轉職熱搜工作

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

1. 結構強度模擬分析(DT/WS/NB等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 熱流模擬分析(DT/WS/NB等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫濕度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解决問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1.洞悉業界硬體應用技術動向及發展趨勢 2.硬體應用工作整體把控 3.硬體功能測試等各種技術支持 4.專案前期參與硬體需求分析 5.運動控制方案硬體框架搭建 6.運動控制方案硬體框架搭建開發

1. Research on 3GPP NR (New Radio) and 6G technologies including Layer 2/3 protocols and procedures 2. Support Intellectual Property related delivery and procedures 3. Standardization activities including participation of 3GPP meetings, contribution submission, new feature monitoring and exploration, and cooperation with other leading companies. 4. Teamwork with experts on communications and networking globally in SHARP

1. 熱流模擬分析(Workstation/Server/Data center等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫濕度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解决問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 熱流模擬分析(Server/AI Server等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫溼度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發