轉職熱搜工作

1.主機板或工作站產品的需求評估，完善產品DC-DC電源硬體線路 2.共設計DC-DC電源硬體線路的需求評估 3.設計問題解決方案和除錯 4.解決在產品客訴問題的處理、分析與解決。

1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

1. 負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程。 2. 開發功能性、DLC等鍍膜製程。 3. ALD、CVD製程開發及機台導入 4. 鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升。 *因工作需要, 本職務須長期出差

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Component Management 2. Project BOM Management 3. Alternative component survey 4. Database Maintain • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-一學期) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. AI高階工作站系統熱流模擬與散熱方案設計 2. 空冷或水冷散熱元件設計, 風扇曲線優化、通道流體動力學設計 3. 系統噪音聲壓聲功率及聲音品質優化 4. 跨部門協作與製程整合, 解決NPI及量產階段的散熱相關問題 5. 與客戶定期開會溝通設計問題並能提供解決方案

1. SAP導入系統MM模組 2. 導入執行, 系統設定維運與教育訓練 3. 導入專案客製分析及管理 4. SAP模組運營/ABAP程式撰寫

1. 負責WMS/MCS/WCS 等物流上位系統，確保系統穩定 2. 針對物流搬送過程中的瓶頸，提出優化建議並協助實施改進措施 3. 蒐集系統運行數據，為優化系統提供支援，並分析異常情況的原因，制定預防性維護計劃 4. 協助新自動化物流搬送系統的導入與調試，為相關人員提供新系統的使用培訓與技術支援 5. 線上系統排除 6. 新廠自動化物流系統規劃 7. 其他主管交付事項

具備公共工程品管工程師，兩年以上公共工程經驗，文書作業軟體製作報表、簡報、各項品質計畫書撰寫、工程自主檢查查驗、 建立歸檔作業，無經驗著本公司可培訓 。 1.工地現場監工實務管理。 2.內控作業、表單處理及文書作業。 3.品管工程師。 4.上班工作地點：新北市五股 ※機電工程背景經驗者佳 聯絡方式:https://page.line.me/789dfzny

1.與團隊進行AI workstation機構結構設計 2.產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3.量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4.生產過程中能及時解決生產問題

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用