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• Major tasks focusing on data center devices, including AI accelerators, servers, storage, Ethernet switches, and power shelf. • Development of hardware diagnostics software • Development of automated testing processes for products • Integration or development of software for product stress testing • Support for manufacturing test development during new product introduction

針對行動通訊5G模組與5G Mi-Fi產品 1. 進行PTCRB/GCF 3GPP RF/Protocol 一致性測試 (到PTCRB/GCF Lab). 2. 到美、歐、日進行各國電信業者入網測試.(一致性/IOT/Field Trial測試). 3. 研究與了解各國電信業者入網流程或技術需求.

1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關，具電子電路概念尤佳

薪最少4萬以上依能力經驗再談，面議，需有經驗。 1.PLC程式編輯3年以上經驗。 2.具有控制配線技能。 3.工業配線丙/乙級證照佳。 4.需至現場配管配線。 5.盤體組盤。

1. 開發與優化 AI 影像辨識模型（如物件偵測） 2. 建立與維運 Machine Learning / Deep Learning 模型訓練流程 3. 負責模型部署（API / Edge / Cloud）與效能優化 4. 建置與維護 MLOps Pipeline（模型版本控管、自動化部署、監控） 5. 處理影像資料（前處理、標註流程設計、資料品質優化） 6.有自行建模能力，並能根據訓練結果調校模型或擴增樣本 7. 熟悉 C++/Java/Python/ YOLO/ TensorFlow以及深度學習框架 8.熟悉模型訓練與部署流程（資料前處理、訓練、驗證、推論、量化） 9.規劃執行軟體之分析、設計，產品韌體程式撰寫，並維護量產產品。 10. 規劃執行軟體架構及模組之設計，協助配合韌體技術之研發、導入。 11.執行產品韌體測試。 12.硬體PCB電路設計及除錯。 13.熟悉樹梅派、Arduino為佳 。 14.系統整合及電路板設計 (對電子電路PCB熟悉為佳)。

1. 熟悉Simulink、Matlab、ECU或嵌入式經驗等。 2. 執行軟體架構設計、程式設計、測試、除錯及功能驗証。 3.上級主管交辦任務。

Employees in this position is to enable BMC(Baseboard Management Controller. Firmware supported on worldwide first tier customer projects of Clouding & Enterprise server. The required candidates should have 1. solid C programming skill 2. familiar with BSP integation & maintain 3. familiar with Embeded Linux Device Driver develop 4. ability to coordinate,communications and negotiation