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FPGA Engineer_知名半導體設備供應商 (3007559)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 5~6年工作經驗職責要求 1. 使用Verilog或VHDL設計,實施和測試FPGA代碼 2. 使用仿真工具執行功能驗證和時序分析使用綜合和佈局佈線工具調試和優化 FPGA 設計 3. 與其他工程師合作進行系統集成和測試 4. 記錄 FPGA 設計規範和測試結果 5. 支持內部設計審查和技術會議 任職資格 1. 電氣工程、計算機工程或相關領域的博士或碩士,具有 3 年行業工作經驗,或學士學位,具有 5 年行業工作經驗 2. 精通Verilog或VHDL 3. 熟悉Xilinx或Altera FPGA產品和開發環境 4. 熟悉通信協議和行業標準接口,例如 PCIe、DDR2/DDR3、SPI、I2C、UART、以太網等。 5. 具有工業相機接口(Camera Link、GigE Vision 等)方面的經驗和知識者優先 6. 了解數字信號處理算法和技術者優先 7. 優秀的溝通和團隊合作能力 8. 能夠獨立工作並按時完成任務展開 -
LabVIEW軟體工程師_知名光電設備大廠 (3007789)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1. 自動化半導體工具機,程式/平臺開發與維護開發 (工具: LabVIEW) 2. 因應製程需求,進行程式開發、維護及修改 3. 具備 LabVIEW CLAD 以上證照者為佳 4. 協助製程測試軟體及儀器操作 5. 具備程式開發經驗者為佳 6. 有機會可參與客戶端出差行程 任職資格 1. 軟體自動控制產業3年以上 2. 英語能力:能與原廠英文溝通展開 -
資深Java工程師_知名軟體公司 (3007360)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市西屯區 工作經歷不拘職責要求 1、參與系統的詳細功能設計,撰寫相關技術文檔 2、編寫軟體代碼、完成單元測試、協助測試 3、開發完成的程式完整滿足需求 4、負責解決開發過程中的技術問題 5、系統開發測試、部署和集成 6、完成部門交給的其他任務 任職資格 1.擅長工具:OOP、Java、JDBC、Oracle 2.能跟上公司進度&能配合公司快速發展的步調 3.具備open mind的特質 4.勇於學習新事務 【加分條件】 1、Java基礎知識功底 2、熟悉Spring Boot、Mybatis等框架的實現原理和相關應用場景者佳。 3、熟悉多線程和線程池的相關實現原理。 4、熟悉消息中間件框架和分散式緩存框架:rocketmq、kafka和redis。 5、熟悉ElasticSearch及ELK在大數據系統中的應用。 6、有資料庫使用經驗者佳,Oracle,MySQL的使用,熟練操作Unix/Linux操作系統。 7、熟悉Java、Spring MVC、om工具。展開 -
資深自動化工程師_知名設備大廠 (3007695)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 1. 微型自動化測試設備之動、靜結構規劃與設計 2. 產品功能測試之設計、規劃與導入 3. 2D/3D機械製圖與發包 4. 設備組裝與調試 任職資格 1. 電子相關產業經歷佳 2. 自動化設備測試與設計相關 3. 5-8年左右經驗展開 -
QA Automation Engineer自動化測試工程師_知名遊戲公司 (3007747)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1.撰寫測試計劃、建置測試環境,與設計測試案例 2.研究與開發自動化工具 3.執行 Android, iOS APP 與 Web, backend API 的自動化測試 4.設計與改善自動化測試流程 5.思考可能的軟體缺陷,確保產品穩定性,並持續利用自動化工具優化品質 6.追蹤並記錄產品問題,且可透過工具分析,回饋相關人員進行修正展開 -
專案助理工程師/工程師_知名半導體材料大廠 (3007688)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘職責要求 1.半導體陶瓷生產製程開發,包含素材設計、加工程試編製、治具設計、SOP撰寫,有立式車床、四軸銑床。 2.針對陶瓷材料開發或生產製程提出各項工程改善案、協助降低成本。 3.藥液分析儀使用,濃度分析調整、/LPC/QIII相關檢測儀器操作使用,產線異常處理、實驗規劃&數據收集分析 4.清洗整改及產能擴增 任職資格 1.CNC加工及相關機械操作 2.車床/銑床維護及調整校正 3.化學製程研發 4.製程相關技術開發 5.大學以上,化學相關、材料工程相關、機械維護相關展開 -
防水設計研發機構工程師_知名連接器大廠 (3007679)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 工作經歷不拘職責要求 1. 負責防水連接器設計工程師。 2. 負責機構材料的測試與選用。 3. 繪製機構設計圖面。 4. 開模評估、分析與設計規劃(如:DFM) 5. 負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6. 負責試產檢討及設計修正。 7. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 8. 協助問題分析與追蹤,工程/設計變更評估 任職資格 1.機械相關科系畢業 2.防水conn設計經驗展開 -
資深軟體工程師Senior software engineer (JAVA)_知名軟體公司 (3007670)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 •對銀行核心系統有開發與維護的經驗。 •對於網頁前後端程式設計(javascript) 有完整的認知。 •對於資料庫系統有效能調校的經驗。 •對於新技術會花時間去研究,並能提出一些想法。 •與開發團隊討論並確認解決方法 •依照客戶環境以及需求,進行系統程式以及參數化開發 •在測試階段執行單元測試和系統整合測試 •系統功能上線後為提供支援 任職資格 •英文精通, 要能國外合作專案 •熟悉JBoss EAP 6 以上的設定 •5年IT經驗佳 有以下程式語言的開發經驗者佳: •Java (使用Tomcat, JBoss進行佈署) •SQL (有使用過Oracle的經驗佳) •Web Service/API(SOAP, Restful Service)展開 -
TE工程師/課級/理級主管(桃園平鎮)_知名電腦大廠 (3007668)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市平鎮區 工作經歷不拘職責要求 1. SPI 設備及程式製作/維護 2. AOI 設備及程式製作/維護 3. ICT/ATE 設備及程式製作/維護 4. Rourter 設備及程式製作/維護 5. BFT 治具設計發包製作 任職資格 1. 電子元件及電路基本知識 2. 了解 SMT 製程 3. 問題分析處理及回報進度 4. SPI/AOIATE/ICT 相關設備的基本操作及維護保養知識 5. 大學(含)以上,機械/自動控制/電機/電子相關展開 -
硬體/韌體研發工程師-主管_上市電子大廠 (3007644)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 高雄市前鎮區 工作經歷不拘職責要求 1.電子電路板及電路圖研發.分析設計 2.產品及測試設備研發 3.與軟韌體工程師搭配合作,提供電子方面技術和解決方法 任職資格 1.有音源及電源相關實務經驗佳展開