轉職熱搜工作

1. 負責NB（筆電）機構結構設計與改良，提升產品穩定性與組裝效率。 2. 設計Tablet內部機構，優化散熱與元件配置。 3. 執行特殊專案機構設計，包含客製化產品及新型態機構開發。 4. 文件與圖面資料整理管理，確保設計資料完整與版本控管。

機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.

1.AS文件維護與整理 2.鼎新ERP及SFT操作 3.執行工程師交辦事項 4.圖資管理 5.學習並協助使用電腦繪圖軟體 (會AUTO CAD基礎即可)

1.需熟AutoCAD、solidwork或solid edge 2.修改設計圖面 3.組裝及加工協調 4.現場組裝 5.有規劃及機械設計經驗 6.熟機械加工

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境

1. 產品開發階段時程管控, 團隊目標與議題推動 2. 會議議程的主導和把控, 關鍵工程問題追蹤 3. 實驗設計規劃執行與評估改善 4. 專案風險評估與防範 5. 失效模式, 不良分析與改善對策

任職要求： 1.專科以上學歷，具備自動化機械工程或機電一體化等相關科系； 2.熟練應用 Solidworks、CAD 等 3D 繪圖軟體及常用辦公軟體； 3.三年以上自動化非標設備設計經驗，熟悉機械結構、機械加工工藝、各類標準件選型； 4.可依客戶產品工藝要求制定設計方案，並依整體流水線布局設計相關非標設備； 5.能夠獨立完成非標自動化整機及流水線的開發設計，包含：設備方案制定、機械結構、零件、裝配設計、材料選用等； 6.具備良好的溝通能力及組織協調能力； 7.具備基礎英語能力者優先考慮； 8.可接受出差。 崗位職責： 1.負責自動化設備方案規劃、3D 繪圖設計，並主持設計評審會議； 2.精準掌握客戶需求，設計符合客戶期待的方案，並進行專案成本評估； 3.於時程內完成個人負責之專案進度； 4.解決設備生產與組裝過程中的各類技術問題； 5.負責編製標準件與機加工件 BOM 表。

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差