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您正在找機構工程師的工作,共計2072筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機械設計工程師
月薪 36000~42000元 高雄市湖內區 1~2年工作經驗1.工具機機械/機構設計。 2.具有AUTO CAD及INVENTOR 3D繪圖經驗,需出差,時間未定,機械系畢業者佳。 3.有治夾具設計經驗.展開 7日回覆 -
Java程式工程師
月薪 40000~55000元 台北市內湖區 工作經歷不拘想要知道目前世界級的軟件如何架構應用,特斯拉(Tesla),BMW,Toyota,Honda,Panasnic,HP,Sumsung等世界級公司的新產品如何透過軟體有效提升管理與應用,了解產品從市場需求,造型設計,機構與軟件設計,生產規劃,到生產執行與虛擬體驗,最後處理大數據分析.那就加入我們吧 . 這份工作內容: 1. 了解該軟件現有的模組功能與使用的方式(初期) 2. 能自行安裝,開發,測試系統的功能與應用(初期) 3. 學會透過最佳的方式,修改並增加或優化有的功能(中期) 4. 能根據顧問規劃的需求,定義出系統功能的規格書(進階) 5. 可以往系統分析師或系統架構師的方向發展展開 -
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零件開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 2.機構零件工藝技術開發 3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 4.部門資源溝通及協調能力 5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力展開 -
AR/VR 硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1.電路設計與開發:負責數位與類比電路的設計,包括電路圖開發與驗證,與PCB Layout review。 2.元件選型與評估:選擇合適的電子零組件,並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯:組裝與測試樣品,分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試:撰寫測試計劃,使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作:與韌體、機構、製造及品保部門密切合作,確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件:完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入:持續追蹤硬體技術趨勢,導入新技術以提升產品競爭力。展開 -
【中壢製造工程處】製樣工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1. 建立並整合廠內各工站之製程能力, 提供研發design rules參考 2. 依產品開發管制程序完成D1到D3階段 3. 掌控製樣模治具、標準文件及系統維護進度,確保製樣時程正常 4. 審查並掌握製樣EDR專案進度, 並持續提升製樣直通率 5. 提供MRB物料審查與工程變更作業之建議, 以確認與新制樣之銜接 6. 檢討異常事件, 推動OCAP設立 7. 推動統計製程管理, 檢討Cpk, O展開 -
機械設計工程師📞電話洽詢
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 42000元 高雄市橋頭區 工作經歷不拘☎️直接來電0988293793楊先生 - 1. 使用電腦繪圖工具,繪製2D、3D圖面 2. 圖面管理與建檔。 3. 繪製零件圖,發包廠商製作零件 4. 工作組立圖繪製,與現場溝通製作流程 5. 辦公室事務(接聽電話、簽收貨件)展開 -
【歡迎新鮮人投遞!】金融應用軟體開發工程師/資深軟體開發工程師
月薪 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘隨著金融服務數位化、生活場景金融化的浪潮加速,從網銀、支付到行動服務,科技正重新定義「銀行」的存在形式。北祥科技服務致力於以穩定、創新的軟體技術,打造讓用戶「隨時隨地都能使用的金融體驗」。 我們服務台灣多家中大型銀行與金融機構,從行動銀行 App 到線上支付、交易平台,支援的網銀與行動金融應用使用人數已超過 900 萬,約每三位台灣人就有一位在使用我們的服務。 你參與開發的系統,不只是程式碼,而是每天真實影響數百萬人生活的金融體驗。 【工作職責】 1. 參與數位銀行、支付服務、行動銀行與自助金融等應用開發 2. 依產品規劃與需求文件進行程式設計、單元測試與系統整合 3. 與 PM、測試工程師及其他開發人員協作,共同推進專案進度 4. 協助系統版本更新、效能優化與異常排除 5. 對接既有系統與新架構,確保穩定與安全性 6. 持續學習並提出改善建議,讓產品品質與開發流程更完善 即使你還不熟悉金融產業,只要對技術有熱情,這裡能讓你實際看到「程式如何支撐金流運作」。 【我們希望你具備的能力】 只要你符合其中一項並願意持續學習,都歡迎加入我們的團隊: - 熟悉 Java、Spring Boot 框架,能進行後端應用開發 - 使用過 Git、Maven 或 Gradle 等版本管理與建置工具 - 熟悉任一關聯式資料庫(MS SQL、IBM DB2、Oracle…等) - 個性細心、積極主動,對程式設計具熱誠 - 樂於溝通與分享,能與團隊共同解決問題 【加分條件】 - 熟悉Docker、Kubernetes(K8S)、CI/CD Pipeline、DevOps 等自動化部署環境 - 熟悉RDBMS使用(例如:MySQL、MS SQL、ORACLE、DB2) - 熟悉 HTML、CSS、JavaScript、Java或 .NET程式設計開發之開發或實務經驗者 - 具金融產業應用軟體開發經驗或Java/.Net程式設計相關證照者 - 具備獨立作業、問題追蹤及解決、協力支援之能力,需能配合專案團隊工作安排、配合外部駐點開發 - 曾帶領或指導 Junior 工程師,具團隊協作與溝通經驗 【加入團隊後的學習與支援】 加入北祥後,你將參與多項以金融產業為核心的軟體開發專案,實際處理客戶需求、系統整合與跨部門協作等挑戰。你會學習如何在需求變動快速、交付時程緊湊的環境中,釐清問題本質、提出解法,並與團隊一同推動產品上線。 -對「剛起步的新手」:團隊中有豐富經驗的工程師與專案夥伴,會與你共同拆解問題,由資深工程師帶領,從需求拆解、開發到測試上線,逐步累積獨立開發能力;遇到困難時勇於提問,在實戰中快速成長。 - 對「有實務經驗者」:將參與核心金融系統或企業解決方案的設計與優化,挑戰大型系統效能調校、模組化重構,並逐步邁向架構師或技術管理角色。 你可能會遇到的挑戰: - 在緊湊時程下平衡功能完整性與效能 - 處理金融級系統的安全性與穩定性要求 - 與 PM、測試及其他工程師協作並解決衝突 - 對接既有系統與新架構,確保穩定與安全性 【職涯發展】 #入門/初階工程師 - 從專案實作中累積工程經驗與開發思維 - 參與模組維護與新功能開發,逐步承擔更完整任務 - 可依興趣發展為後端開發、資料庫管理、DevOps 或系統分析等方向 【薪資與福利】 - 依學經歷與能力核薪,並依公司營運與個人表現,發放年終獎金與專案獎金 - 彈性上下班、學習資源補助、完善內部升遷輪調制度 - 年度健康檢查、團體保險、員工旅遊、優質辦公環境展開 -
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工研院機械所-機械裝配工程師(G200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗1.自動化機械設備組裝、試車與安裝。 2.機械零組件故障排除與維修。 3.精密設備調校與校正。 4.電機設備操作、保養與維護。 5.協助客戶端設備安裝與異常處理。 6.現場機台操作與製程支援。展開
