轉職熱搜工作

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1. 生產設備機台維修、點檢。 2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 3. 設備保養規範撰寫及修訂。 4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。

1. 工業迴路配置與安全規範認證 2. 迴路軟體應用：建立視圖與製圖能力 3. CIM通訊協定：實現設備與客戶系統整合通訊 4. PLC軟體應用：設備流程、資料與信號傳遞的開發與測試驗證 5. HMI介面開發：規劃直觀與美觀的應用介面 6. 機械手臂編寫與應用 7. 設備優化、故障排除與維修 8. 設備技術資料的彙整與撰寫

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.定期維護、保養生產設備機台 2.生產機台故障排除及異常查修 3.設備問題改善及異常分析與追蹤處理 4.維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可(完整在職訓練) 薪資條件： 工作20天(含5天加班天) 早班50,000~55,000元(含早班津貼及加班費) 夜班60,000~65,000元(含晚班津貼及加班費) *高雄路竹廠正式生產前，將先於高雄楠梓廠訓練，之後再依照路竹廠產能作調動。

1.自動化機構保養 2.自動化機構異常排除/分析 3.自動化作業資料分析 工作時間:需配合四班二輪(做2休2)輪班，2個月輪一次早晚班 **【加班費、輪班津貼、獎金另計】**

1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1. 半導體相關設備開發 2. 機構設計、零件圖拆圖及BOM整理 3. 協助現場施工問題排除 4. 具機構設計熱忱優先錄取 5. 機台規格書、相關手冊編寫 6. 氣壓迴路規劃、設計

1. 設備維修與裝機： - 負責 Local Scrubber 設備的裝機、售後服務維修、保養及相關紀錄。 - 執行機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 2. 技術支援與客戶溝通： - 提供技術諮詢與支援，與客戶建立良好關係。 - 有效處理客戶抱怨，維持良性溝通。 3. 內部作業與規範： - 遵守各項安全規範，確保職業安全及個人健康。 - 執行內部 ISO 流程，負責零件庫存掌控與清點。 - 處理主管交辦事項。 4. 特殊勤務配合： - 配合輪值夜間/假日 On-call（提供值班津貼，出勤另計加班費）。 ※※※ 工作地點與培訓安排： 本職位未來辦公地點為苗栗。 因苗栗辦公室籌備中，前期需先至台中辦公室（后里區）進行教育訓練與日常辦公。 關於受訓期間的交通安排或相關細節，將於面試時進一步說明與面議。