轉職熱搜工作

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1. 產品結構設計 (20％) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％) 4. 產品製程失效分析 (30％)

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1. 產品開發階段時程管控, 團隊目標與議題推動 2. 會議議程的主導和把控, 關鍵工程問題追蹤 3. 實驗設計規劃執行與評估改善 4. 專案風險評估與防範 5. 失效模式, 不良分析與改善對策

1.外觀加飾製程設計、開發、承認; 2.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求; 3.產品成本分析; 4.失效分析與報告產出; 5.參與設計審查(Design Review)，解決技術問題，確保時程進度; 6.新產品量產規劃及導入;