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1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.基礎繪圖 3D轉2D。 2.熟悉建立料號/BOM。 3.基礎測試與實驗驗證。 ★需具任一3D繪圖軟體基礎認識或使用經驗(PROE CREO/Solidworks...等) ★提供完善訓練，歡迎相關科系願意學習者

1.機器人機構開發，包含：仿生足式機器人、醫療手術機器人。 2.機器人結構材料分析選用、機構組件、機械加工、機械製造。 3.機械結構分析，包含強度、剛性、振動、散熱分析設計。

1.車輛底盤系統佈局與設計。 2.車輛性能與能耗分析。 3.傳動系統設計開發。 4.CAD製圖與技術文件製作。 5.零部件數據庫建置。 6.雛形樣車組裝與測試。

1. 零件採購 2. 供應鏈管理 3. 原料成本談判及規劃產能 4. 跨職能及部門合作，與Buyers, R&D, sales, PM...等協作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.基礎繪圖 3D轉2D。 2.熟悉建立料號/BOM。 3.基礎測試與實驗驗證。 ★起薪4萬，另參考學歷、經驗進行上調 ★需具任一3D繪圖軟體基礎認識或使用經驗(PROE CREO/Solidworks...等) ★提供完善訓練，無工作經驗可