轉職熱搜工作

1.負責機台的操作與維護工作 2.製程管理，生產相關規劃作業 3.其他主管交辦事項 ※任職滿2年最高可領留任獎金60,000元 ※班別時段：早班08:00~16:00 中班16:00~24:00 夜班00:00~08:00 ※休假方式：排休制(每月可排休天數比照當月週休二日制人員休假天數) ※薪資含輪班津貼0~6,000元(依實際輪班出勤狀況計給) ※每年依考績表現調薪 ※多項公司福利制度，試用期滿正式任用並享有生日假、樂活健康假

1. 撰寫與維護PLC可程式控制器（包含主機、擴充模組）程式。 2. 操作與修改人機介面（HMI）程式畫面。 3. 使用 SolidWorks / AutoCAD 等軟體進行機構繪圖、設備設計。 4. 協助產線設備開發專案，參與導入及測試。 5. 電腦資料處理與文件製作（熟悉 PowerPoint、Excel 加分）。 6. 執行主管交辦事項或技術支援任務。

1.機械設計製圖3D動畫，協助客戶更加瞭解機台構造 2.優先面試持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者 (工具機機械設計工程師) 3.鼓勵喜歡設計思考、自我挑戰、團隊合作者應徵

主要工作內容： 負責應用系統設計、開發及維運相關作業。 ※必要資格條件 1.學歷：國內、外大學畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.須提供在學成績單(大學/碩士)。 3.具備下列工作經驗合計1年以上(請於招募履歷表詳述，單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計)： (1)具備程式開發經驗。 (2)具Java或C#程式語言經驗。 (3)具Linux或Windows作業系統經驗。 ※口試加分條件 1.資訊或理工科系畢業。 2.資訊類認證證明文件。 3.具系統分析或系統設計經驗(請於工作經歷說明表詳述)。 4.具金融相關領域經歷。 ※ 一律經由研訓院官網報名，逾期及其他報名方式，恕不受理。 ◎求才網站：金融研訓院官網求才專區 ◎報名連結：https://svc.tabf.org.tw/115fisc04 ◎報名時間：115年5月7日(四)10：00至115年5月20日(星期三)17：00 簡章各項內容若有變更，以台灣金融研訓院及財金資訊股份有限公司網站最新公告為準。

1.依專案產品設計相關自動化檢測設備 2.專案相關文件及圖面產出 3.專案執行時設備組立確認與異常改善 4.BOM表建立及維護 5.廠區現有設備模組學習並優化 6.依專案執行狀況短期出差

1. 具設備組立及試車安排經驗。 2. 能於工作現場組立機械設備 3. 基礎機電整合概念。 4. 具配管、配盤、配線經驗。 5. 具視圖能力。 6. 其他主管交辦事項。

1. 設備安全認證管理：負責全球安規認證（例如：SEMI S2/S8, UL 508A, CE-LVD/EMC）專案申請與維護。 2. 法規導入與設計審查：於研發階段提供設備法規諮詢，確保設計符合 SEMI 標準、NFPA 79 或 IEC 60204-1，並執行系統結構審查與風險評估（Risk Assessment）。 3. 技術文件編製與測試規劃：統籌編撰技術構造文件（TCF）、安全操作手冊及測試計畫（Test Plan），並針對關鍵零組件進行合規性確認。 4. 跨部門與外部窗口協調： (1) 協助研發單位解決防爆、漏液偵測及緊急電力中斷等設計合規問題。 (2) 對外：負責第三方驗證機構的技術窗口，主導現場審查（On-site Inspection）與測試失效排除。 5. 全球市場准入 (GMA) 與轉證：執行多國認證文件準備，例如：歐盟 CE/UKCA 宣告、美國 Field Evaluation 現場驗證等國。

1.監督施工進度、品質與安全 2.確保設備符合設計圖說要求 3.檢查施工材料是否符合規範要求 4.製作過程問題排除及溝通協調 5.專案檢點表單製作及彙整

1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝