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(1)配盤相關 : a.參照Layout進行電氣元件及線槽的施工固定(需會鑽孔、攻牙) b.參照電路圖進行盤體施工配線 c.QC及送電檢測 (2)製作外線相關: 參照線路圖規劃資料進行線材的裁剪、剝線、焊接及壓接等

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一般作業內容 1. 使用手工具執行螺絲鎖付作業，確保零件組裝牢固。 2. 電氣配線與拉線作業，依電路圖完成設備內部布線。 3. 辦理機械組裝，進行零件排列、定位。 4. 執行現場科技廠設備安裝，配合團隊作業流程。 5. 參與設備測試與運行檢查，確保機器性能穩定。 6. 協助調整組裝設備，確保符合生產及操作需求。 7. 需配合科技廠現場安裝，適時響應調度需求。 8.小組作業 專人帶領 無經驗可

一、單位： 大數據中心 二、職稱： 員二級約用管理師(大數據中心) 三、名額： 正取1名，備取1名【候補期間至多3個月】 四、資格條件及應徵方式 (一) 本職務係本院自行遴用之人員，不具有公務人員身分，相關權利義務於契約書約定。 (二) 待遇：月薪約48,000元，另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三) 福利：勞健保、文康活動、生日禮券。 (四) 報名條件： 1. 具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上)且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項及第9-1條規定情形；不得於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件。 2. 學經歷： (1) 國內外資訊工程、資訊管理、醫學資訊、醫學工程、巨量資料、資料科學、數學統計或大數據應用等相關碩士以上學位。 (2) 國內外資訊工程、資訊管理、醫學資訊、醫學工程、巨量資料、資料科學、數學統計或大數據應用等相關學士學位，具1年以上相關工作經驗，經本院認定者。 3. 其它要求： 具身心障礙手冊或原住民尤佳。 4. 本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五) 報名日期：自即日起至115年08月31日，以郵戳為憑，逾時不予受理。 (六) 報名網址：請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）徵才公告完成線上報名（請務必自行確認報名成功，否則一律視同未報名）。 (七) 報名方式： 1. 採線上報名及繳交報名表件（含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料，請詳閱備註欄應繳證件說明）方式辦理。 2. 報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股收」，始完成報名程序，信封請註明應徵科室及職稱。 3. 如未依規定期限寄出報名表件，網路報名視為無效。 (八) 資格初審合格及甄試訊息公告日期：會於臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）初審公告查詢，不另行通知，請務必主動查詢，不得以未接獲通知等理由要求補救措施。 (九) 甄試方式：面試40％、專案報告60％，總分80分以上為錄取標準。 測驗範圍：專案報告題目\ 如何運用醫療大數據為醫院創造價值(報告時間15分鐘，寄送報名表時請同時附上4份專案報告書面資料，甄試當日請自行攜帶專案報告電子檔) (十) 甄試時間及地點：於初審合格名單公告載明。 五、工作項目： (一) 機器學習、深度學習等模型建置與應用。 (二) 與本中心相關資訊作業系統規劃及跨單位討論。 (三) 資料庫管理與建置。 (四) 其他臨時交辦事項。 六、工作地點： 臺北市立聯合醫院院本部（臺北市萬華區艋舺大道101號）※本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式： 大數據中心葉先生：聯絡電話02-25553000轉2645，人事室葉小姐：聯絡電話02-25553000轉2318，傳真電話02-23028407，請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件(請以A4紙張格式影印)： 1. 請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2. 身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3. 符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1) 持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2) 本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4. 符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者，請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本，否則視同未錄取。 5. 符合資格條件之其他專業證照正反面。 6. 工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料，如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 7. 其他需繳附文件。 九、注意事項： 1. 報名所繳資料恕不退件，如需返還書面應徵資料，請附回郵信封俾利郵寄。 2. 資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者，視為資格不合格；所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者，撤銷錄取資格。 3. 倘為軍公教退休人員者，請於經歷欄敘明「退休機關及日期」；另公務機構退休人員，請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 4. 錄取人員應於本院通知期限內完成報到，倘逾期未完成報到程序者，視為自願放棄錄取資格，不再進用，由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 5. 本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 6. 錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定，致不能辦理執業登記，或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者，本院應予終止契約。 7. 錄取後如有違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9-1條規定情形，於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件者，於到職日前應辦理註銷。 8. 本職缺須通過供膳作業人員體檢（體檢項目：含一般體檢、胸部X光、A型肝炎、B型肝炎、梅毒、傷寒、痢疾及阿米巴原蟲等），體檢未通過者無法辦理報到，取消錄取資格，由備取人員依序進用。【營養科才要加】

工作內容： 1.根據技術圖紙和規範，準備和調整焊接設備，選擇合適的焊接材料和技術。 2.進行焊接操作，確保焊縫光滑且符合質量標準，並進行必要的後處理，如打磨和清理。 3.定期檢查和維護焊接設備，確保其處於良好工作狀態，並能夠應對各種焊接需求。 4.進行焊接質量檢測，使用無損檢測技術評估焊縫的完整性和可靠性，並對焊接缺陷進行修補。 5.依據施工圖，辨別材料特性，選擇適合的焊接方式及填料、焊條，進行金屬加工工序。 6.檢測焊道，以目視檢查焊道是否有穿焊、焊蝕、滲透不足、裂紋等缺陷。 7.確保在焊接過程中嚴格遵守安全操作規程，佩戴必要的保護裝備，防止事故發生。 8.與工程師和其他技術人員合作，解決焊接過程中遇到的技術問題，提出改進建議。

1.進行設備產品製造(機台組立、測試、包裝等)相關作業。 2.配合加班、主動積極、能獨立作業者。 3.完成主管交辦事宜。 ※依個人專業年資及學歷經驗核定職務及薪資。

*熟悉公司車用電子產品及應用,負責與客戶溝通支援技術相關問題. *具有溝通協調能力,可獨立作業者佳. *協助車用電子產品之安裝,測試,系統整合之規劃. *協助解決客戶回報產品異常問題. *協助產出各項產品測試安裝之中,英文技術文件. *協助業務回答客戶需求之技術問題. *有汽車駕照,可配合國內外出差.

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項

1.負責ERP有關需求訪談,系統解決方案討論並提出. 2.開發規格書撰寫 3.系統整合分析 4.軟體整合測試 5.系統異常問題處理 6.處理突發狀況 7.主管交辦事宜