轉職熱搜工作

1. Leading and integrate team members and technology of analog IP to engage new SOC products including multi-vertical product lines. 2. Work as analog project management team and work closely with SoC Integration teams responsible for enabling on-time silicon to meet product schedules. 3. Multi-task skills will be key to lead several tasks of project at a time. 4. Track and drive resolution of technical issues between multi-functional teams including Design, Verification, Validation, Process Technology, Packaging, Quality and Reliability, System Hardware and Application Convert data into a clear story to communicate to partners and organizations at all levels. 5. Also, as good communication bridge between Analog and SOC Regular project status presentations for executive leadership review including issue report, bug tracking, risk assessment and mitigation plan.

• Analytics / AI Adoption Program：規劃並推動營運分析與AI落地（KPI設計、效益衡量、採用推進） • Reporting & Data Program：定義端到端資料/報表需求，建立儀表板與數據管線，導入資料治理 • Operations Systems Integration Program：整合內部營運系統（任務/資源/時程/文件），提升跨部門可視化與效率 • Workforce & Budget Planning Program：人力與預算規劃與追蹤、滾動預估與差異分析 • Work location : Taipei / HsinChu

1.骨科術前骨材使用說明、術前衛教指導。 2.提供骨科病患及家屬護理指導、居家諮詢及後續追蹤等相關業務。 3.協助病患住院行政、資料分析 4.骨科診療品質計畫，個案管理追蹤、衛教。 5.具骨科臨床工作或開刀房經驗尤佳。 6.其他主管交辦事項。

1. IRB行政代理人 2.受試者保護委員會推動與督導 3.支援並執行教學醫院評鑑與日常管理 4.支援並執行院方推動的各項重要專案活動 5.主管交辦其他事項。

1. 數據智能分析能力：與業務單位/銷售部門共識的預測數量/營收/毛利率預測 2. AOP/LTP參與 3. 業績模擬（Financial Planning Council） 4. 業績預測版本變化並分析關鍵因素 5. 業務風險/高庫存警示 6. 市場/競爭對手情報：提供觀察報告並從上自下的市場視角進行交叉分析（整合第三方市場報告） 7. 第三方市場報告分析 8. 透過業務提供的數據進行下自上分析以檢視手機市場SOM 9. 競爭產品對比分析 10. 運營管理： - Forecast判斷 - 產銷會議（晶圓投片，DOI/DOS） - 產品階層管理及庫存滯銷處理 - PCN (Product Change Notice) & EOL管理 - 出貨交期系統管理

1. 系統應用電源需求與控制架構分析 2. 電源管理晶片規格制定與驗證 3. 類比電路開發與驗證 4. 驗證電路板設計 5. 自動化測試開發

1.定期執行職業安全衛生巡檢，確認施工現場符合安全標準 2.制定並執行工作安全計畫，包含危害預防及防護措施 3.監控施工現場職安設備使用，確保依照規範操作 4.記錄並分析職安相關事件，提供改善建議與行動計畫 5.舉辦職安教育訓練，增強員工安全意識與技能 6.協助政府單位職安稽核作業，提供相關文件與證明 7.檢驗職安防護器材狀況，確保運作正常與有效性

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

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