轉職熱搜工作

1. 負責新設備導入流程、調試和維護，確保生產設備的正常運行。 2. 進行設備故障診斷與修復，提升設備的可靠性和效率。 3. 制定和執行設備的預防性維護計劃，以減少停機時間。 4. 與生產團隊合作，優化設備性能，提升生產效率。 5. 撰寫技術報告和維護記錄，確保資料的完整性和可追溯性。

1.設備巡檢、維修及保養 2.6S整理整頓與備品管理 3.每日點檢表管理與追蹤 4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 須輪班

1. 半導體生產設備安裝、故障排除、維護、了解並解決客戶問題。 2. 當需要日本方面協助時，能準確傳達資訊給日本，並理解日本的回饋，進而執行問題改善。 3.需於無塵室工作 4.其他主管交辦事項 5.須配合出差及加班(合法給付加班費) 所需技能： 1. 設備FSE現地客服工程師經驗（若曾對應半導體大廠經驗者優先） 2. 日語能力（N2以上）能流利與日本人對談

1. 指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質。 2. 計劃、組織及指揮有關工程的活動與維護結構、設施與系統。 3. 與所有人、承包商及業主共同商量，討論及解決如工作問題等事務。 4. 審查與檢閱專案的規劃，以監控是否遵守安全法規和其他章程。 5. 預先檢查分包廠商施工前之準備工作。 6. 進行相關設備之驗收、設定、測試、淨化、保養及日常操作。 7. 維護日常操作表單紀錄、電腦程式使用日誌與電腦檔案使用記錄等。 8. 其他主管交辦事項。

長晶及晶棒加工機台設備維護 1.新機台設備裝機與測試調校 2.新機台廠區配置規劃與前置作業 3.設備相關請購與驗收 4.機台設備異常排除與協助製程良率改善 5.新物料評估與測試

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

▲ 此職務需輪班 • 終端設備與周邊設備（印表機、標籤機等）維護管理與故障排除 • 網路異常排查與基本設定支援 • 使用者軟/硬體維護，包括安裝、配置、更新和故障排除 • MES 與自動化系統之異常分析與問題處理 • 機房與網路機房巡檢（伺服器、網路設備、UPS等） • 各系統監控作業，包括事件回報、初步 Troubleshooting 與升級通報

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

✿⁠本職缺擁有安排完整新人訓練✿⁠ (一) 基礎教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) (二) 實際操作訓練(OHT台車調整、軌道調整、電源盤調整) ✿⁠［作業內容］✿⁠ (1)執行自動化運轉系統相關專案。 (2)維持工廠內自動化系統之正常運作及改善異常。 (3)進行自動化系統之日常點檢和維修及定期保養 。 (4)負責自動化系統各類規範與相關文件之撰寫、修改及操作人員之執照鑑定。 (5)須穿著無塵服在無塵室內工作。 (6)常駐嘉義台積電AP7,常日班無須輪班。 我們尋找熱愛自動化技術並具備解決問題熱情的專業人才，歡迎加入我們的團隊，共同推動半導體自動化技術的發展。如果你對挑戰創新和技術突破充滿熱誠，立即投遞您的履歷，我們期待您的加入！ ✿⁠［薪資計算］✿⁠ 日計月領：1700~2100 （以每月22天工作天為計算） 月薪可領35000~46000 （加班費另計）

【工作說明】 1.管理日報製作、生產狀況掌握、確保達成預定生產目標 2.人機資源運用、設備週邊彈性支援、重大機故處置及協調 3.產能需求規劃與執行確認 4.Layout規劃、管理、監控