轉職熱搜工作

1.提供客戶產品技術諮詢 2.經銷商及客戶端產品教育訓練等相關工作 3.負責機台設備之裝機、調適、維修作業 4.處理產品客訴/抱怨 5.經常性國內/外出差、工作地點含無塵室環境 6.需配合夜間加班及假日值班候傳 7.其他交辦事項

1. 負責半導體製造設備的信號線路拉設、管路銜接、製程管路保溫等工作。 2. 協助提升半導體製造設備的效率和穩定性，推動生產工藝的改善工作。 3. 與其他相關部門或廠商進行溝通，處理半導體製造設備相關問題。 4. 參與半導體製造設備相關專案的執行和推進。 5. 需要進行外派工作。 半導體產業是目前全球經濟發展最快速的產業之一，而半導體設備工程師是這個產業中非常重要的一份子。在這份工作中，你將負責協助維護和提升半導體製造設備的效率和穩定性，進一步推動半導體產業的發展，也將有機會接觸到最前沿的技術。 歡迎具備相關經驗和資格的求職者加入我們的團隊，一同為半導體產業發展貢獻自己的力量。

1.設備巡檢、維修及保養 2.6S整理整頓與備品管理 3.每日點檢表管理與追蹤 4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 配合輪班 5.輪班津貼:日班2000/月，夜班9600/月(依實際輪班狀況而定)

1.執行各種設備( 電子、電機、機械 )功能測試，以確保機台功能測試結果符合LAM設備規格 2.針對設備測試問題，執行故障排除，並與相關部門合作，協助解決設備異常 3.測試完成後機台復歸及進行機台移交成品檢驗前，內部外觀檢驗作業，確保品質 4.依主管指示，及時完成交辦事項，支援生產需求 5.需配合公司輪班制度，維持產線運作

1. 300mm 專案人員 2. 200mm start up 協力人員並Training 3. 半導體設備維修、安裝 4. 半導體設備保養維護 5. 具AMAT機台相關經驗佳 6. 國內外客戶設備專案處理

1.處理、追蹤退委修流程作業。 2.保持與公司內部各單位之聯繫，並協助客戶執行遠端技術支援。 3.定期彙整產品售服資訊，供研發、製造、業務、品保主管參考。 4.協助外勤售服人員處理相關之公司內部技術作業。 5.執行主管交付之工作任務。

1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳

1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。