工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain展開 -
高雄軟體園區-軟韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市前鎮區 2~3年工作經驗• Major tasks focusing on data center devices, including AI accelerators, servers, storage, Ethernet switches, and power shelf. • Development of hardware diagnostics software • Development of automated testing processes for products • Integration or development of software for product stress testing • Support for manufacturing test development during new product introduction展開 -
<Automotive>MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體,包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作,完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題展開 -
測試工程師
月薪 34800~42000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗1.從事嵌入式及周邊產品的測試與使用 2.對各種工具軟體熟識,熟悉軟硬體控制具備經驗優,需懂C/C++語言程式為佳 3.負責公司產品出貨前的測試及管理工作。 4.負責參與需求分析,制定測試計畫以及方案,對測試結果負責。 5.嚴格確保開發做出來的產品符合需求文檔的要求,站在使用者角度確認產品功能 和流程的流暢。 具備 TI ,ST ,ARM晶片 、或其它相關單晶片/微控制器開發板經驗佳 邏輯清晰,積極主動佳 6.可配合出差展開 5日回覆
