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職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計； 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer)； 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估； 4. 執行產品設計input/output審查； 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行； 6. 執行零件材料選用及供應商導入； 7. 提出完善的生產測試文件； 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。

職責要求 1. 單晶片寫作及週邊電子電路設計、應用 2. 直流無刷馬達控制開發 3. 介面軟硬體技術及協定(I2C/ RS485 / RS22 / LIN / CAN/ Redfish/ Modbus) 4. 相關產品規格文件編寫 任職資格 1. 產品測試驗證，需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上

職責要求 1. 軟體產品研發：帶領團隊開發雲端與地端之軟體平台 2. 軟體生命周期管理：負責規劃軟體開發環境建置、軟體品質測試流程、迭代、DevOps等相關工作 3. 研發團隊管理：帶領研發團隊，並且協助夥伴持續深化研發的本質學能 4. 跨部門溝通與協作：與產品管理部門、業務單位協作，了解客戶需求，共同制定產品規格，並且透過軟體技術將產品功能實現 5. 定義與規劃自主研發的 AdTech 產品 6. 釐清使用者需求、定義需求 7. 因應市場回饋來調整與優化產品 8. 與其他產品單位協作，並參與商務開拓、業務協作 任職資格 1.具數位廣告操作經驗(如: Facebook、Google DV360) 軟體開發團隊參與經驗，善於解讀數字，依數據做決策的相關經驗，優秀的溝通語言轉換能力 2.能對接工程師、行銷人員、客戶 優良的簡報能力與雙向互動溝通能力，能適應廣告科技業快速的工作步調 3.抗壓性佳，年資8年以上，英文程度精通，資訊相關科系畢業者 4.英文精通

職責要求 1.與當地客戶合作，提供技術支援（包括現場）作為一線聯繫視窗。 2.進行問題分析並確定解決問題的方案。 3.制定測試計畫並維護/開發功能測試的程式腳本。 4.良好的團隊合作精神，願意與他人合作。 5.親自面對客戶的集成和管理。 6.為客戶的系統集成提供專業服務。 7.將未解決的問題適當上報給適當的內部團隊。 8.以手冊和操作手冊的形式記錄技術知識 任職資格 1.電機工程（或相關專業）本科學歷。 2.英語流利 3.HP3070治具、ICT工程師

職責要求 1.熟悉Keysight 3070 ICT程式發展 2.配合客戶test plan發展產品對應ICT測試腳本，包括開短路學習，零件測試，VTEP，燒錄測試等項目 3.產品開發前期功能測試與驗證 4.電子產品操作測試與文件撰寫 任職資格 1. ICT SW5-10年以上經驗

職責要求 1. PCB Layout (Protel繪圖軟件) 2. 電子電路設計及繪製 3. 樣品製作 (手焊), 樣品測試, 問題排除 4. 執行產品研發流程及技術文件產出 (BOM, 採歸零件確認, 測試報告...等) 5. 支援生產線之各項業務 6. 對MCU韌體開發有一定的概念，有韌體開發經驗佳 7. 具安全防盜產業工作經驗者佳 任職資格 1.可獨立作業， 2.熟電子電路設計、修改、測試分析及電子產品研發經驗， 3.單晶片韌體撰寫、設計佳

職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計，包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎，包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力

職責要求 - 此專案主要概念是通訊社群軟體，以 Java 為主要開發語言 - 負責Android開發及維護公司產品，主要產品為即時通訊軟體 - 執行應用程序設計，編碼，修改和測試，以確保即時和高質量交付 任職資格 - 三年以上 Android 開發經驗 - 熟悉 Java 語言 - 熟悉各種設計模式 - 熟悉 Android 開發基本元件 - 熟悉 Activity / Fragment 的生命週期 - 熟悉 View 之間 Data / Event 的傳遞行為 - 熟悉 RecyclerView 實作 - 熟悉網路 Socket - 熟悉 Http 請求，串接 Api 實作 - 熟悉 Database - 熟悉 WebView 互動 - 熟悉 Git 開發 Flow - 有能力獨立作業，閱讀程式碼，解決問題 ➤加分條件： - 有完整開發專案至上架的經驗 - 有個人已上架作品可展示 - 有調整過效能，解決複雜問題經驗 - 有重構解決技術債並優化架構經驗 - 熟悉 Android 底層原理（View 的繪製、TouchEvent 傳遞等） - 使用過 Spring / MVP / MVVM 架構

職責要求 1. 對伺服運動控制系統、閉環反饋、伺服迴路、驅動系統及反饋裝置(鐳射, 編碼器等) 有深入的理解 2. 對在各種壓力條件下的物理學，包含動力學、靜力學、震動及熱力學有基本理解 3. 操作實驗並進行數據處理及分析，尤其針對系統的動力學及震動特性 4. 模擬系統的動力學表現並反饋給機構工程師 5. 進行完整系統、次系統、或子模組的實際測試 任職資格 1. 碩士以上機電或物理相關領域 2. 五年以上伺服運動控制系統相關經驗 3. 具工程軟體建模與分析經驗 4. 具高精確度設備相關經驗(半導體相關尤佳) 5. 具實驗室實作及設計分析，與問題解決之經驗 6. 具設備規格需求及測試計畫編寫經驗

職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 設計半導體設備之交流，直流電源輸送系統 3. 設計可滿足安全規範之電源供應系統 4. 設計電控模組之交流和直流電源供應模組 5. 產出系統技術文件，構建和測試電氣系統 任職資格 1. 博士，或碩士具三年以上相關領域工作經驗，或學士具五年以上相關領域工作經驗 2. 豐富的交流和直流電源系統經驗或知識 3. 具半導體設備電氣系統設計經驗 4. 具SEMI S2 & NFPA-79或相關安規經驗 5. 具AutoCAD、Schematic、OrCAD、或Visio經驗者尤佳