轉職熱搜工作

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1.AI server BIOS 功能開發/除錯/驗證以及Release BIOS WFU/LVFS package。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.BIOS安全性更新和 refresh 專案開發 4.支援客戶BIOS特殊規格需求更新

- 設計AI平台的技術架構 - 優化模型管理、語料處理和監控工具，保障平台的高效運行和穩定性 - 協助整合第三方成熟產品完成客製化需求

1. Manage team 2. BIOS development planning and management 3. Across function teams communication 4. Customer relationship maintain 5. Cultivate talents

1. Local Dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的電路設計，自動化光學量測、校準、電測治具開發，新技術demo kit展示機開發。 2. Android系統電路&驅動(RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。 3. MCU/FPGA電路&驅動(Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)。 4. 熟悉OrCAD電路設計及PADS Layout檢查，具韌體撰寫能力。 5. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。 6. 具T-CON板、Mini-LED燈板、車載SerDes(serializer/deserializer) 設計經驗。 7. 具以上相關開發經驗5年以上。 交通車資訊: *台中-＞竹南廠區 *后里-＞竹南廠區

1. 電子/韌體/機構設計專案時程管理 2. 客戶溝通與技術問題討論 3. 內部跨部門溝通與工作分配 4. 管理技術專案管理團隊 5人

1.主導 AIDC 軟硬體整合架構設計，涵蓋 IT/OT 硬件設施與 AI DCIM 軟件，確保硬件與軟件有機結合、滿足 AIDC 整體需求目標。 2.負責建構 AIDC 整合測試體系，定義功能測試、性能測試、壓力測試、容錯測試、安全測試、合規測試的策略與流程，建立測試指標體系。 3.組織 IT/OT/軟件團隊/供應商共同執行 系統級整合測試，推動缺陷追蹤、根因分析與修復閉環。 4.主導與用戶的 UAT 測試，確保交付滿足功能性需求、與非功能性需求。 5.分析測試數據，發現系統瓶頸，提出改善建議並推動對應團隊持續優化。