轉職熱搜工作

1.利用鋁擠型材料組立機台結構 2.熟悉鋁擠型裝置詳細結構設計圖/繪圖 3.靜電防護測試 4.主管交辦事項 5.需外派、出差 (墨西哥)

1.熟悉Linux，使用C/C++。 2.協助分析PCIe bus/PCIe switch問題。 3.撰寫PCIe switch分析程式。 4.協助使用PCIe Analyzer等各種工具與儀器，處理客戶PCIe相關測試與問題解決。 5.與客戶以及跨部門良好的溝通與團隊合作解決問題能力。

1. 具 PLC 設備程式（三菱、OMRON）經驗2年以上。 2. 熟Proface 人機介面。 3. 繪製線路圖。 4. 熟電氣配線。 5. 協且開發新產品、在新產品上市前，進行應用和測試並支援業務所面臨的技術問題。 6. 配合業務與客戶的需求，安裝設備與處理系統問題。

1、系統分析、系統設計。 2、 程式開發(使用 C#.Net)。 3、App開發維護。 3、 專案規劃執行。 4.、其他臨時交辦事項。 【相關福利】 1、職前工作經歷提敘。 2、資訊證照加給(3000~6000)。 3、資訊專業課程費用補助。 【其他福利】 1、休假補助8000元（1年/次）。 2、特約電信吃到飽優惠（1人最多5門號）。 3、院內商場餐點、購物優惠。 4、尾牙或春酒活動、員工聚餐。 5、多樣社團文康活動。 6、數百家特約廠商優惠（依店家規定為主）。 7、免費心理及法律諮詢。 8、員工看診優待。

1.Type-C USB PD solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 2.Intel Thunderbolt solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 3.Type-c PD與Intel Thunderbolt 相關產品文件與新功能學習。 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之Firmware相關事宜溝通協調。

1. 解決產品開發階段的EMC／EMI問題。 2. 負責EMC設計、測試、驗證與報告。 3. 申請與取得各國EMC／EMI的測試認證。 4. 解析EMC／EMI等安規對策，設計、修改產品的安規測試與規範。 5. EMC Design guide 制訂。 6. 量產後ORT（On-going Reliability Test）處理。

1. NB/PC/AIO新機型Intel/AMD Platform效能研究、測試、分析。 2. BIOS/Driver/EE/Power研究並提升產品效能。 3. 協助研發單位解決產品效能問題。

1. 測試應用系統規劃, 分析與維護. 2. 包含網路架構, 虛擬基礎建設與應用服務與軟件部署 3. 與工廠MIS系統對接 4. 系統資訊與網路安全分析

我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師，負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發，推動產品的創新與進步。 工作內容： 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理，並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合，優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作，將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化，確保產品穩定可靠。