轉職熱搜工作

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1、熟悉SOLIDWORKS(略懂AUTO CAD)之機械組件.結構分析等巧能。 2、檢閱產品設計.評估機構設計優劣並可獨立設計及完成交付之專案項目。 3、具有機械.自動化等設計經驗者優佳。另依經驗及能力予以面議調薪。 4、機械結構製圖.製作BOM表.組件拆解分析.機台改善評估。 5、有PDM使用經驗３年以上，優先錄取。

我們在尋找有創意、認真、需要被看見的工作夥伴，給樂在實作學習及持續成長的您，在穩健營運下一同攜手開拓，歡迎您的加入。 【工作內容】 1.負責電子產品硬體電路設計、零件選型、驗證及量產導入。 2.使用 OrCAD Capture 進行原理圖設計，並協同 PCB Layout 開發。 3.負責 PCB Layout Review，確認高速訊號、電源、EMI/EMC、散熱及 DFM。 4.審查 Gerber、鑽孔檔、BOM 等製造文件，確保資料正確。 5.負責產品除錯、問題分析、可靠度驗證及改善。 6.執行新產品技術評估、關鍵元件分析及專案開發。 7.跨部門協作，與韌體、機構、製造及供應商共同完成產品開發與量產。 8.協助 AOI 自動光學檢測系統之硬體規劃、整合及測試驗證

• 根據產品設計圖，從事電腦輔助繪圖，或電腦輔助製造等工作。 • 正確標註出產品尺寸、規格需求與各種零組件的相關細節，以利製造生產。 • 閱覽圖面，並編寫加工程式，進行程式模擬，設計圖轉換成CNC控制碼，將鈑金展開圖加以排版，並出圖給設備操作員． • 須配合ISO9001日常紀錄維護． • 須配合公司排班及加班 • 依年資及能力敘薪

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

依照客戶需求開發客製化治具，圖面發包、製作、組裝及測試。負責產品線包含電池、POWER、大功率銅排設計等。 3D機械設計製圖，2D出圖，治具組裝。

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整