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1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1. 整廠設備自動化設備程式撰寫。 2. 開發軟件主要使用: C# 、 C++ 、 Matlab 、Halcon 3. 工廠製造程序相關的資訊系統開發、管理及維護 3. 系統異統問題處理或是改善程式。

1.負責制定軟體開發團隊，軟體開發、DevOps流程與工具。 2.開發自動化工具以取代重複性任務，並且使用工具進行配置、佈署管理。 3.建置應用服務性能監控工具，並分析系統健康狀況。 4.與開發、測試和運營團隊合作，推廣 DevOps 文化，指導團隊採用最佳實踐和工具。 5.具有敏捷開發(Agile)與CI/CD實務經驗。

1.規劃工程初期之進度(於投標階段即參與排程製作，提供投標時之進度排程之規劃成本，並作為後續決標後提供業主排程之依據)。 2.執行階段維護排程並工地聯繫若有工序變更等問題，修正進度符合實際應有可管控排程，發掘問題及時解決。 3.編排進度排程並作後續維護及管理。 4.編製各類進度回報表單。

1. 配合業務與客戶需求，分析安裝的應用程序系統之技術問題，檢查其技術工作狀況，並在需要時進行修復。 2. Pre-Sales 工作 ,了解分析客戶需求 , 提供方案建議。 3. 客戶端產品教育訓練與應用問題技術支援。 4. 客戶/市場應用資訊蒐集及分析。 5. 配合專案團隊執行及協助文件編寫 6. 產品網頁 : https://www.pcb.maojet.com.tw/ 7.有意願學習IC設計與PCB設計相關工具與最新技術(例如: OrCAD, Allegro, APD, Sigrity, Clarity 3D, Celsius...等軟體與應用)

1. 負責結構工程相關設計、規劃、分析及繪圖。 2. 擬訂結構設計計劃，編寫專案設計計畫書。 3. 進行現場結構勘測，編製結構設計文件、圖稿。 4. 編制結構設計說明書、設備材料表。 5. 配合現場施工、質量檢驗與竣工驗收。 6.需熟練midas gen結構軟體操作。

一、工程竣工點交修繕作業:配合工程完工交屋之缺失改善作業。 二、工程保固期修繕作業:保固修繕受理、聯繫廠商、現場勘查、判別報修狀況、修工程施工規劃、修繕進度追蹤及管理、與業主完成結案程序。 三、工程修繕資料、圖資建檔及維護管理。 四、工程發包採購及估驗計價作業。 五、工程修繕物料及設備管理。 六、工程進度時程安排及監督修繕工程品質。 七、與業主開會，溝通協調缺失改善事宜。 八、主管交辦事項。

1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance