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開發智慧機器人影像AI技術，參與下列一至多項技術研發: 1. VLM視覺語言模型導航、LBM大型行為模型導入。 2. 2/3D視覺模組整合，應用於機器人(如手臂/足型/專用形等)。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 4. 多機協作編隊與群控技術。 5. Omniverse仿真模擬驗證平台驗證。 6. 多足機器人實機整合開發。

1.開發智慧機器人智慧運算技術，包含資料前處理、演算法設計、模型訓練與最佳化，以支援智慧機器人大腦所需智慧。 2.在智慧機器人應用領域，研究Multimodal Large world model、Large world model、large behavior model與大語言模型推論規劃等技術。 3.大型GAI/AI/Edge AI 容器化微服務系統開發。

1. 開發5G/6G基地台端到端系統。 2. 5G/6G衛星通訊系統(NTN)研發。 3. AIML基地台輔助系統。 4. 視覺化控制介面開發。

1.機器人結構設計（手臂、夾爪、移動平台、巡檢移載機構）、新製程嘗試 2.材料選擇、運動學與動力學分析 3.機器人機械零件的結構最佳化

1.機器人控制演算法開發應用於運動控制、自主穩定策略、機器人路徑規劃與觸覺反饋控制。 2.應用強化學習結合感知(視覺、觸覺)資訊融合控制演算法開發。 3.多機器人協同作業演算法開發，包含任務分工、路徑生成與避障。

1.開發機器人與視覺整合之專案及應用。 2.依專案需求整合軟硬體之通訊與控制。 3.運用適當的深度學習、機器學習算法及傳統算法(物件辨識/分割，瑕疵檢測/量測等)。 4.2/3D視覺模組整合，應用於機器人(如手臂/足型/專用形等)。 5.AI視覺自動化模擬器開發。 6.AI視覺相關客製化功能與應用開發及整合。 7.根據專案需求，與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.Server/交換機 , 整機產測不良維修及分析, 2.Server/交換機 產測異常問題處理 , 建立追蹤報告 3.編寫不良品維修手冊。 4.負責維修報表之建檔與管理。 5.維修報告撰寫 6.KPI/日報/週報. 7.Trouble Shooting Guide / Repair SOP/ FA Report撰寫 8.具有電子產品維修分析能力者優先 9.專科以上，電子/電機/機械相關科系畢尤佳