轉職熱搜工作

1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案

1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作，主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決

1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能. 2. 維護安全作業系統. 3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析. 4. 分析系統及安全問題.

1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題

負責開發5G SOC的軟/韌體並讓產品量產 1. 開發/Porting/優化5G晶片的軟/韌體 2. 開發/維護 5G 網通/網卡/模組等相關功能

1. IC bring up和驗證相關工作 2. Linux Kernel Driver、系統軟體開發 3. Android 底層系統整合開發 (該職缺可於新竹、台北據點任職)

1. 針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5. 與客戶共同開發客製化畫質演算法

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。