轉職熱搜工作

1. 產品驗證，擬定並執行(軟體/硬體)測試相關規劃(含流程、規範、設計、執行測試方法) 2. 產品(軟體/硬體)測試計劃之驗證、制定、推動、執行。 3. 產品(軟體/硬體)驗證可靠度, 提供優化的設計方案，分析測試數據。 4. 需跨部門溝通與協調，了解產品(軟體/硬體)架構與設計，偕同研發人員除錯並提供有效改善方案。 5. 產品相關(軟體/硬體)測試治具之製作與開發, 維修與改善。 6. 硬體具有AC-DC、DC-DC電源開發設計能力。 7. 軟體具有Chroma TI/TP程式編寫能力、LabVIEW 、MES 、Python、C++、開發設計能力。 8. PCBA 電氣驗證，包含Component stress、MTBF、Temperature、EVT report。 9. 熟悉相關示波器、三相交流電源、訊號產生器、電子/電阻式負載、回收型能源設備(Inverter)。 10. 產品設計驗證、量產流程、技術文件及測試軟體參數，將同步複製至海外廠，以確保一致性與效率。 *依工作經驗與面談結果核定薪資 *此職缺須配合海內外短期出差

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.開發和設計嵌入式系統，應用C#/C++程式語言 2.建構與維護系統架構，整合軟硬體介面設計 3.熟悉TCP/IP、MQTT等網路通訊協議進行開發 4.應用版本控制工具Git管理程式碼與版本 5.開發自動化工具，進行功能效能優化及擴展 6.執行軟體測試與除錯，確保系統運行穩定 7.分析技術趨勢，研究新技術以提升競爭力

1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。 2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。 3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

1. 負責電動車充電系統、動力系統或ADAS之軟體控制邏輯開發與撰寫。 2. 使用Matlab/Simulink等工具進行控制模型建立(Model-based development)與模擬。 3. 參與車輛控制系統功能測試、驗證與除錯(Debug)。 4. 解析車載通訊(CAN/LIN)數據，進行異常分析與參數調校。 5. 產出軟體開發過程所需之技術文件。

1.無人載具嵌入式系統韌體和 BSP 開發整合 2.空間感測器相關產品韌體開發。 3.AR光機產品相關應用周邊韌體開發。 4.生產相關檢測應用軟韌體開發。 5.產品相關應用APP 開發。 6.主管交辦事項

主要職責： 開發各種新世代寬頻通訊設備之軟體/韌體。 1. 資工/電子/電機/通訊系所專業尤佳，熟C/C++、Java、Linux、Embedded System、TCP/IP等網路通訊協定 2. 二年以上網路通訊產品軟體開發經驗尤佳