轉職熱搜工作

1.設備整體規劃與機構設計： 主導自動化設備（尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優）的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計（如：垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等），並進行嚴謹的公差分析（Tolerance Analysis）。 數位優化與 AI 工具應用： 導入並利用 AI 輔助設計工具（如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等），加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證： 負責結構靜力學/動力學模擬分析（FEA），確保設備結構剛性，並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間（MTBF）。 2. 實驗與驗證 (V&V)： 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 研發流程優化： 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率。

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

負責伺服器類產品： 1. 產品聲學驗證之計畫擬定與執行 2. 系統振噪問題分析與解決方案 3. 單體零件如風扇,硬碟,電源供應器...聲音品質分析並須與零件商共同合作解決方案 4. 應用國際規範和心理聲學感受指標，訂定產品規格。 5. 使用模態實驗法和CAE，進行產品設計方案建議 (無經驗可) 6. 具ODM系統開發經驗者尤佳 7. 具聲學先進技術研究或數位化工具開發者尤佳

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1. 負責馬達產品之開發、設計作業。 2. 執行產品安規認證申請、測試及相關流程。 3. 執行技術文件、設計圖面及相關資料之管理與維護。 4. 使用 SOLIDWORKS 進行機構設計與工程製圖作業。 5. 完成主管交辦事項。 ※熟悉“SOLIDWORKS電腦繪圖” ※該職務工作同仁須具識圖及繪圖能力，積極主動與高階主管配合相關研發專案作業

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

負責CPO Optical Engine 測試平台規劃，與客戶共同定義測試規格， 設計光電量測架構，整合光學、電子、機構、自動化控制等系統，完成高速光通訊產品之測試方案。 1.光通訊相關知識及元件測試應用 2.相關光電量測儀器之特性及應用、光電量測校正、量測分析

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度