轉職熱搜工作
您正在找測試工程師的工作,共計7841筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
工研院南分院_觸覺感測與反饋工程師(六甲/L100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 3~4年工作經驗1.選型並設計適用於工業巡檢機器人的觸覺感測器(如壓力、微振動、應力感測元件)。 2.開發感測器驅動與資料擷取電路,並建立訊號處理與數值特徵萃取流程。 3.進行模組整合與測試,驗證其於物體接觸偵測、力回饋控制等應用效能。 4.本職缺為新創團隊育成人員,計畫階段性任務完成須跟隨團隊前往新創公司工作。展開 -
工研院量測中心_X光奈米影像開發工程師(F400)
月薪 50000元 新竹市東區 工作經歷不拘一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發,負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術,熟練運用X光繞射分析技術及演算法,重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試,並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員,分享專業經驗,促進X光量檢測技術相關業務推廣,協助團隊成長與進步。展開 -
國網中心_系統維運與管理工程師-新竹(計畫114_18_3)
月薪 37000~62000元 新竹市東區 1~2年工作經驗1.執行系統建置、維護與管理: 包含管理使用者帳號與群組、實施防火牆、系統安全政策設定、監控異常登入與系統行為、設計與執行資料備份策略、測試還原流程,確保災難復原能力、監控 CPU、記憶體、磁碟與網路使用率等工作。 2.協助執行系統開發或維護相關行政流程作業。 3.配合資安稽核,進行系統相關設定。 4.協助中心任務執行與主管交辦事項。展開 -
工研院服科中心_AI語音演算法開發工程師 (S200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘針對智慧音場、空間音訊、人聲處理之核心技術進行模型設計,並研究演算法設計整合與優化,完成應用程式開發。主要工作內容包含: 語音資料集蒐集與處理:收集、標註和處理大量語音數據,用於模型訓練和測試。 演算法開發:開發和優化語音識別(ASR)、語音合成(TTS)和語音識別技術,針對專案需求優化與修改模型架構與演算法設計。 模型訓練:使用機器學習和深度學習技術訓練語音模型,提高識別和合成的準確性和效率。 性能優化:針對不同應用場景,優化演算法的性能和資源佔用。 技術研究:跟蹤最新的 AI 和語音技術發展與會議期刊論文,並將其應用到專案中。展開 -
工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利展開 -
工研院電光系統所_嵌入式系統整合工程師(R000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 開發嵌入式系統核心中的BSP 2. 評估與驗證平台效能及提出對應改善計畫與後續處理流程 3. 整合Driver 4. 整合並驗證Soft IP (FPGA)展開 -
工研院量測中心_光電感測與光通訊工程師(N200)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』,職責包含: 1. 主導生醫光譜檢測領域之光電感測計量技術研發,並成功整合至相關系統中。 2. 執行光通訊量測及矽光子檢測技術研發,推進光電領域的科技進步。 3. 發展超快光學系統與高頻量測設備的技術,以滿足產業快速測量需求。 4. 與跨部門團隊合作,將創新技術應用於實際專案,促進產業升級與經濟發展。 如你積極進取,具優秀的工程技術能力,我們邀你加入我們的優秀團隊,共創輝煌未來。展開 -
工研院感測系統中心_系統整合工程師(創新/R100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才,歡迎加入國際級研發機構智能系統技術團隊! 研發項目包括: 1. IoT感測系統設計 2. 系統電路設計 3. 訊號分析與處理 4. 單晶片韌體開發展開 -
工研院綠能所_建築與設備系統節能工程師(J300)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.執行建築及住商節能減碳之政府計畫 2.執行企業及住商建築節能服務案 3.建築相關能源與環境數據模擬與分析 4.商業建築能源診斷分析工具開發 5.建築節能減碳服務模式或工具開發展開 -
工研院電光系統所_光機電系統整合工程師(J300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合展開