轉職熱搜工作

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

1.半導體廠之真空管路規劃與設計 2.與業主討論施工方向與材料評估 3.專業現場會勘與測量、繪圖設計 4.管理施工品質與物料人力管控(含下包商人力) 5.協助監工追蹤工程執行狀況，隨時掌控進度 6.執行主管交辦事項

1.半導體廠之真空管路規劃與設計 2.與業主討論施工方向與材料評估 3.專業現場會勘與測量、繪圖設計 4.管理施工品質與物料人力管控(含下包商人力) 5.協助監工追蹤工程執行狀況，隨時掌控進度 6.執行主管交辦事項 ※無經驗-可(擔任工程助理) ※有相關經驗者-優

1. 電子設備/半導體設備/自動化機台設計及製作。 2. 專案繪圖。 3. 協助新開發機型及客製機專案完成。 4. 圖文管理作業。

1.FPD,半導體等相關自動化設備開發,設計 2.獨立設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業 3.案件提案構思能力並確認式樣規格和製作規格式樣書 4.圖面管理 5.現場廠勘規劃架構 6.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用 7.機台WPH計算和機台時序規劃 8.具備機台優化和 成本計算相關經驗

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.學歷不拘(電子、電機、機械尤佳) 4.上班時間：B班 14:50~23:20 C班 22:50~07:20 依公司安排行事曆出勤 5.遠到者供宿

1. 配合業務需求至(封測廠)客戶端進行產品安裝及故障排除。 2. 熟悉(封測廠)Advantest(愛得萬)Handler設備維修與操作Kit Setup。 3. 熟悉(封測廠)TechWing(特科源)Handler設備維修與操作Kit Setup。 4. 半導體IC測試設備模組維修、料件組裝與測試服務。 5. 修撰產品標準作業說明書SOP及撰寫修改及產品分析報告。 6. 撰寫客服單及維修服務報告。 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

1.改善活動(ECM)-改善-提出改善需求，尋求解決方案 2.改善活動(ECM)-標準化-提出增刪修作業規範 3.改善活動(ECM)-改善-改善產出異常。 4.MP-控管直/耗材-執行直/耗材耗用量分析&改善 5.MP-控管治工具-執行生產治工具確認，請購與改善 6.MP-控管靜電防護-執行非設備面靜電防護確認&改善 7.NPNT-NPI＜包含PRU＞-控管流程-反應作業問題&確認改善成效。 8.其他主管交辦事項