轉職熱搜工作

1. 設備正常時→日常巡機檢查及潤滑保養 2. 設備異常時→依狀況線上維修或拆卸至工作室維修 ※任職滿2年最高可領留任獎金60,000元 ※排休制(每月可排休天數比照當月週休二日制人員休假天數) ※多項公司福利制度，試用期滿正式任用並享有生日假、樂活健康假 ※每年視考績表現依公司規則調薪

一、徵才類別：程式設計人員 二、報名方式：一律至財團法人台灣金融研訓院官網甄試專區採網路報名方式辦理，不受理現場與通訊報名。 三、甄試簡章下載：請至財團法人台灣金融研訓院官網甄試專區，一律採網路報名方式辦理。 甄試專區網址：https://svc.tabf.org.tw/115twnch01 四、需才地區:台北地區 五、錄取人數: 正取2位，備取6位 ※必要資格條件(均須取得) 1.學歷：國內、外大學畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.工作經歷：於下列行業或機構，具資訊、資安或程式開發等相關經驗合計2年(含)以上。(單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計) (1)銀行業、保險業、證券業、信用合作社、郵政公司、農漁會信用部、農業金庫、電子支付機構及金融周邊產業(如各結算機構、信用卡組織)等行業或機構。 (2)資訊軟體公司。 ※口試得加分條件 (請於自傳及工作履歷中說明，並檢附具體之佐證文件) 1.熟悉JAVA/WebService/JavaScript/ J Query/SQL/.NET。 2.應用系統規劃建置或系統設計經驗(須提供實例說明)。 3.具有Open API或微服務程式開發實作經驗尤佳(須提供實例說明)。 4.具有相當於全民英檢中級以上英語檢定證明(詳附錄)；或2年以上英語系國家學經歷證明。 ※曾任銀行業、保險業、證券業、信用合作社、郵政公司、農漁會信用部、農業金庫、電子支付機構及金融周邊產業(如各結算機構、信用卡組織)等行業或機構或軟體公司合計5年(含)以上之工作經驗，並能提供相關實績或文件資料，得以8職等進用。須於口試時提出相關工作經驗證明，單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計。 ※另符合上述職等所需年資後，得依相關資歷按每滿2年提高一級支薪方式辦理，最多提高至所核定職等之第六級為限（試用期滿後為該職等第七級）。 ※如有作業需要，須能配合於假日或夜間加班。 筆試科目及題型 (占第一試(筆試)成績比例) 1.共同科目(20％)： 國文及英文 ◎國文-公文與寫作能力-非選擇題(50％) ◎英文-選擇題(50％) 2.專業科目(50％)： 程式設計(.NET、JAVA +SQL) ◎非選擇題 3.邏輯推理、資料庫應用(30％) ◎選擇題、非選擇題

一、徵才類別：系統管理人員 二、報名方式：一律至財團法人台灣金融研訓院官網甄試專區採網路報名方式辦理，不受理現場與通訊報名。 三、甄試簡章下載：請至財團法人台灣金融研訓院官網甄試專區，一律採網路報名方式辦理。 甄試專區網址：https://svc.tabf.org.tw/115twnch01 四、需求人數:正取1位，備取2位 ※必要資格條件(均須取得) 1.學歷：國內、外大專以上資訊或理工相關科系畢業，且已取得畢業(學位)證書。 2.工作經歷：具1年(含)以上系統管理、系統操作維運或資料庫管理相關經驗。(單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計) ※口試得加分條件 (請於自傳及工作履歷中說明，並檢附具體之佐證文件) 1.熟悉主機及作業系統操作與管理，如IBM Mainframe、IBM AIX。 2.熟悉系統軟硬體，如VMware、Websphere、Tomcat、磁碟陣列、磁帶館。 3.熟悉資料庫管理，如IBM DB2、MS SQL Server、MySQL。 4.具有相當於全民英檢中級以上英語檢定證明(詳附錄)；或2年以上英語系國家學經歷證明。 5.已取得原廠專業認證系統管理類證照，如Microsoft、VCP、IBM Certified System Administrator、RHCE及LPIC等。 ※曾任銀行業、保險業、證券業、信用合作社、郵政公司、農漁會信用部、農業金庫、電子支付機構及金融周邊產業(如各結算機構、信用卡組織)等行業或機構，且擔任系統管理職務合計3年以上，得以7職等資格進用。須於口試時提出相關工作經驗證明，單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計。 ※如有作業需要，須能配合於假日或夜間加班或出差。 筆試科目及題型 (占第一試(筆試)成績比例) 1.共同科目(20％)： 國文及英文 ◎國文-公文與寫作能力-非選擇題(50％) ◎英文-選擇題(50％) 2.專業科目(80％)： (1)計算機概論(50％) (2)作業系統及資料庫管理(50％) ◎選擇題、非選擇題

【矽科宏晟 X 共創未來 X 實習專區】High-Tech Facility Internship Program 加入半導體國家隊，打造護國神山的隱形英雄！ 跨足高科技廠房建設，掌握關鍵化學供酸系統（Chemical Dispense System, CDS）技術，贏在職涯起跑點。 ◇ 招募對象 大專院校【機械、化工、化學、電機、環工、土木、建築】理工相關科系大三以上與研究所在學生。 我們在找尋具備細心度、邏輯力，且對半導體產業有興趣的 妳/你。 ◆ 職務類別： (1) 化學系統設計：使用Autocad進行系統設計。 (2) 繪圖設計：參與高科技廠房管路繪製與管線布置，具備Autocad繪圖技能 & 立體空間概念。 (3) 機構設計：設備外構與設備管路立體圖繪製。 (4) 儀電：現場竣工、槽線布置、盤體設置、工業程式PLC撰寫、圖控設計、自動化監控。 (5) 系統監造：現場監造、工程進度排定以及工程發包。 ◇ 實習制度： 學期 or 學年。 ◆ 實習據點包含：台北、新竹、台中、台南、嘉義、台南、高雄等。 ◇ 實習資料準備： (1) 履歷 (2) 成績單 (3) 繪圖作品集(應徵繪圖或機構設計的同學) (4) 專題摘要或簡報(非必要資料) (5) 熱於挑戰的決心 【專業小百科】 半導體配管 (Hook-up) 是指將廠房系統（氣體、水、化學品）連接到精密機台的過程。 精準度是以毫米為單位計算的，這是一門結合工藝與科學的專業藝術。

工作內容 1.資訊大樓之話務系統、門禁系統及CCTV監視系統等IOT設備之規劃、建置及維運作業。 2.總務作業及其他交辦事項。 ※必要資格條件 1.學歷：國內、外大學畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.工作經驗： 具IOT(含話務系統、門禁系統、CCTV監控系統等)設備之規劃、建置及維運工作經驗合計3年以上(單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計)。 ※口試加分條件 1.具備通信技術(電信線路)、網路架設、電子相關等技術證照。 2.具備室內配線、配電線路裝修、冷凍空調裝修、用電設備檢驗等技術證照。 ※ 一律經由研訓院官網報名，逾期及其他報名方式，恕不受理。 ◎求才網站：金融研訓院官網求才專區 ◎報名連結：https://svc.tabf.org.tw/115fisc05 ◎報名時間：115年5月7日(四)10：00至115年5月20日(星期三)17：00 簡章各項內容若有變更，以台灣金融研訓院及財金資訊股份有限公司網站最新公告為準。

工作內容 1.資訊大樓之話務系統、門禁系統及CCTV監視系統等IOT設備之規劃、建置及維運作業。 2.總務作業及其他交辦事項。 ※必要資格條件 1.學歷：國內、外大學畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.工作經驗： 具IOT(含話務系統、門禁系統、CCTV監控系統等)設備之規劃、建置及維運工作經驗合計3年以上(單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計)。 ※口試加分條件 1.具備通信技術(電信線路)、網路架設、電子相關等技術證照。 2.具備室內配線、配電線路裝修、冷凍空調裝修、用電設備檢驗等技術證照。 ※ 一律經由研訓院官網報名，逾期及其他報名方式，恕不受理。 ◎求才網站：金融研訓院官網求才專區 ◎報名連結：https://svc.tabf.org.tw/115fisc05 ◎報名時間：115年5月7日(四)10：00至115年5月20日(星期三)17：00 簡章各項內容若有變更，以台灣金融研訓院及財金資訊股份有限公司網站最新公告為準。

工作內容： 1.帳號權限管理與規劃： (1)作業系統：Windows、Linux、AIX。 (2)資料庫：Oracle, MS SQL。 (3)網路、資安設備及應用系統等。 2.辦理法令法規及國際標準有關帳號權限管理之合規作業。 ※必要資格條件 1.學歷：國內、外大學畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.須提供在學成績單(大學/碩士)。 3.具Windows Server或RedHat Linux 2年以上管理經驗(請於招募履歷表詳述，單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計)。 ※口試加分條件 1.資訊或理工科系畢業。 2.具Windows、Linux作業系統證照/金融業資訊作業經驗。 3.具雲端平台(Azure、GCP、AWS)管理經驗 ※ 一律經由研訓院官網報名，逾期及其他報名方式，恕不受理。 ◎求才網站：金融研訓院官網求才專區 ◎報名連結：https://svc.tabf.org.tw/115fisc04 ◎報名時間：115年5月7日(四)10：00至115年5月20日(星期三)17：00 簡章各項內容若有變更，以台灣金融研訓院及財金資訊股份有限公司網站最新公告為準。

1. 新產品開發機構測試驗證計畫安排與執行 2. 跨部門溝通與協調達到品質需求 3. 試產階段工廠生產機構問題改善追蹤 4. 量產後的機構品質問題改善追蹤

1.建置設備3D圖檔(以Solidworks進行) 2.進行機械設計並輸出設計文件( BOM, SPEC) 3.文件管制及ERP料號建置 4.改良舊設備或設計新設備以適應客戶新產品之生產需求 5.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 6.薪可面議

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。