轉職熱搜工作

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.設備與測試機台之機械與機構設計。 2.機械人夾爪與週邊介面設計。 3.供應商設計與製造討論。 1. Mechanical and mechanism design of equipment and testing machine. 2. Robot gripper and peripheral interface design. 3. Supplier design and manufacturing discussion.

1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃

1.移動載具設計及開發 2.進行3D建模、工程圖繪製及產品效能分析。 3.現場測試與問題改善 4.專利檢索與技術趨勢分析 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上[ 大物件設計作品 ]，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 伺服器專案產品機構設計開發 2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 3. 伺服器專案機構設計公差分析 4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 加工工序的了解 此職務需要： 1. 機械設計 2. 具自動控制概念 3. 熟悉靜力學 / 動力學 4. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 5. 半導體相關經驗的設計人員尤佳