轉職熱搜工作

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

1.PCB stack-up design & Constraint Rule setting. 2.Provide SI/PI design suggestions for PCB layout. 3.Signal integrity analysis of high-speed and low-speed signal interfaces. 4.Power integrity design includes DC impedance, AC resonance and capacitance optimization. 5.In addition to Cadence 2.5D EM solution as a daily necessary software, AMD SeaSim/S2Eye, Intel ICAT/IMLC/CCT are also required. 6.Use TCL and Python to shorten the complicated software operation process, generate reports and perform DOE analysis. 7.Familiar with PCB test coupon TDR/TDT measurement and Delta L 4.0 Measurement.

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

深度學習技術於影像及視訊領域相關之應用與系統開發團隊管理，協助專案進度追蹤，並參與業務需求及技術對接洽談，規劃及管理相關技術研發專案計畫。團隊任務包括： 1.人工智慧/機器學習/深度學習/生成式AI相關演算法應用與系統整合開發 2.影像辨識/電腦視覺處理相關演算法設計與系統整合開發，研發人工智慧深度學習演算法之理論，與應用現場的技術導入，開發影像辨識軟體系統；在所需的環境與平台上，介接客戶影像擷取系統，設計使用情境並開發使用者介面，解決現場導入之問題。團隊主力應用在AOI電腦視覺檢測、視覺環境感知或人體動作分析問題，並依照問題需求，進行圖像擷取與前處理，調整或修改演算方法。

1. 研發及優化聲學模型，可分析與處理聲音訊號，進行特徵擷取識別（如聲源定位、降噪、回聲消除等） 2. AI模型訓練優化，使用深度或機器學習模型進行聲音的分類、預測及訓練調整

1. 了解LLM最新動態，研究LLM應用於特定領域或任務的作法，研發AI代理技術並開發相關應用系統。 2. 負責資料收集、清理、模型建置、開發檢索增強生成(RAG)與AI代理應用，支援如文字生成、QA問答、對話生成、情緒分析等NLP任務。 3. 對話式軟體(Chatbot)前後端整合開發。

一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習（Machine Learning）為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。

1.自主移動機器人多車派車系統軟體開發(路徑演算法，交通管理演算法)與應用測試。 2.協助自主移動機器人相關技術評估與支援。

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 4.控制器電磁相容性分析與模擬。

1.執行國網中心iService系統程式設計、開發、測試、部署等工作。 2.執行國網中心iService系統維護與管理等工作。 3.撰寫並維護程式碼、架構與流程的文件，支持團隊合作與未來開發需求 4.協助執行系統開發或維護相關行政流程作業。 5.協助中心資訊安全管理系統稽核業務。 6.協助中心任務執行與主管交辦事項。