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設計與實作智慧城市平台所需的後端API服務，確保資料安全、效能與穩定性。 1. 熟悉RESTful API設計與OpenAPI規範 2. 熟悉Node.js/Go/Python等語言 3. 熟悉容器化技術與Kubernetes 4. 熟悉CI/CD與API安全機制

職責描述： 解決客戶端操作系統相關技術問題，確保軟硬體協同運作。 熟悉Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, 使用過嵌入式系統Arduino, 熟悉物聯網網路架構,通訊協定(MQTT), 熟悉模組通訊界面(UART,I2C,SPI等) 有嵌入式Linux(OpenWRT、OpenEmbedded、prplOS 等) 上開發軟體應用經驗，測試程式開發與除錯 (熟Visual Studio , Python) 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖，與硬體工程師協作，解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試，確保軟體穩定性與效能。

解決客戶端操作系統相關技術問題，確保軟硬體協同運作。 負責客戶端操作系統的移植和各種設備驅動程序，確保客戶正常使用。 熟悉 SRRC、FCC ID 等無線認證流程，負責測試報告相關技術對接。 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖，與硬體工程師協作，解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試，確保軟體穩定性與效能。

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整

1.數據監控Web程式開發與設計 2.雲端應用服務功能開發 3.使用者介面程式開發 4.軟體模組開發與整合 5. 具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.操作專業軟體進行油壓治具3D繪圖設計 2.設計機械設備及零組件，製作技術圖紙 3.熟悉工程標準，進行設計可行性與成本分析 4.解決設計技術問題，優化舊機台及新治具設計 5.參與設計評審會議，協助製造 6.撰寫技術設計文件及說明書

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 2. 自動化組裝工站異常分析及改善 3. 工站良率在線分析改善 4. 自動化組裝制程改善，物料分析 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6.對NPI有規劃性進行準備,以確保案子順利開始/進行/結束，依工作輕重緩急排定優先順序，擬定執行步驟、時程進度與應變方案。

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1、負責導入客戶發行的ECO, 查找料號等。 2、協助量產導入，處理系統測試問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線系統測試, 紀錄error code並且分析查找原因 5、協助客戶技術支援與問題排除。