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工作項目： Verification for High Speed PHY projects, which includes: 1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. 2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification. 3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks. 4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out. 5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.

1. 負責光學量測產品擔當，具備精密量測，自動光學檢測等相關知識尤佳。 2. 具與國外廠商溝通技術轉移、商務洽談經驗尤佳。必要時可配合出差。 3. 客戶拜訪、溝通協調與關係維持 4. 與客戶進行技術簡報、處理客戶所提出產品相關應用的技術問題。 5. 案件整合、報價與執行。 6. 日常業務工作管理。 7. 需自備車輛

工作內容： 　1. AOI製程良率提升 　2. AOI新料號設檔參數調整 　3. AOI製程參數的驗證及確認 　4. 機台保養光源校正 　5. 客訴複測與圖檔查驗 　6. 視覺軟體開發協助驗證 　7. 其他：7.1. SOP、SIP製作 　　　　 7.2. 主管交辦事項 　　　　 7.3. 人員教育訓練 　　　　 7.4. 專案改善 　　　　 7.5. 視覺相關開發經驗佳 ––––––––––––––––––––––––––––––––- ※具製程及視覺開發驗證經驗佳 ※具AOI檢測調整經驗佳 ※懂VBA EXCEL 佳 ※考核後調薪1,000-4,000 ※季績效獎金※

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 (1) NPNT/NPI/MP- IM應用導入-提出IM需求 (2) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-提出URD&UAT (3) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-審核整合測試 & UAT結果 (4) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-提出標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) (5) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-審核上線Monitor POC與Fan out status (6) 其他上級交辦事項

我們正在尋找嵌入式系統開發工程師加入我們的團隊。如果您熟悉操作系統（OS）或具有OS相關經驗，並且對系統單晶片（SOC）或高階微控制器（MCU）有一定的開發背景，歡迎您申請此職位。這是一個獨特的機會，可以參與先進網路產品的研發，並在車用技術領域有所拓展。 工作項目： 在團隊中參與或負責嵌入式系統的設計、開發和測試。 協助和主導網路產品如交換機（Switch）、路由器（Router）或閘道器（Gateway）的開發流程。 分析和解決開發過程中的技術問題，確保產品的高效性和穩定性。 與跨功能團隊合作，設計和實施符合行業標準的嵌入式程序。 參與車用產品的開發，確保系統的可靠性和安全性。 需求條件： 熟悉或具備操作系統（OS）相關知識和經驗。 具備系統單晶片（SOC）經驗，或有高階微控制器（MCU）的開發背景。 具有網路產品如交換機、路由器或閘道器的開發經驗。 對網路技術有一定的了解，例如TCP/IP協議、網路安全等。 具備車用產品開發經驗者優先考慮。 優秀的問題解決能力和團隊合作精神。

如果您熱愛機械設計、喜歡將創意轉化為實際設備，並對自動化產業充滿熱情，歡迎加入我們的團隊！ 1. 計量化控制系統機構設計與開發。 2. 參與設備組裝、測試、安裝與問題改善，讓設計真正落地實現。 3. 與業務、生產及電控團隊合作，規劃最適合客戶需求的解決方案。

工作內容: 1.繪製修改設計發行W7濕製程設備之P&ID圖,設備圖面,零件圖面 2.BOM表開立,物料追蹤及進料檢驗 3.設備製造品質監督檢驗測試及報告 4.編列文件並負責文件資料的歸檔與整理 5.協助主管進行報價估算,物料詢價及廠商詢價 6.進行實地勘查,並記錄施工地點的各項特微與細節及繪製圖面 7.協助公司各專案請款資料彙整

月休10天(排班制、週日公休) 三星手機維修（包含硬體更換、軟體重置與測試） 維修進度狀況說明 零件料件管理與維修紀錄登打

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳