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【Internship Timeline】 學年 【Qualification】 電機、機械、自動化、航太、車輛、冷凍等 【Assignment】 自動化機構開發 1. 協助自動化設備機構設計與繪圖 (2D/3D) 2. 參與設備組裝、測試與異常排除 3. 協助技術文件撰寫與資料整理 自動化電控開發 1. 協助 PLC / 機器人控制系統程式編寫與測試 2. 參與電氣配線圖繪製與元器件選型學習 3. 支援設備現場調試、異常排除與優化 自動化視覺軟體開發 1. 參與影像演算法優化與視覺參數調整 2. 學習 CCD 硬體驅動整合與應用 3. 協助現場設備調試與圖像邏輯修正 自動化控制軟體開發 1. 學習三菱、歐姆龍、匯川 PLC 及 HMI 操作應用 2. 支援設備 PLC 程式撰寫、測試與維護 3. 支援設備現場調試與導入作業 自動化設備維護 1. 協助設備機構故障預防與功能修復標準建立 2. 協助設備零配件維修與保養（主軸、液壓閥組等） 【實習期間】： 一年 ＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)

工業技術研究院量測中心智慧檢測儀器與計量研究室招募一位光學AOI研發工程師，主要職責如下： 1. 負責半導體後段光學2D+3D量測儀器的研究、模擬、開發及校正，確保光學儀器性能符合要求。 2. 參與專案研究，為客戶提供定制化解決方案，提高產品品質及效率。 3. 協助部門光學探頭測試、驗證及改版，確保產品符合目前產業需求。 4. 積極參與團隊執行任務並協助計畫主持人完成光路架設、實驗測試，並探討新技術、新產品及創新應用，提升技術創新能力，為部門發展貢獻力量。 5. 具備有AOI相關經驗為佳，像是瑕疵檢測、白光干涉、共焦、三角法、疊紋法、波前相位、螢光顯微鏡等方法，於面試時提出執行或架設過AOI的經驗。 6. 非必要條件，若有熟悉光學模擬軟體ZEMAX或機構設計軟體Solidwork則為加分條件，若有則於面試提出相關設計經驗。

1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發MCU 韌體，整合 IMU、BMS、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB。 3. RTOS 任務設計，支援無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 4. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。

1. 膜電極組相關製程技術之精進，包含實驗設計、執行與分析，以優化生產製程並降低成本。 2. 製程參數最適化研究，確保產品性能符合嚴格品質規範，並研擬技術改善方案。 3. 密切監控生產線，即時解決異常狀況並負責異常分析，維持高效生產流程。 4. 參與部門研發計畫，並配合新技術導入與驗證，以持續提升膜電極組製造技術。 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1. 機械元件開發、設計作業 2. 產品測試、改善作業 3. 產品開發及修改進度管控 4. 與供應商技術溝通、時程管控 5. 提供客戶技術服務及支援 6. 相關專利申請及觀察 7. 其他主管交辦任務 ※機械相關科系或理工相關科系畢業，新鮮人亦非常歡迎 ※熟悉“SOLIDWORKS電腦繪圖” ※該職務工作同仁須具識圖及繪圖能力，積極主動與高階主管配合相關研發專案作業

本公司經內政部消防署審查合格 ，為一家消防安全設備檢修專業機構 1.消防安全設備設計、監造 2.消防設備裝置及檢修相關技術 3.消防設備的定期檢修申報 4.消防設備的維護保養 5.消防缺失的建議與改善 6.安裝工程業務 加入我們，您將獲得 •完整的專業培訓 •公正的獎勵制度 •多元的服務場域與專案挑戰 •專業團隊共同成長的機會

1.參與 精密光學量測模組之設計與開發，現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求，參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發（如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用） 3.協助多通道光學系統之光路設計、調校與實作 4.執行光學模擬、參數分析與設計驗證 5.進行光學模組組裝、對準、調整與量測測試 6.協助建立量測流程與性能驗證方法（解析度、穩定性、重現性等） 7.與機構、演算法與系統整合團隊合作，推動光機電整合與模組化 8.支援試產驗證、場域測試與系統優化

將AI 模組運算結果，實現在實體機器人上，主要工作內容包含但不限於： 1.負責機器手臂與夾爪的底層通訊協議(如EtherCAT)驅動開發與調校 2.建立跨機體與跨環境的控制抽象層，確保模組能在不同品牌的機器手臂上通用 3.開發低階即時控制系統，優化任務的執行精度、速度與重複性 4.負責系統級壓力測試、可靠性驗證與數據記錄，確保模組能7x24小時穩定運行

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝通與評估。 研發項目包括： 1. Architecture design 2. RTL design and simulation 3. FPGA emulation 4. Synthesis 5. Post layout check 6. Chip bring-up