轉職熱搜工作

【工作內容】 1. 負責研磨切割或封裝設備維護。 2. 負責設備維修、異常排除及產品換線工作。 3. 產品有異常時，負責判斷機台及產品狀況即時處理。 4. 機台搬遷及Set Up、驗機作業。 5. 執行機台PM(預防保養)工作。 【班制說明】 做四休二或做三休三，日夜3個月輪調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 元件開發： 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 鐵電元件開發： 1. 鐵電元件製程整合, 後段製程0.18 um 2. ALD or PVD module支援 3. 加分項目: a. 基礎電性IV/CV量測 b. 後段layout布局 c. CP測試 & 封裝 製程開發： 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務 4. 對應國內外一線客戶

1. 專案需求評估、導入、管理。 2. 與團隊成員協作，開發數據平台的各項模組。 3. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 4. 資料庫的數值操作與資料取用。 5. 工廠各項 KPI、生產流程、設備穩定性、人員能力等指標運算與分析。

1. 生產設備操作、維護保養 2. 生產設備異常維修 3. 設備生產良率提升改善 4. 主管交辦專案任務執行 5. 生產設備相關文件撰寫 6. 支援製造單位生產需求 ***需於日班受訓3~6個月***

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1.自動化設備規劃審核與專案管理 2.客戶端的技術性相關的溝通與協調。 3.擔任團隊領導及跨部門溝通協調之角色。 4.具備整合自動化設備機構、電控及軟體的能力。 5.研發人才培訓。

1. 專案開發與進度管控 2. C#程式語言與使用者介面規劃開發 3. 元件控制與整合規劃開發 4. CIM與SECS/GEM系統整合規劃開發 5. 影像分析與演算法設計規劃開發 6. 設備優化、故障排除與維修 7. 設備技術資料的彙整與撰寫

1.設備維修保養及巡檢 2.設備清洗、更換護板 3.異常排除 4.主管交辦事務 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整 ※依個人經歷予以敘薪