轉職熱搜工作
您正在找機構工程師的工作,共計2072筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機電工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 3~4年工作經驗1.能獨當一面,全程管理工地機電相關事務、熟悉熟水電、消防、數位網路、空調等系列施工程順序及圖說審核,變更審查業務。 2.掌控圖面施工進度與品質,並能檢討圖說審查機電標單、熟悉機電物價行情及相關法令規範。 3.能配合公司調派及掌控工程進度者。 4.具營造業機電工程完整資歷。 5.配合交屋機電勘查. 6.機電設備施工各配合廠商之溝通協調. 7.機電設備評估,詢價分析及預算編列. 8. 熟悉高層集合住宅機水電、空調消防施工圖套繪。 9. 施工圖面檢討及審查作業。展開 -
115年度研發替代役-工研院機械所-機器人機構設計工程師(Q100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.機器人機構開發,包含:仿生足式機器人、醫療手術機器人。 2.機器人結構材料分析選用、機構組件、機械加工、機械製造。 3.機械結構分析,包含強度、剛性、振動、散熱分析設計。 ※部門簡介:https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link展開 -
營建工程師/工地監工
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000元 新北市中和區 2~3年工作經驗1.指揮並監督工人,以控制工程的執行進度與施工品質。 2.指揮有關施工,介面之協調。 3.WORD,EXCEL,AutoCAD操作。 4.配合建管行政人員,勘驗申報作業。 5.富責任感及上進心展開 -
AIPG先進影像列印-產品開發(機構/硬體)工程師(新竹/土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗1. 產品開發: ●機構:零部件/模組設計開發, DFM, 零部件承認, 治工具開發及協作 ●電子:各PCBA設計開發, Layout佈局, 治工具開發及協作, 安規相關項目確認 2. 產品技術PM : 規格分析/製程工藝/BOM/標準文件建立及協作展開 -
115年度研發替代役-工研院機械所-車輛底盤機構設計工程師(C500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.車輛底盤系統佈局與設計。 2.車輛性能與能耗分析。 3.傳動系統設計開發。 4.CAD製圖與技術文件製作。 5.零部件數據庫建置。 6.雛形樣車組裝與測試。展開 -
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電源研發工程師/P6010(林口)
月薪 70000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘本職位隸屬於先進電源中心,主要負責電力電子新技術之開發、評估與導入。團隊在公司內扮演前瞻技術推動的角色,不受特定產品線限制,透過市場研究、技術趨勢分析與客戶交流,持續探索具發展潛力之電力電子應用與關鍵技術。 在技術發展過程中,團隊不僅關注理論與概念驗證,更強調技術實際落地與產品導入,評估新技術與公司中長期發展方向的契合度,並逐步推動至實際產品開發流程中。 在此職位中,你將參與電力電子相關技術的開發與驗證,從電路設計、模擬分析到實際量測與問題解析,逐步累積完整的硬體開發能力。你將有機會參與從技術評估、設計實作到問題改善的完整開發流程,而非僅限於單一任務。 同時,你也會與熱流、Layout、機構等跨領域團隊合作,在實際專案中理解產品整體設計邏輯,培養系統整合能力與工程溝通能力。展開 -
【PD】資深模流仿真分析工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1.封裝製程模流建置: 針對 NPI-SiP 專案需求,獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅: 精準預測微米級細微流道中的流體行為,分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化: 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優,建立 SiP 特殊高分子材料(Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型)本構庫。 4.製程優化與對接: 與封裝設備商(如 Besi 等)及內部製程團隊緊密配合,進行仿真與實測數據對比 (Correlation),持續迭代設計指導書。展開 -
【RD】iPEBG 材料力學模擬高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 負責結構、熱流與金屬成型(鍛造/熱處理)之仿真分析規劃與執行,建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用,將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程(Simulation Methodology),提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作(研發/製造/品質),解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性(塑性變形、熱處理行為),建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出,逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具(多物理耦合、CFD等),強化公司整體工程能力。 *須長期出差展開
