轉職熱搜工作

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.開發智慧機器人多模態感知、視覺辨識與融合演算法，提升機器人自主感知與環境理解能力。 2.研發機器學習、Vision AI、Generative AI、Agentic AI 等前瞻 AI 技術，應用於智慧機器人與自主系統場域。 3.參與 Edge AI 演算法部署與優化，開發即時 AI 推論與邊緣運算應用。 4.參與 ROS2、自主移動、多感測器整合與智慧機器人系統開發。 5.有機會接觸 AI Agent、自主系統與新世代智慧機器人技術整合與實機驗證。

1. 規劃及執行 AI PC/DT/WS/NB 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。 4. OS/BIOS/BMC/PVP Test Case執行及SOP撰寫。

1. 安裝、維護HPC次世代定序相關生物資訊軟體、資料庫；協助客戶解決程式執行問題。 2. 提供生醫計算服務平台教育訓練、教材製作等。 3. 測試客戶用量計價系統，並監督廠商進度。 4. 報告生醫計算服務平台業務進度與成果。 5. 其他主管交辦事項。

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

國際業務開發及跨國合作的能量,，推動AUVSI／Green UAS、無人機資安及國際測試驗證合作，具備無人機飛控、通訊鏈路、韌體安全、滲透測試及CMMC等領域經驗為佳。

《工作內容》 1. 研發生成式AI、LLM與Agentic AI資安技術，分析Prompt Injection、Jailbreak、RAG、MCP/Tool Calling、權限濫用及資料外洩等風險。 2. 規劃AI/Agent安全評測與Red Teaming攻擊情境、Test Case，開發自動化測試及風險分析工具。 3. 參與Agent Sandbox安全機制設計與驗證，包含Tool/API存取控制、RBAC/Policy、Secret管理、資源限制、行為Trace與高風險操作管控。 4. 運用ML/LLM分析系統與網路日誌、使用者行為、網路流量、威脅情資及企業曝險資訊，研發異常偵測與威脅識別技術。 5. 執行政府及企業AI資安技術專案，進行需求分析、PoC、系統整合、測試驗證、成果彙整與技術簡報。 《職務亮點》 1. 參與AI Red Teaming、Agent Security與可信賴AI前瞻技術研發。 2. 技術可實際導入政府、金融、通訊及製造等場域進行安全評測與風險治理。

1. 採用 C++/MFC 開發 SEMI 半導體相關檢測與量測之影像處理演算法 2. 使用 AI 深度學習人工智慧核心軟體之研發與檢測應用