轉職熱搜工作

《工作職責》 1. 公司重視交流，充分討論與密切的協作，並且能配合團隊合作，確保產品設計在執行的完整度與一致性。 2. 負責後端開發，包括功能實現、效能優化、日常維護和Bug修復。 3. 深入理解區塊鏈應用的需求和目標，並能根據需求獨立設計和實現相應的後端服務內容。 4. 設計合理的解決方案，提升用戶體驗和操作的便捷性。 5. 與設計、硬體、工程團隊合作，確保相關功能的合規性和準確性。 6. 主管交辦事項 《工作技能》 1. 具備lnmp架構開發與設定相關經驗。 2. 具備基本部署流程能力以及GCP雲端服務使用經驗。 3. 具備後端開發的基礎語言和標準，如PHP、JavaScript語法等。 《任職條件》 1. 具備2年以上後端開發相關經驗，此職務依能力及年資敘薪。 2. 主動學習和自我提升之能力，關注後端技術的最新發展。 3. 獨立思考及解決問題的能力。 4. 對區塊鏈、冷錢包等議題有興趣者優先錄取。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過配發股票。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

1. 設備/模組-PLC程式撰寫、HMI開發 2. 設備/模組-電路圖盤體與控制迴路設計 3. 設備/模組-產品自動化功能測試 4. 設備/模組-建立BOM表與技術文件撰寫 5. 建立並維護控制邏輯、程式模組、標準作業文件 6. 專案管理與進度控管 7. 協助跨部門之技術討論 8. 與協力廠商溝通機電整合需求與技術細節 9. 主管交辦事項

友訊機器人正在建立機器人平台服務，整合機器人設備、任務管理、即時資料及第三方系統。我們正在尋找後端工程師，負責平台核心服務、設備通訊及系統介接能力。 【工作內容】 開發機器人平台 API、微服務及核心後端功能。 建置帳號權限、設備管理、任務管理、告警及操作紀錄服務。 串接機器人服務與通訊協定，處理遙測、控制及事件資料。 設計資料庫、快取、訊息佇列、日誌及監控機制。 串接第三方平台、雲端服務或企業內部系統。 執行自動化測試、部署、效能調校及問題排除。 維護 API 規格、系統架構及相關技術文件。

1. 客戶服務工作，負責客戶端軟體系統之規劃、建置與維護 2. 協助客戶端軟體系統問題除錯 3. 撰寫客戶所需之軟體技術文件 4. 提供客戶產品使用之教育訓練 5. 完成主管交辦事項 ※薪資依學經歷敘薪

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

【About the Role】 We are seeking a Field Application Engineer (FAE) specializing in RF testing to join our engineering team. This role focuses on developing, debugging, and optimizing RF diagnostic and test programs for high-performance semiconductor testing environments. The ideal candidate will have hands-on experience with ATE platforms and a deep understanding of RF hardware, probe cards, and load boards. 【Responsibilities】 Test Program Development • Develop and maintain RF diagnostic test programs for Device Interface Board. • Support test program development for RF device characterization, validation, and production. • Design and implement new RF test methodologies to improve coverage and efficiency. Debug & Analysis • Analyze test data and debug RF signal integrity issues on ATE platforms such as Advantest 93K, Teradyne UltraFLEX, or similar systems. • Collaborate with design teams to validate and debug RF interface hardware (DIB). Customer & Reporting • Generate technical reports and provide test coverage analysis for internal teams and external customers. • Respond to customer inquiries regarding test performance, coverage, and diagnostic results. • Ensure testing processes comply with industry standards and customer requirements.

【About the Role】 We are seeking a highly motivated Field Application Engineer to join our team, specializing in the development, optimization, and debugging of diagnostic programs for Probe Cards (P/C) and Load Boards (L/B) on Automated Test Equipment (ATE) platforms. New Hires will undergo a comprehensive 1–3 months training program covering semiconductor test processes and equipment specifications. This role requires technical depth and proactive problem-solving skills to ensure robust test stability and high-quality project delivery. 【Responsibilities】 1. Diagnostic Development & Debugging: Develop, maintain, and optimize diagnostic and verification programs for Probe Cards (P/C) and Device Interface Boards (DIB). 2. Platform Optimization: Troubleshoot and analyze diagnostic routines on ATE platforms (e.g., Ultraflex, Ultraflex Plus, Advantest 93K, Eagle, J750).; assist customers in adding test items and enhancing program logic. 3. Test Methodology Innovation: Design and implement testing methodologies using central diagnostic libraries to continuously improve production yield and stability. 4. Cross-functional Collaboration (Key Liaison): o With Bin1 (Verification Dept.): Evaluate program stability and resolve complex issues between the test equipment and DIB. o With IC Designers: Align on circuit design logic to ensure verification schemes meet original design specifications. o With SMT (Production Dept.): Coordinate DIB component mounting, assembly details, and production quality control. o With Assembly/Maintenance Dept.: Manage DIB frame disassembly, cable repairs, and hardware troubleshooting. 5. Technical Support & Reporting: Generate diagnostic coverage reports and provide real-time technical support to internal teams and global customers.

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)