轉職熱搜工作

1負責自行車燈、E-bike 燈具、雷達尾燈及 ADAS 相關產品之研發管理。 2規劃產品開發流程，控管 EVT / DVT / PVT / MP 各階段進度、風險與交付物。 3整合機構、電子、韌體、光學與測試資源，確保產品符合客戶需求、法規要求與量產條件。 4負責 DOSUN ADAS 產品架構規劃，包含雷達偵測、風險分級、燈型干預、騎士提醒與後車警示邏輯。 5協助業務進行客戶技術溝通、需求釐清、規格回覆與問題排除。 6建立研發專案管理制度，包含時程表、任務分工、風險清單、樣品版本、BOM 與 ECN 管理。 7與製造、品保、PE、採購、生管協作，確保產品可量產、可測試、可維修、可穩定交付。 8針對客訴、量產異常、測試失敗問題，帶領團隊進行根因分析與改善對策。 9培養研發團隊工程判斷能力，提升團隊跨部門合作、專案整合與問題解決能力。 10. 此職位需具備 AI 工具使用能力，能將 AI 導入研發管理、技術分析、文件產出與問題解決流程，提高研發效率與團隊管理透明度。

1. 負責產品機構設計與開發，包含 3D / 2D 機械圖面繪製。 2. 使用 Pro/E（Creo）、AutoCAD 等軟體進行產品結構設計與圖面建立。 3. 進行產品 零組件設計、機構優化與既有產品改良。 4. 參與 新產品機構開發流程，包含設計、試作、測試與量產導入。 5. 協助分析與解決產品在設計、生產或客戶端使用時所產生的機構相關問題。 6. 與 研發、業務、生產等部門跨部門合作，協助處理客戶反映之技術問題。 7. 整理與維護產品設計文件及相關技術資料。 8. 完成主管交辦事項。

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具 6.開發產品之功能驗證

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.繪製機構設計圖面(3D 與 2D)。 3.協助彙整產品 BOM 表以及成本表 3.負責機構材料的測試與選用。 5.負責模具開模、DFM確認、試模、產品檢討、修改模具。 ※ 感謝您對本職缺的關注。若您的經歷與職缺需求相符，我們將於 3～5 個工作天內主動 與您聯繫。 如未達合適條件，恕不另行個別通知，懇請見諒與包涵。我們期待未來有機會能與您合作！ DOSUN 品牌價值始終致力於自行車騎乘安全，堅信安全的夜間自行車活動不僅僅來自於充足的照明，而是提供所有用路人一個友善的用路環境後所帶來的安全體驗。 DOSUN從設計、研發、生產、行銷都致力於給消費者最好的服務。產品設計上，聆聽使用者的心聲與需求，將各系列自行車燈產品推陳出新，結合更多經驗以提昇各方面品質。 2021年開始DOSUN秉持品牌核心理念跨入電動輔助自行車。 以運動休閒為本質，利用本身對於深耕自行車產業的經驗及車燈電控上的科技。使自行車朋友們更能專注於享受騎車過程所帶來的感受，提供各階段年齡的朋友一個全新的生活體驗。 銷售服務上，在全球皆有與DOSUN合作的經銷商，不論您身在何方皆能為您提供最完整的服務。 遵循著LOGO的設計，結合燈與人的可愛圖騰，因為 DOSUN 深知「產品和技術應符合人的本性」，並依此理念努力打造移動式照明產品的領導品牌，持續發揚陽光、快樂、正向的 DOSUN 品牌優良特質。 DOSUN品牌體驗館/組車廠：桃園市龜山區 DOSUN品牌體驗館/辦公室：台中市大甲區 DOSUN品牌體驗館：高雄市鼓山區 保險類：勞保、提撥勞退金、健保、團體保檢 制度類：制服、優秀員工獎金、資深員工獎金、介紹獎金 設備類：員工餐廳(免費供餐)、汽機車停車場、咖啡吧、哺乳室 補助類：員工婚喪喜慶補助、住院慰問、生育補助、員工(含子女)獎助學金、 在職進修補助假制度：符合勞基法休假制度、派外訓練假 獎金/禮品類：年終獎金、分紅獎金、生產績效獎金、提案改善獎金、研發設計獎金、生日 禮金及小蛋糕、三節禮金(勞動/端午/中秋)、 禮品(勞動/母.父親/中秋節，依盈餘而定) 員工活動與特惠：國內外旅遊、尾牙、在職員工年度健康檢查、特約商店、部門聚餐、 中秋活動/家庭日、公司產品團購、員工認股

1. 連接器生產設備調校 2. 連接器生產治具之機構設計、製作，規劃連接器裝配流程 3. 連接器產品設計、零件設計、模具議價發包與檢討，產品最終組裝與驗證 4. 供應商之選擇與管理驗證

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責高效能散熱模組及致冷晶片系統等高可靠度電子產品的結構設計。 2. 熟練運用 3D CAD 軟體進行精密建模、公差分析、2D 工程圖面繪製及 GD&T 標註，確保設計具備高製造性（DFM）。 3. 運用CFD模擬（如ANSYS Icepak、FloTHERM）進行熱流分析與優化散熱架構並評估潛在熱風險。 4. 主導符合車用規範（如 IATF 16949，APQP等）的機構設計，規劃並執行嚴格的環境試驗、機械應力與可靠度驗證（如冷熱衝擊、震動、高溫高濕測試）。 5. 主導產品設計流程（EVT / DVT / PVT），與製程、模具及品保團隊緊密配合，解決試產階段的技術瓶頸，順利導入跨國或在地規模量產。 6. 與材料、模具及零件供應商進行技術規格對接，評估關鍵零組件（如 TEC、均溫板、散/導熱元件 等）之可行性。 7. 完成其他主管交辦事項。

【職缺一：電性模擬工程師】 1.電路板電性仿真 2.SI分析與優化、量測數據分析 3.具備Ansys HFSS與SIwave模擬軟體能力。 科系：電機、電子、電信、微波工程相關科系佳 【職缺二：機構模擬工程師】 1.電路板機構仿真、熱傳導分析 2.PCB翹曲仿真、具備Ansys Icepak與Mechanical模擬軟體能力。 科系：電機、電子、機械、材料、應力工程相關科系佳 【職缺三：量測與切片分析工程師】 1.損耗與阻抗量測, 2.切片資料收集與彙整 3.其它交辦事項 科系：電機、電子相關科系佳 ★此職務初期工作地在高雄路竹廠，未來需要派駐海外。

1. 零件採購 2. 供應鏈管理 3. 原料成本談判及規劃產能 4. 跨職能及部門合作，與Buyers, R&D, sales, PM...等協作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 運用solidworks繪圖軟體之治具設計、圖面發包、治具組裝測試及文件應用。 2. 產品手動組裝和檢測作業用機構治具設計與管理 3. 自動化機器之機構、夾治具或半(全)自動機器之創新設計。 4. 執行自動化運轉系統之相關專案 5. 負責自動化新、舊設備之機構維修及改善設計專案。 6. 負責自動化系統各類規範與相關文件之撰寫、修改及操作人員之執照鑑定