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【工作內容】 1. .NET系統軟體程式設計與開發 2. 配合需求進行系統開發&測試時程安排 3. 配合公司需要，開發/維護適用之系統，優化相關作業，加強工作效率 【必要條件】 1. 技術語言和框架開發軟體系統的經驗 (C#, MVC, .NET Framework, .NET Core, T-SQL,具Store Procedure使用經驗) 2. 主動、積極，負責任感，重視團隊溝通合作 【工作待遇】 1.營利共享，具競爭力的年薪(含員工紅利、三節禮金) 2.完善升遷/輪調制度 3.團體保險保障 4.在職訓練 5.享有每年調薪 【加分條件】 1. 具備資料庫設計和維護概念。 2. 具備系統分析、軟體設計能力者佳

歡迎無相關工作經驗與非本科系求職者。 1.配合現場施工放樣、檢測 2.布設輔助控制點 3.管理基線、水準點、經緯座標及其他有關資料 ★三節禮金各五千元 ★112-114年年終至少十二萬

*休假日加班倍率優於勞基法* 【工作內容】 1.射出異常處理維修、定期保養 2.設備裝機與功能測試，定位線作業 3.模具異常處理維修、定期保養 4.巡查作業流程，是否符合標準程序 5.分析停機 Down time 原因及改善對策。 6.耗材領用與備品管控 7.儀器校驗 8.其他主管交辦事項 職務班別：做五休二/做四休二 工作時間：休息2.5小時、實際工時9.5小時(每三個月日夜輪班乙次) 日班:08:30-20:30 夜班:20:30-08:30 日班總月薪約 43,000元起； 夜班總月薪約 50,000元起； * 實際薪資依據學經歷核定 * 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季生產績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*

1. 每日巡檢抄表、紀錄用水用電。 2. 廠務設備維護保養計畫表執行。 3. 廠務系統設備異常排除改善及緊急搶修。 4. 協助系統工程師進行相關專案執行。 5. 執行職安衛建議及改善。 6. 支援總務庶務作業及台北，竹北機電缺失改善人力支援。 7. 配合假日或夜間工程監工或自力維護修繕作業。

1.管理產品驗證部門，包含訊號量測，電源量測等驗證工作。 2.合理安排以上驗證項目在車用專案的工作分配，並進行資源最佳化。 3.跟RD設計團隊密切合作，並進行良好的溝通，以利產品驗證工作的順利進行。 4.帶領團隊持續進步，因應不同車用客戶的各式驗證要求。

1. 主要負責海外區域（美洲、歐洲、日、 韓、東南亞及中東）的技術支援。 2. 在客戶機房或實驗室，可支援樣機上架，調試， 改配與debug，保障產品正常運行。 3. 主導灰度機器的資料中心故障分析，識別共性問題，協調內部重視並協助RD 找到解決方案。 4. 主導批量問題分析 a. 協調內部資源，儘快找到根因及解決方案 b. 召開會議，向客戶報告及組織內部討論 c. 每日向客戶更新當日分析匯總 d. 故障複現 5. 快速回應客戶需求， 能及時回饋給客戶，消除客戶疑慮。 6. 學習新機型，新技術和debug 方法，並能輸出產品培訓文檔及開展產品培訓 。

1.驗證M/B系統測試和解決方案相關的設計和開發活動 2.根據專案創建測試計劃，包括資源需求、進度評估、解析與改善 3.撰寫測試計劃及測試報告書 4.提供硬體除錯的技術協助和解決方法 工作內容 1.Server MLB/Pcard 硬體訊號量測 2.低速信號驗證 3.跨部門合作溝通 4.MB原理圖基礎知識

-Foundry Transfer 1.Coordinate with respective backend NPI engineering teams the processing of technology-transfer lots from wafer fabrication out through wafer sort, characterization, qualification, and safe launch 2. Work with Fab Process Engineering and Process Integration to review process transfer status, risks, and action items. 3. Drive lot track schedules, milestones, and issues; communicate risks to the Technology Transfer Project Lead and Product Engineering Director. -Wafer Yield & Data Analysis 1.Review wafer sort data, wafer maps, WAT/PCM data, electrical yield, and parametric distributions. 2. Identify process-related yield loss, electrical anomalies, and parametric shifts. 3. Work with Fab Yield and Process Engineering teams on root-cause analysis, corrective actions, and yield improvement during safe launch through to product maturity. -Product Release Coordination - Probe, Characterization, Reliability Testing 1. Project coordinates the following key activities in the product transfer cycle 2. Wafer probe and engineering characterization activities before package assembly. 3. DC and AC characterization within the characterization team and support correlation between wafer probe, final test, and reliability data. 4. Assembly, Final Test, Reliability, Failure Analysis, Quality, Operations, and Supply Chain to support product release. 5. Interface with reliability teams for AEC-Q101 reliability tests such as HTRB, HTGB, Temperature Cycling, Power Cycling, HAST, THB, HTSL, Autoclave, and package qualification testing. 6. Support failure analysis reviews when yield, qualification, or test issues occur. 7.Prepare engineering build reports, yield summaries, qualification updates, and manufacturing readiness materials. **Please make sure to attach your most updated English resume along with your 1111 application.

1.檢查、測試或測量材料、產品、裝置，確保符合規格 2.準備品質報告，並參與品質相關項目的推進。 3.依客戶回饋問題，彙整統計供應商及公司內部的不良率。 4.與製造部門或供應商處理產品品質問題，進行原因分析並提出解決方案 5.建立品質管理系統，並能協助相關團隊實施 6.協助主管執行品質改善及提升工作的進行。 本職位公司品牌形象的重要一環，如果您具備相關工作經驗和技能，並且有意加入我們的團隊，請投遞您的簡歷。