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職責要求 1. 負責工業電腦(IPC / Embedded / Edge AI)於智慧製造、智慧城市、智慧零售之全球業務拓展與營收成長。 2. 開發並經營Key Account與策略夥伴(SI、解決方案商、產業客戶)，推動長期合作關係。 3. 負責Solution Selling與Design-in專案推進，完成從商機開發到導入量產/專案落地。 4. 建立並拓展市場通路與合作生態系(Channel / Ecosystem)，提升市場覆蓋與業務成長。 5. 與產品及研發團隊協作，將市場需求轉化為解決方案。 6. 掌握Edge Computing市場趨勢並制定推動垂直市場業務策略布局。 任職資格 •具IPC工業電腦、嵌入式系統或工業自動化相關產業業務經驗（10年以上尤佳） •熟悉智慧製造、智慧城市等垂直應用市場 •具Key Account經營、SI合作或業務團隊管理經驗 •英文精通

1. Manage partnerships with modem ecosystem stakeholders, including infrastructure vendors, test equipment suppliers, and mobile network operators for 4/5/6G collaboration. 2. Organize and facilitate regular technical alignment meetings, roadmap synchronization sessions, issue resolution discussions, and IODT engagements. Ensure timely follow-up and progress tracking for all activities. 3. Support local operator engineering teams in multi-party collaborations (operators, infra vendors, MediaTek) for proof-of-concept (PoC) trials, modem feature promotion, and brand marketing to enhance MediaTek product competitiveness. 4. Collaborate cross-functionally with internal teams to provide actionable ecosystem intelligence, insights, and trend analysis for modem feature planning, risk assessment, and commercialization timeline management. 5. Manage both short-term and long-term ecosystem partner requirements, including legal contract review and negotiation.

• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。

1. Extensive experience in business development and product planning, preferably within the US EAP and Retail Wi-Fi markets. 2. Strong ability to identify and develop new market opportunities, and customer segments 3. Demonstrated skills in defining product strategy, product requirements, and building effective product roadmaps. 4. Experienced in facilitating cross-functional collaboration with R&D and sales teams to ensure efficient product development and delivery. 5. Proven experience in creating and executing go-to-market (GTM) strategies for networking products 6. Solid understanding of Wi-Fi technologies, networking trends, and competitive landscape, with a willingness to stay updated on emerging technologies. 7. Experienced in market analysis, competitor benchmarking, and customer insights to inform product and business decisions. 8. Excellent communication and presentation skills in English, with the ability to interact effectively with customers and cross-functional teams. 9. Strong organizational, project management, and cross-departmental collaboration abilities to drive product planning and market execution. 10. Ability to translate business goals into actionable product initiatives and work closely with R&D, sales, and design teams

職責要求 1. 資料科學團隊管理 - 建立模型開發流程，涵蓋需求確認、資料探索、模型設計、驗證、部署、監控與迭代。 - 管理專案進度、資源分配、風險控管與跨部門協作。 2. AI / Data Product Roadmap 規劃 - 推動 Predictive AI、Interpretive AI、Generative AI 與 Agentic AI 在媒體場景中的應用。 - 建立模型效能、資料品質、使用者採用與商業成效的追蹤機制。 3. 精準廣告與預測式 AI - 帶領團隊發展受眾分群、使用者興趣預測、廣告反應預測、高價值受眾辨識與 campaign performance analysis。 - 與廣告業務、廣告產品、ad operations 及資料工程團隊合作，將模型能力轉化為可銷售、可交付、可追蹤的廣告產品與客戶洞察。 4. 內容推薦與個人化 - 發展使用者閱讀行為分析、內容特徵建模、個人化推薦、熱門內容推薦、冷啟動策略與相似內容推薦。 - 支援首頁、文章頁、App、電子報與推播等場景的推薦邏輯與 A/B 測試。 - 確保推薦模型兼顧點擊成效、內容品質、使用者體驗、內容多樣性與編輯價值。 5. 新聞室生成式 AI 應用 - 帶領團隊發展文章分類、內容標籤、摘要生成、標題建議、議題聚合、受眾匹配與新聞室決策輔助功能。 - 建立生成式 AI 輸出品質評估、編輯回饋機制、人工覆核流程與風險控管。 - 確保 AI 作為輔助工具支援新聞專業，而非取代編輯判斷。 6. 模型治理與負責任 AI - 建立模型文件化、資料來源說明、模型限制、適用範圍與版本管理機制。 - 推動資料品質檢查、模型漂移監測、GenAI 輸出品質評估、偏誤風險管理與異常 fallback 機制。 7. 跨部門協作 - 與新聞室共同定義 AI 輔助工具的應用場景、成功指標與回饋機制。 - 與廣告業務合作，將資料洞察與受眾模型轉化為銷售工具、提案素材與廣告商品。 - 與平台、產品與工程團隊合作，推動推薦實驗、產品優化、模型整合與成效追蹤。 任職資格 1. 具備資料科學、AI、機器學習或資料產品團隊管理經驗。 2. 能帶領團隊從問題定義、模型開發、驗證、部署到成效追蹤。 3. 具備跨部門專案管理與 stakeholder management 能力。 4. 熟悉資料科學、機器學習、推薦系統、NLP 或生成式 AI 應用。 5. 熟悉 Python、SQL 與資料處理流程。 6. 熟悉 scikit-learn、XGBoost、LightGBM、TensorFlow、PyTorch 或類似工具。 7. 熟悉 Google Cloud Platform，並了解 AWS 或其他 cloud data platform。 8. 具備模型部署、MLOps、pipeline、API、batch inference、monitoring 或 production AI 經驗。 9. 能審查模型設計、評估方法、技術文件與實驗結果

職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

- 日常營運執行與產品管理 - 針對目標市場分析市場與產品趨勢、客戶需求和競爭格局 - 執行業務運營和業務計劃，以達成業務目標 - 市場策略定義與產品定位和價值推廣 - 根據市場和客戶反饋與產品規劃團隊完成產品開發與規劃 - 制定並執行新產品和現有產品的行銷策略，推動業務成功 - 準備產品推廣計畫與內容，支持行銷團隊推動產品知名度和採用率 - Business operations and product management - Conduct market research to identify customer needs, market trend and competitive landscape - Execute business operations and business plan to meet business target - Define product positioning and value proposition that resonate with customers and target audience - Collaborate with product planning to influence product development based on market insights and customer feedback. - Develop and execute marketing strategies for new and existing products. - Support the sales team with product knowledge and competitive intelligence that drives business success - Create sales enablement materials including presentations and product promotional assets for go-to-market - Work with the marketing team to develop campaign that drive product awareness and adoption

1. 達成業務目標，包括Rev.、GM、OPM目標 2. 良好的營運管理，包括需求分析、FIN 以及確定差距和實現目標的行動計劃 3. 庫存管理 4. 市場/競爭情報 5. 熟悉AI, AIPC, server,車用市場 1. Achieve the business goal, including Rev., GM, OPM target 2. Well management of the operations including analysis of demand, FIN to identify the gap and action plan to achieve the target 3. Inventory management 4. Market /Competitiveness intelligence 5. familiar with AI, AIPC, Server, automatic related business

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

負責 SoC／系統層級的效能與功耗分析、優化。 與硬體、韌體、軟體、架構等團隊合作，推動效能與功耗改善方案。 針對系統瓶頸進行深入分析，提出有效的優化解決方案。 參與 DVFS、低功耗設計、系統資源管理等技術的開發與調教。 針對 Windows 平台，優化 Windows PPM（Processor Power Management）設定，提升系統效能與功耗表現。 分析並調教 Windows Power Management 相關設定，確保系統在各種使用情境下達到最佳效能與最低功耗。 撰寫技術報告與文件，並提供內部團隊及客戶技術支援。