轉職熱搜工作

1. 控制系統規劃及設計． 2. 程式撰寫(PLC、GP、圖控)． 3. 控制系統安裝、監造及測試工作 4. 專案相關事項處理及後續維護工作

1. 依據產品需求進行系統分析、系統設計、程式開發；可獨立完成代碼編寫，根據開發計劃，保證開發進度和品質。 2. 負責後台系統及接口的開發工作，即時解決專案內涉及到的技術問題。 3. 設計及開發安全、穩定、高性能、高併發軟體。 4. 即時反應並處理線上問題，保障業務的穩定運作。 5. 負責運用 design pattern 對軟體持續進行 refactoring。 6. 研發軟體新技術與新工具，持續提升程式碼品質，及投入創新技術和解決方案。 7. 熟悉 Spring，SpringBoot，Spring Cloud，Hibernate，Memcached 等常見開源架構。 8. 熟練應用MySQL資料庫，熟悉MySQL調優技巧。 9. 熟悉AWS，Azure等雲端環境操作，並有應用容器技術於微服務架構之經驗。 10. 團隊合作（與PM/SA/前端/QA）及良好溝通能力。 11. 善於溝通，理性接受批評與意見。

◆佛教慈濟醫療財團法人資訊室軟體開發工程師（工作地點：台北慈濟醫院） 1.大學（含）以上，醫學資訊、資訊科學、資訊管理、資訊工程相關科系畢業。 2.工作經驗不拘，有資訊相關產業背景尤佳。 3.具資料庫、演算法知識及資訊技能： 　(1) 主要 　 A．熟悉 Flutter 框架與 Dart 語言、 　 B．熟 Widget 架構、狀態管理（如 Riverpod、Bloc）、 　 C．熟 UI/UX 具原生感的設計具備與原生平台（Android/Swift）互操作的基礎（透過 platform channel） 　(2) 熟 Firebase 整合、Flutter Web、測試（unit/integration test） 　(3) 有跨平台 Plugin 開發或底層原生開發經驗 　(4) Java，PHP，Python, Visual Basic.Net,ASP.Net, MSSQL， Oracle，MySQL， Javascript, CSS 。 4.學習能力強， 對程式開發及軟體工程具有熱情，願意嘗試新的技術及架構。 5.具良好的溝通能力，團隊配合度高。 6.依個別資歷、工作表現、職務內容等， 每月提供經驗年資薪、技術津貼、每季提供績效獎金。 說明：此為佛教慈濟醫療財團法人徵才，詳情請至慈濟醫療財團法人人力銀行網頁查詢 https://www.104.com.tw/company/1a2x6bl86u?jobsource=index_s_ac ==================================================== ※慈濟醫療資訊介紹： 醫療是系統的主人：恪守正規軟體工程規劃　慈濟醫院達標數位化IT https://reurl.cc/o5M6Lv 我們正在尋找勇於接受技術挑戰、自我要求高度成長的夥伴～ 我們提供最激勵人心的員工福利、培訓和發展計劃，創造一個能充分發揮潛⼒的環境， 期待追求⾃我挑戰、求新求變的夥伴加入。 透過「Mentor」導師制、「Coaching」教練制之人才培育制度，推動新人培訓，讓資 深 具經驗之人員或主管進行業務指導和經驗傳授，提供新人在入職初期能夠按照前人步 驟、循序漸進的適應公司職務與文化，並且可同時增進新舊同事之間的交流、提供除了 制式規定之外的支持與關懷協助。 歡迎有【熱忱】、【追求極致】、【樂於團隊合作】的夥伴一同打造先進的醫療資訊！ 我們要成為最頂尖的醫療資訊人才，你準備好作台灣醫療資訊的領頭羊了嗎？ 慈濟醫療資訊竭誠歡迎您的加入～ ====================================================

√ 職務說明: 1.負責PLM程式開發與維護 2.改善各單位的作業流程，協助提高使用者工作效率 3.熟悉Web開發技術，具有PLM開發經驗者佳 ※ 基本條件: 自學能力強，對於新技術有高度學習熱忱 ★ 加分項目: 1.具JAVA實務經驗者佳 2.熟悉Web開發技術者尤佳

AI 系統程式開發 人機介面app開發 有經驗者佳 工作時間彈性 可以論件計酬　　或是 依流量拆帳 獨當一面　　時間自行安排調配 尤其歡迎程式開發高手帶槍投靠 公司提供現有房屋仲介客群基礎 前景看好 不怕沒機會 只怕沒本事

1.需具備獨立作業能力、架刀、架模 2.熟識三視圖 3.CNC走刀式車床，編寫加工程式，加工製程順序制定 4.基本量具使用操作(卡尺、分厘卡、工具顯微鏡) 5.需熟Mastercam軟體

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16521&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. We are seeking a highly motivated and talented R&D Engineer to join our team in developing advanced IC packaging technologies. This position offers an exciting opportunity to work on cutting-edge solutions, such as CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), and 3DIC (Three-Dimensional Integrated Circuits). The ideal candidate will have strong technical expertise and a passion for innovation in semiconductor packaging design and analysis. Join us in shaping the future of advanced IC packaging technologies and contributing to groundbreaking innovations in the semiconductor industry. This role provides a unique opportunity to work in a dynamic environment, solve challenging engineering problems, and make a meaningful impact on next-generation packaging solutions. Responsibilities: 1. Conduct risk assessments and provide mitigation plans for IC packages through simulation and experiment, interpreting experimental data and simulation to provide insights into material selection and design improvements. 2. Practice FEM and DOE in problem solving and path finding particularly on packaging. Conduct mechanical or thermal simulations using finite element analysis (FEA) techniques to evaluate and optimize packaging performance, and analyze stress, deformation, and heat dissipation characteristics to ensure reliability and efficiency of packaging designs. 3. Continuously improve simulation methodology, refine material modeling, and enhance script automation capabilities.

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.

【職務內容】 網站及服務開發, 既有專案維護 (大多數網站由.Net Core/nodejs後端以及React SPA前端組合，系統為IOT cluster並使用Docker作為distribution) 【必需條件】 1.資訊工程類科系畢業 2.具2年以上.net core (6) web api 專案開發經驗 3.精通Web 開發技術，如javascript/css 等技術 【加分條件】 1.有React經驗 2.Entity Framework Core 3.Nodejs 4.Docker 5.Linux/Windows 系統架構與操作 6.Web live streaming, FFMPEG/GStreamer 等串流技術 7.RDBMS（MySQL、SQL Server等）資料庫系統