轉職熱搜工作

1. 儀器維護與保養：負責各廠區線上監測儀器設備的定期保養、耗材更換、校正及故障排除。 2. 現場建置與裝機：配合客戶需求，至各大科學園區、工業區或廠區進行儀器設備的現場安裝、配管線與系統測試。 3. 實驗室藥劑調製：負責標準液、化學試劑的配製與精準調度，以供線上監測設備進行日常比對與校正。 4. 技術文件紀錄：填寫保養維修報告書、現場施工紀錄，並即時回報客戶端儀器狀況。 5. 定期彙整設備異常案例及改善對策，建立技術資料庫。 6. 主管交辦事項：協助團隊完成專案進度與其他臨時指派任務。

1.交付半導體自動化設備至客戶場域，直至驗收完成。 2.設置、操作與維護Stocker、AMRS與MCS的應用整合程式。 3.接受客戶反饋意見並且快速專業回覆解決。 4.發覺客戶新的應用需求，轉換開發新訂單。

1.參與半導體製程開發，執行實驗設計、數據分析與製程驗證。 2.開發、優化及調整製程 Recipe，以滿足客戶需求並提升製程穩定性。 3.執行客戶良率改善，針對製程異常進行原因分析，提出改善對策並完成技術報告。 4.監控與維護設備運轉狀況，評估設備精度及製程風險，及早發掘潛在問題並提出預防措施。 5.負責重大產品良率異常之問題分析與處理，釐清根因並提出修正及改善建議。 6.提供客戶製程技術支援與教育訓練，協助客戶掌握製程操作與相關技術。 7.持續分析製程與設備問題，提出技術優化及持續改善方案，提升製程效率與產品良率。

1.系統巡檢抄表及設備運轉操作 2.執行能資源供應及化學品用量統計分析 3.執行例行日常設備維護/操作及作業環境6S 4.各單位反應事項應急處理 5.執行異常發生時系統的轉換機及收集三現資料

• 設備機構設計包含製程真空腔體設計及主系統自動化傳送機構設計。 • 繪製機構設計圖面及組立爆炸圖整理 • 負責機構材料的測試與選用。 • 負責機構測試機組裝、測試分析、試產檢討與改善修正。 • 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 • 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 • 半導體自動化設備機構設計，有經驗者尤佳。 • 需會2D、3D 軟體 ※使用SolidWorks繪圖軟體 ※具模擬軟體Simulation操作尤佳 ※COMSOL尤佳

1.半導體機台設備系統開發與試車 2.自動化流程開發及驗證 3.流程標準化驗證 4.相關ISO表單產出與流程的維護 5.跨部門溝通、協調與支援 6.支援客服單位相關事宜 7.執行上級交辦事項

你會做什麼 1. 依據產品需求，設計與開發多機型可共用的核心模組與平台能力，降低不同產品線之間的重複開發與維護成本。 2. 參與設備核心系統設計與整合，負責或協助開發 Recipe / 參數管理、Sequence 流程控制、Wafer History、SECS/GEM、TCP/IP 分散式通訊與自動化控制等設備軟體模組。 3. 針對既有系統進行架構重構與穩定性提升，包含模組邊界拆分、降低耦合、異常處理流程優化、可測性建立與維護性改善。 4. 參與下一世代設備軟體平台的設計與演進，讓軟體架構能支撐不同機型擴充、現場維護與長期產品迭代。 我們希望你具備 1. 具備 C# / .NET 開發經驗，並重視程式碼品質、可讀性與可維護性。 2. 熟悉物件導向設計概念，能將需求拆解為清楚的類別、模組、介面與責任邊界。 3. 具備基本系統分析與問題拆解能力，能理解需求背後的流程、狀態與異常情境，而不只是完成單一功能。 4. 對系統行為一致性有基本概念，理解狀態、事件、錯誤處理、timeout / retry、斷線重連與可恢復性等設計考量。 5. 具備基本網路與通訊概念，能理解 TCP/IP、Client / Server、資料傳遞、連線狀態與通訊異常處理。 6. 熟悉 Git 版本控制與基本協作流程，例如 branch、merge、pull request / code review，並能配合專案管理系統進行工作回報與進度追蹤。 7. 具備獨立解決問題能力，能主動釐清問題、提出可能原因與解法，並與團隊、電控、機構、製程或現場單位進行有效溝通。 加分條件 1. 有設備軟體、半導體設備、自動化控制或機台控制相關開發經驗。 2. 有 Recipe、Sequence、Wafer History、Log / Trace、Alarm / Error Handling 等設備軟體模組經驗。 3. 有 TCP/IP、Client / Server、通訊協定、斷線重連、timeout / retry 或分散式通訊設計經驗。 4. 有 SECS/GEM、MES 對接、工業通訊或設備資料上報相關經驗。 5. 具備資料模型設計、系統分析、架構設計、設計模式或重構經驗。 半導體產業不只有 IC 設計與製程開發，設備軟體也是支撐機台穩定、製程執行與量產效率的重要一環。 在 PVD / ALD / EUV 檢測等設備中，軟體不只是操作介面，而是負責串接 Recipe、Sequence、Wafer History、SECS/GEM、分散式通訊、狀態同步、異常處理與自動化控制流程的核心控制層。 這個職位會參與多產品可共用的核心模組與平台能力建置，協助不同機型降低重工，並在資深架構師帶領下參與核心系統設計、既有架構重構與下一世代設備軟體平台的演進。 我們希望找到的不只是完成需求的工程師，而是能理解設備行為、系統狀態、錯誤復原與模組邊界，並願意一起把設備軟體做得更穩定、更模組化、更容易維護，也更能支撐未來產品擴充的夥伴。

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

工作內容: 1. 參與並執行廠區水電工程安裝，配合設計圖完成配管、配線工作。 2. 監督半導體廠房水電系統運作，進行定期檢修及測試維護。 3. 進行設備安裝調試作業，確保符合設計標準與操作規範。 4. 排查水電設備故障，執行問題分析及緊急維修處理。 5. 熟悉建築電路及水路設計圖，執行現場施工技術調整。 6. 實施水電設施的安全檢查，遵循相關法規進行施工監控。 7. 參與現場施工進度規劃，協調資源及確保工期準確。 8. 配合團隊完成廠區建設與水電系統優化工作，提升工程效能。 懂工程繪圖基本功能尤佳 無經驗可培訓