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1. 類神經網路計算的加速演算法設計。 2. 類神經網路模型操作，包括訓練和推論過程，以及資料前處理和後處理。 3. RISC-V 計算架構與指令擴充研究 4. 使用軟體模擬器或FPGA板測試、除錯、驗證所開發的演算法，確保可靠性和性能優化。 5. 跨領域團隊協作，與韌體、驅動程式、系統架構和電路設計等跨領域工程師合作。 6. 使用Emulator (ex: HAPS) or FPGA Prototyping (HAPs) 。 7. 數位電路功能設計與合成

【工作內容】 1.能資源輸儲設施(石化、電力、再生能源、氫能等)材料劣化研究與檢監測技術應用與開發 2.材料破損分析、塗裝測試、電化學或非破壞檢測應用 3.業界委託案、前瞻/科專計畫執行與提案 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 功率模組特性量測與檢測 2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 3. 建立分析流程與方法並文件化 4. 與系統端配合進行系統整合分析

★嵌入式專案概要② +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 【業務概要】 FA設備團隊： ◎ FA設備（PLC）的嵌入式控制的程式開發工作。使用 C/C++ 作為我們工作的開發語言。 ◎ FA用3D測量儀嵌入式控製程式開發工作（C語言） ◎ FA設備（掌上型條碼閱讀器）嵌入式軟體的程式開發工作 ◎ 測量設備嵌入式程式開發及Linux環境下的運作驗證工作 3D列印機團隊： ◎ 3D列印機中安裝的感測器嵌入式軟體的開發、軟體實現和測試工作 ◎ 3D列印機顯示器設備部分的佈局設計以及嵌入式軟體的程式開發工作 【所需技能】 C語言程式設計經驗（Linux） 【日語要求】 日語2級或以上水平，技術能力突出者可以放寬要求，但至少可以日常交流。口語流利者熱烈歡迎！ 日本東京本地株式會社直招，享受各種日本國民福利。

1. 熟悉類比/數位訊號處理、ADC(類比數位轉換)電路設計與降噪技術，能確保資料品質與精度。 2. 與機械設計、軟體工程師合作，確保感測器佈置合理並符合整機構需求。

作為電子商務的資深軟體工程師，您將參與設計並開發能夠處理高併發與每秒上千次交易的電子商務平台。這些平台需要處理大量的即時數據流量，並支援數百萬用戶的訪問。您將專注於構建和優化 RESTful API 和後端系統，確保其在高負載情況下的性能和穩定性。 您將使用 Java、Python 或 PHP 等技術，結合 Docker 進行容器化管理，並利用 Kubernetes (K8S) 在 AWS 或 GCP 平台上進行自動化部署和擴展。您將負責設計和實施 CI/CD 流程，確保軟體快速且可靠地部署到生產環境，從而實現持續交付。 同時，您也會審查其他開發人員的程式碼，確保程式風格、準確性、可測試性和效率符合最佳實踐。此外，您還將根據產品需求和用戶反饋，撰寫和改進技術文件，並分析和解決系統問題，確保系統的高效運行。 職責： 撰寫和測試高併發系統的產品或系統開發代碼，確保能處理大量即時交易。 參與或領導設計評審，根據電子商務平台的需求，選擇適合的技術解決方案。 審查其他開發者撰寫的程式碼，並提供反饋以確保程式碼品質、效能和可擴展性。 調查並解決產品或系統問題，分析並解決高流量情況下的系統瓶頸，確保服務的穩定性和高可用性。

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列!

1. 電動車充電系統相關標準與法規研究分析 2. 電動車充電系統場域基礎建設技術研發 3. 充電系統通訊及控制介面系統發展與驗證 4. 電能管理、充電排程與V2G雙向電能管控技術發展與驗證

1.電能管理與應用演算法開發 2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

1.熟悉 Visual Servoing 的概念(Image-based / Position-based )。 2.熟悉攝影機校正、影像失真還原、物體追蹤、特徵擷取、建構三維環境地圖、具備機器人視覺感測與辨視能力。