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1. 新產品風險評估及擬定封裝基板&顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝供應商稽核及認證 5. 封裝供應商品質及可靠度管理 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝供應商品質改善專案

1. 新產品風險評估及擬定封裝基板&顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝或基板供應商稽核及認證 5. 封裝或基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝或基板供應商品質改善專案

1. 開發進度管理：負責電視軟體開發整合專案的進度規劃、管理、追蹤和交付。 2. 產品功能控制：管理新功能的收集、評估和開發，並組織工程團隊基於硬體系統效能和產品規劃部門的要求，確認產品功能清單和配置。 3. 跨部門/外部溝通：負責連結內部軟體和硬體開發部門、品質保證/測試團隊、客戶專案團隊和合作夥伴供應商。 4. 問題追蹤和解決：協助解決開發和測試過程中遇到的開發和整合問題。

Job Description: (1) Sourcing for IC backend(assembly & testing) : Cost management and logistics control, optimizing the outsourcing strategy between cost and supply for constant operation requirement. (2) Building up working model of a new project‘s capacity/cost with effective plan (3) Regular meeting with OSATs and keep strategic relationship on constant production support and long-term cooperation (4) Monitor market trend and study valuable source for next-step of OSAT requirement on cost and technical development. (1) IC 後段封裝測試採購 : IC 後段成本管理與運籌布局，對公司持續營運維護最佳化的成本與產能策略。 (2) 建立專案產能與成本評估模式 (3) 常規會議與封測廠維持產能支援與長期合作的策略關係 (4) 監督市場走向並研究對成本優化與技術發展具價值的產能來源

1. 新產品在車用應用上的風險評估。 2. 新產品／新技術導入之品質與可靠度管理，包含零組件層級與板級可靠度認證，有 SiP 模組認證經驗者佳。 3. 認證失效的電性與實體失效分析。 4. 就新產品可靠度議題與車用客戶進行技術溝通與協作。 5. 車用組裝供應商的稽核與資格認證。 6. OSAT 供應商品質與可靠度管理（品質異常處理、PCN、定期稽核、績效評分與品質改善專案等）

1.掌握永續發展相關法規，協助擬定並推動公司ESG策略。 2.規劃內部節能減碳專案，並配合外部稽核作業。 3.定期追蹤ESG發展成效及擬定改善方案。 4.協助工廠永續專案執行(生產製程碳排與用水)，進行各項永續相關評鑒、評比、查核的工作事項。 5.ESG永續報告書整合及編輯。 6.其他主管交辦任務。

1.規劃排程、管理產線、控制成本、執行公司經營目標。 2.掌握公司生產排程並擬定生產計畫，維持產線正常運轉。 3.制定、評估及追蹤製程改善專案，改善現有生產製程，以達永續經營目標。 4.所屬人員工作監督、分配與績效考核。 5.主管交辦事項。

We are seeking an experienced and highly technical Program Manager with a solid background in Electrical Engineering (EE) or Computer Science (CS). This role requires both deep technical understanding and strong program management capabilities to align engineering teams, manage customer expectations, and drive programs from development through customer qualification. – Key Responsibilities: 1. Lead end-to-end program planning, execution, and delivery for wireless chipset programs, ensuring alignment with product roadmaps, customer requirements, and milestone schedules. 2. Identify, track, and mitigate program risks; own gate review processes and escalation paths to management and stakeholders. 3. Provide clear, data-driven status reporting to executives and stakeholders; maintain program dashboards and issue tracking 4. Coordinate resources, schedules, and deliverables across multiple teams and global locations. 5. Establish and continuously improve program management processes aligned with industry standards and best practices. 6. Serve as the primary interface between internal engineering teams and external customers/partners; translate technical requirements into actionable program plans.

1. 熟悉BIM系統概念 並有BIM系統建立實務經驗 2. 熟悉Autodesk Revit/NavisWork/Buidling Design Suite 2017 以上版本 3. 依專案需求規劃施工端BIM團隊架構 4. 領導團隊導入,執行並掌控BIM系統運行及深化 5. 具良好溝通能力與設計及施工團隊協調資訊整合及回饋 6. 土木、建築相關科系畢業 7. 具公共工程經驗為佳 福利制度：三節獎金、年終獎金、海外員工旅遊、教育訓練補助、健康檢查補助。

• 負責月結、季結及年度結帳作業。 • 編製個體及合併財務報表。 • 審核收入、成本、費用及各項會計傳票。 • 管理總帳、應收、應付及各項會計帳務。。 • 配合會計師查核、稅務申報及主管機關申報事項。 • 熟悉旅行業相關會計作業，包括團費收入認列、旅遊成本結轉、佣金、預收款及票券帳務處理尤佳。 • 協助帶領會計團隊，提供專業指導及工作安排。 • 主管交辦專案及跨部門協調事項。