轉職熱搜工作

協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計；參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證。配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫，協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析，學習極致散熱解決方案。 Assist in structural strength analysis and thermal design for high-density server racks and electronic products. Participate in thermal model building and CFD simulation validation. Support temperature rise, wind tunnel, and noise testing. Assist in evaluating new materials and analyzing mockup assembly performance.

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1. 使用CAD軟體繪製2D鋼承鈑設計圖，確保圖面符合設計需求與標準。 2. 規劃並完成鋼承鈑鋪設的完整施工圖，包括材料規格、尺寸與數量標註。 3. 與現場主任及施工團隊緊密對接，解決施工過程中的圖面問題，確保設計與實際進度一致。 4. 參與現場勘查，收集必要資訊以支援圖面設計與改善。 5. 進行設計變更時的圖層更新與文檔管理，確保圖紙精準性與完整性。 6. 具營造工程、鋼構工程或帷幕工程經驗者佳。 7. 完成主管交辦的其他專案相關事項。

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- 設計AI平台的技術架構 - 優化模型管理、語料處理和監控工具，保障平台的高效運行和穩定性 - 協助整合第三方成熟產品完成客製化需求

一、工作內容： （一）執行與推動高教深耕計畫資安強化專章之相關事宜。 （二）校園網路管理系統、防毒防火牆系統管理維護。 （三）電腦教室及行政單位軟硬體維護。 （四）Moodle教學平台管理維護。 （五）其他臨時交辦事項。 二、應徵條件： （一）具學士（含）以上學位者。 （二）具備網路環境查修能力及機房管理實務經驗。 （三）工作態度主動積極、重視團隊合作。 （四）具資訊安全與軟體設計證照者優先考慮錄用。 三、工作期間： 依本校規定，前三個月為試用期，若無法勝任，聘任單位得以提早解聘。 四、工作地點：新北市淡水區淡金路四段499號 五、面試日期：初審通過者，另行通知面試。 六、薪資： 依本校高教深耕計畫敘薪辦理。(月薪:32,000~35,000元整) 七、申請資料： （一）履歷表 （二）自傳 （三）最高學歷證書(大學以上)影本、成績單影本。 八、聯絡人： 聖約翰科技大學資訊管理組尤組長，(02)28013131 #6454。

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

參與自動化生產線控制系統與 PLC 程式的初步開發測試；協助應用工業機器手臂進行產線效能優化實驗。配合執行自動化設備零件之選型與驗證工作，支援機器視覺系統的現場調校作業，並協助整理自動化效益評估報告。 Participate in initial development and testing of automation control systems and PLC programs. Assist in applying robotic arms to improve production efficiency. Support part selection and verification for automated equipment and assist in field calibration of machine vision systems.