轉職熱搜工作

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1.負責MES系統之維護與問題處理 2.使用者教育訓練與操作問題解決或異常排除 3.撰寫手冊及系統建置等文件檔案以及產出測試報告 4.系統點檢及災備演練 5.支援infra硬體工作, 及辦公室help desk

1. 客戶系統/物料出貨 及RD測試 物料準備 2. 每周定期 客戶PJM開會 物料狀況 review 3. 協助PM完成專案交付之工作 4 具備英文溝通

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1.制定整體硬體架構，選定主控制晶片，定義高速訊號介面，協調各模組（主板、電源、輸入控制）之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖，與Layout布局工程師溝通基板疊構，檢查layout成果。 3.負責訊號完整性，進行SI/PI分析，與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.自動化非標設備檢驗標準制定 2.自動化非標設備製造全過程品質檢驗與管理 3.自動化非標設備導入過程品質異常處理、FACA分析 4.供應商稽輔導及品質問題跟進改善 *須配合職務需求出差派駐

1.負責協助規劃、開發與維護公司經營管理相關的數據分析與決策所需之報表及洞察 2.使用 Tableau 建置視覺化儀表板（Dashboard）及各式分析報表 3.撰寫並優化 Oracle SQL 查詢語句，進行資料清理、ETL 與資料整合 4.參與跨部門專案，支援經營指標追蹤、績效分析、預測模型等資料需求 5.推動數據驅動決策文化，協助提出改善方案