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【About the Role】 We are seeking a highly motivated Field Application Engineer to join our team, specializing in the development, optimization, and debugging of diagnostic programs for Probe Cards (P/C) and Load Boards (L/B) on Automated Test Equipment (ATE) platforms. New Hires will undergo a comprehensive 1–3 months training program covering semiconductor test processes and equipment specifications. This role requires technical depth and proactive problem-solving skills to ensure robust test stability and high-quality project delivery. 【Responsibilities】 1. Diagnostic Development & Debugging: Develop, maintain, and optimize diagnostic and verification programs for Probe Cards (P/C) and Device Interface Boards (DIB). 2. Platform Optimization: Troubleshoot and analyze diagnostic routines on ATE platforms (e.g., Ultraflex, Ultraflex Plus, Advantest 93K, Eagle, J750).; assist customers in adding test items and enhancing program logic. 3. Test Methodology Innovation: Design and implement testing methodologies using central diagnostic libraries to continuously improve production yield and stability. 4. Cross-functional Collaboration (Key Liaison): o With Bin1 (Verification Dept.): Evaluate program stability and resolve complex issues between the test equipment and DIB. o With IC Designers: Align on circuit design logic to ensure verification schemes meet original design specifications. o With SMT (Production Dept.): Coordinate DIB component mounting, assembly details, and production quality control. o With Assembly/Maintenance Dept.: Manage DIB frame disassembly, cable repairs, and hardware troubleshooting. 5. Technical Support & Reporting: Generate diagnostic coverage reports and provide real-time technical support to internal teams and global customers.

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)

1.電器零件、用具、電機系統的設計及程式控制編寫 2.電控設備及自動控制與自動化系統等電機儀器設備的檢測 3.依據系統圖或電機圖進行設備的維修，更換零件或按裝新的控制器 4.設計研究人機介面規劃與設計可程式控制器程撰寫及電機或訊號處理系統之自動控制系統 5.安裝、測試、改良、維修、偵錯各種自動控制系統，以適應特定之應用 6.規劃及督導自動控制系統與設備之發展、施工、裝置、運轉、維修 7.自動控制系統穩定度控制、自動控制系統故障分析 8.對自動控制系統運作、管理及設備採購作業，提供技術性建議並做現場維修與試車工作 【優先面試：持有經濟部能力鑑定證書者】

1.負責IBM主機，COBOL,CICS,JCL,VSAM 2.負責銀行核心系統/信用卡系統開發與維護 3.應用系統軟體之測試與修改 4.規劃、執行與維護量產軟體 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––COBOL-_JR124

作為資深後端工程師，您將負責 uniopen 電子商務平台的後端系統開發與維運。這是一個服務數百萬會員、需承載高併發交易的營運中平台，您的工作同時包含新功能開發，以及既有系統的效能優化與架構改善。 您將與產品經理（PM）、設計師、前端工程師密切協作，將產品需求轉化為穩定、可維護的後端服務。 除了功能交付，您也會參與程式碼審查、協助團隊建立測試與開發規範，並針對長期累積的 Legacy 模組提出重構方案——在這個職位上，您對技術債處理與架構演進具有實質的主導權。 職責 ●維護與開發既有電子商務平台程式，確保營運中服務的穩定性與可用性。 ●分析並優化現有程式碼的效能瓶頸，改善系統回應時間與資源使用效率。 ●依產品經理提出的需求，設計並開發後端功能與 API。 ●獨立設計系統架構，針對需求選擇合適的技術方案並評估其擴展性。 ●審查其他開發者的程式碼，並撰寫單元測試，確保程式品質與可測試性。 ●針對 Legacy 模組規劃並執行重構，逐步降低系統技術債。 ●參與團隊輪值，協助排查與處理平台突發問題。 團隊與協作 ●採跨職能協作模式，工程師直接參與需求討論與技術方案決策。 ●值班採團隊輪流制。

1.法金OPEN平台相關之業務分析與系統設計、開發與維運作業 2.配合業務需求進行專案管理、需求進行訪談、分析及業務規格撰寫 3.新業務或系統操作教育訓練，上線後之支援以及負責新進資訊人員業務功能訓練 4. 廠商管理、技術規格撰寫及協助code review 5. 進行應用系統軟體之測試與修改 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––JAVA-_JR222

1.法金OPEN平台相關之業務分析與系統設計、開發與維運作業 2.配合業務需求進行專案管理、需求進行訪談、分析及業務規格撰寫 3.新業務或系統操作教育訓練，上線後之支援以及負責新進資訊人員業務功能訓練 4. 廠商管理、技術規格撰寫及協助code review 5. 進行應用系統軟體之測試與修改 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/details/––-JAVA––_JR6554?q=JR6554

uniopen Platform 支援數百萬使用者與每秒上千筆交易，涵蓋會員、即時通訊及多項核心數位服務。 我們正在尋找資深軟體工程師，參與核心系統的設計與開發。你將參與重要的技術討論和實作，處理真實規模下的系統問題，並與產品團隊一起找到適合的解法。 團隊積極使用 AI Coding Agent 改善開發流程，也在產品中導入 AI 功能。我們期待你對新技術保持好奇，願意動手嘗試。 What You’ll Do 開發及改善 uniopen 核心平台，處理高流量、可靠性與跨服務整合問題。 負責核心系統的架構與實作，並承擔上線後的品質與穩定性。 與產品及其他工程團隊釐清問題，共同決定實作方向。 使用 AI Coding Agent 輔助日常開發，並與團隊嘗試 Harness Engineering、Loop Engineering 等做法。 參與 AI 產品及 AI Agent 應用的設計、開發與上線。

商業用網路產品線: 1. 負責文件更新、發行、審核與跟催作業、提案與簡報技巧、產品定位、產品開發、產品策略、產品生命週期，協助方案規劃。 2. 整合性測試(Solution)、完整測試(include 3rd party)、 FAE(mail/project) 3. 協助技術文件撰寫及教育訓練 *專案開發協作：深度參與 Switch 專案開發流程（特別針對 Data Center 應用），與研發團隊密切合作，從測試角度確保產品品質與架構優化（需具備交換機經驗）。 *自動化測試導入：撰寫與維護測試腳本以大幅提升測試涵蓋率與效率, 規劃並執行 Switch 自動化測試 (Automation Testing)，（需具備交換機經驗）。 *協助方案規劃：根據客戶網路建置需求，建立測試環境並模擬場域應用，協助釐清並排除網路技術問題，協助技術文件撰寫與商用產品解決方案撰寫。 *產品驗證與測試：負責 Switch 的各項功能、效能與穩定性測試（需具備交換機經驗）。