轉職熱搜工作

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

1. 負責 Android 手機各類視頻場景（本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok）的功耗量測，並建立和維護功耗數據。 2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析，包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ，並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。 3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作，提出具體的功耗優化建議，並且不影響流暢度和畫質。 4. 自動化工具開發，提升測試效率。 5. 競品分析，針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。

設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

1. 負責 Windows 平台於 SoC 硬體架構上的系統整合、除錯與效能優化。 2. 與硬體、韌體及軟體團隊合作，分析並解決系統層級問題（如開機失敗、驅動異常、效能瓶頸等）。 3. 使用各類 Debug 工具（如 WinDbg、JTAG、Serial Debugger、Logic Analyzer 等）進行問題定位與根因分析。 4. 撰寫 Debug 報告並提出改善建議，加速產品迭代與優化。 5. 參與新產品導入 (NPI) 流程，協助設計驗證與量產前的系統穩定性測試。 6. 追蹤並分析客戶回報的系統問題，提供技術支援與解決方案。 7. 參與量產產品的系統整合與 Debug 專案。

Responsible for the end-to-end design, integration, and optimization of Ultra-High Purity (UHP) chemical, slurry, and bulk solvent distribution systems, ensuring maximum wafer throughput, precise process control, and strict compliance with UHP standards (e.g., SEMI, SEMES) and local regulations. This role is critical to supporting cutting-edge semiconductor fabrication (FAB) processes. 【Job Description】 I. UHP System Design and Specification 1. Lead the design of UHP fluid delivery systems, including Chemical Dispense Systems (CDS), Waste Chemical Collection System (WCCS), Slurry Dispense Systems (SDS). 2. Focus on material selection to prevent contamination (e.g., PVDF, PTFE, PFA, specialized stainless steel) and maintain chemical purity (parts-per-trillion levels). 3. Develop detailed engineering packages, including UHP P&IDs, PFD, equipment layout plans, fluid mechanics calculations, and comprehensive specifications for specialized components (e.g., UHP valves, pumps, filters, analyzers, and drum/tote pumping systems). II. Process and Integration Excellence 1. Collaborate closely with Process Integration Engineers and Tool Owners to ensure chemical delivery systems meet the precise flow rates, pressure, temperature, and concentration requirements for advanced lithography, cleaning, etching, and CMP (Chemical-Mechanical Planarization) tools. 2. Define and implement effective contamination control protocols during design, construction, and startup (e.g., purging, rinsing, particle count verification). III. FAB Standards and Compliance 1. Ensure designs strictly comply with semiconductor industry standards, including SEMI, local fire codes (e.g., NFPA, IFC), and environmental regulations for highly corrosive, pyrophoric, or toxic materials. 2. Specify robust secondary containment and monitoring systems for life safety and environmental protection within the Sub-FAB and FAB cleanroom environments. IV. Project Execution and Commissioning 1. Oversee the fabrication, installation, and testing of UHP piping systems, utilizing knowledge of orbital welding, solvent bonding, and cleanliness verification techniques. 2. Develop and execute detailed Site Acceptance Test (SAT) and Functional Acceptance Test (FAT) protocols, including leak checking (e.g., helium leak testing) and particle testing. 3. Provide expert technical support during system start-up and ramp-up to guarantee stable chemical delivery.

1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片，規劃熱管理方案，並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果

1.協助大樓電力系統維護保養。 2.使用電動或手持工具、固定裝置、模板，調整、安裝、並裝配組件。 3.協助大樓消防系統,給排水設施操作維護。 4.具規畫及執行商辦、社區等大樓之電力、空調、水力、弱電等設備管理及維護經驗。 5.社區消防、機電、汙水每月例行性檢修。 6.社區共共空間照明燈具更換，民生用水用電例行性檢測修護，社區民生用水用電突發狀況隨傳隨到。 7.每日工時12小時、每月工時240小時、需日夜輪班、排班方式2日2夜2休。

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1.操作及維修保養電機設備 2.機電結線測試調整 3.其他主管交辦事務 ● 有相關證照者優先入取 ● 需配合加班，另有加班費 ● 上班地點於中鋼結構內（需辦理出入證手續）