轉職熱搜工作

1.依據客戶樣本量測後，進行逆向工程圖面繪製 2.協助業務端提供客戶相關產品應用建議與產品圖面繪製 3.輸送設備改造設計 4.FAB施工評估規劃 5.可配合國內外短期出差 6.具有光電業FAB相關工作經驗者尤佳 #優先面試持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者

1.AOC 產品製程開發與導入 介接 RD / 工廠端 / 自動化，主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件，確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 2.COB（Chip on Board）製程優化 熟悉 Die Attach（銀膠 / Epoxy）、Wire Bonding（金線／銅線／鋁線皆可）、Underfill、封膠。 針對良率瓶頸（如 wire short, NSOP, die shift）提出製程改善、DOE 與參數控管。 3.光耦合 Alignment 製程管理 理解半自動或全自動光耦合平台（步進軸、伺服、線馬…）的運動特性。 具備光場掃描（Z-scan）、功率雷達圖（XY scan）、最佳化演算法者佳。 負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 4.設備安定性與良率提升 分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data，推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 5.跨部門協作與技術文件撰寫 撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作，確保量產穩定性。 6.量產品質控管與問題解析 主導 FA（Failure Analysis），包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 推動 Corrective Action（8D / 5Why）並追蹤改善成效。

本公司經內政部消防署審查合格 ，為一家消防安全設備檢修專業機構 1.消防安全設備設計、監造 2.消防設備裝置及檢修相關技術 3.消防設備的定期檢修申報 4.消防設備的維護保養 5.消防缺失的建議與改善 6.安裝工程業務 加入我們，您將獲得 •完整的專業培訓 •公正的獎勵制度 •多元的服務場域與專案挑戰 •專業團隊共同成長的機會

1.統合電子工程師與機構最佳化設計 2.研發新產品(報價,工程樣品製作,安規申請) 3.高速傳輸線電子電路設計研發 4.光元件&電子零件規格設定與選用 5.客戶規格制訂,功能特性驗證

我們正在尋找一位具備精密機械背景、擅長多物理場模擬，並能將 AI 技術應用於設備精度補償與預測性維護的專業人才。您將負責半導體光學量測設備的結構穩定性、熱管理與動態特性分析，透過傳統 CAE 與 AI 代理模型的結合，確保設備在高速運動下仍能維持奈米級的量測精度 1. 高精度多物理場分析： l 熱彈性變形分析 (Thermal-Structural Coupling)：模擬低功率光源或馬達發熱對光路系統產生的微米級位移影響。 l 動態剛性與震動分析：針對晶圓傳輸運動系統（EFEM）或掃描平台進行量測時分析，確保量測過程不受外界與內部震動干擾。 l 精密流場模擬：分析設備內部的潔淨氣流（FFU），避免紊流造成的微震動或微塵汙染。 2. AI 技術整合與應用： l 開發與應用 AI 代理模型 (Surrogate Modeling)，利用機器學習取代耗時的高複雜度物理模擬。 l 運用 PINNs (物理資訊神經網路) 或相關算法解決邊界條件不確定的物理問題。 l 建立模擬資料庫，進行大數據分析以自動化生成模擬預測結果。 3. 實驗與驗證 (V&V)： l 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 l 研發流程優化： l 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1.機構設計圖面繪製 2.開發機組裝、測試、機台優化 3.研發相關文件製作管理及收發 4.ERP系統資料、BOM的建立等研發相關事務工作 5.其他主管交辨事項

1.網路資訊、通信電子等電腦軟硬體系統安裝設定與管理保養、維護及盤點。 2.官方網站、社群及資料庫規劃建置、運營管理更新及維護。 3.各類應用軟體之操作維護、資訊設備環境設定及資料庫軟體評估應用。 4.辦理電腦資訊技術解說諮詢及需存管資料數位化備份等相關事宜。 5.執行民眾來賓接洽、資料發送及洽本會相關人員之聯絡事宜。 6.本會財產、設施、器材、用品盤點紀錄登載於專用盤點軟體建檔並將報告提 交理監事會議。 7.協助執行幹事及課輔行政事宜。 8.其他依上級臨時交辦及支援、代理相關業務等事項。 歡迎 所有求職者 發展/遠景： 協會各項業務處理 成就/樂趣： 提升慈善事業之發展/幫助社會弱勢族群

1. 參與產品開發，產品規格評估及確認與成本預估及分析 3. 機構設計及開發進度規劃控制與時程管理 4. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 5. 功能驗證及可靠度驗證 6. 模具開模及試模檢討 7. 產品試組及檢討驗證 *熟機械手臂工作經驗佳