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1.移動載具設計及開發 2.進行3D建模、工程圖繪製及產品效能分析。 3.現場測試與問題改善 4.專利檢索與技術趨勢分析 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上[ 大物件設計作品 ]，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.負責新產品製程評估及工法導入。 2.產品加工流程設計與優化。 3.產品試作檢討、驗證與分析修正。 4.產品量產各製程機構問題確認與對策。 5.需跨部門或與廠商或客戶等溝通協調。 6.需具備機構件開發經驗或加工編程經驗。 7.具ICT消費性電子產品、航太件、無人機、半導體設備零組件等相關經驗尤佳。

1. 伺服器專案產品機構設計開發 2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 3. 伺服器專案機構設計公差分析 4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

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1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮