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此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.機台驗收，NPI-機台setup-部品更換確認 2.依照規範執行保養(半年/年保養) 3.執行機台Alarm Trouble Shooting處置 4.同機型fine tune 5.Fan out-改善展開 6.機台電腦資安防護 7.其他上級交辦事項

✱✱ 誠摯邀請想習得一技之長的你 ✱✱ ✱✱ 另有【績效獎金】~$20,000 ✚ 【出差津貼】$6,600 ✱✱ 1. 半導體、科技業 安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 2. 半導體、科技業 安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 3. 半導體、科技業 純水、廢水 管路製作安裝。 4. 使用IR紅外線機台焊接管路。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.依標準作業規範執行 Repeat改機 2.依照標準作業規範,進行部品更換 3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

***本職缺將安排完整的教育訓練*** 一、講座教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) 二、實機教育訓練(操作教育、OHT台車調整教育、軌道檢查教育、電源盤調整教育) 【工作內容】 1.寶山台積電F12廠 長期駐廠。 2. 執行自動化設備之相關安裝校正。 3. 維持廠內自動化系統之正常運作。 4. 進行自動化設備維護、保養、異常排除。 5.自動化設備耗材更換 6.無相關工作經驗 〝可〝 團隊裡有完善的新人教育訓練 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 5.具有基本看工程圖面能力佳，沒有也沒關係。

我們正在尋找具備電磁模擬專業技能的工程師，負責探針產品的高頻特性分析、訊號完整性模擬以及機械結構最佳化設計。 可部分遠端工作 ## 具備下列能力優先考慮： ### 電磁模擬與分析 - 使用Ansys HFSS進行3D電磁場模擬與分析 - 執行高頻傳輸特性模擬，包含Eye Diagram分析 - 進行高速晶片傳輸路徑的電磁相容性(EMC)分析 - 分析探針結構的電氣特性：電流傳輸、電阻值、阻抗匹配等參數 **訊號完整性設計 - 執行高速數位訊號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析 - 最佳化探針接觸點的電氣性能設計 - 進行傳輸線特性阻抗控制與匹配設計 - 執行串音(Crosstalk)和反射損耗分析 ** 機械結構模擬 - 分析探針內部彈簧結構的機械強度與彈性特性 - 執行有限元素分析(FEA)評估結構應力分佈 - 進行疲勞壽命分析與HTOL(High Temperature Operating Life)測試模擬 - 材料耐化學性與抗腐蝕性分析 ** 產品開發支援 - 與硬體工程師協作進行探針結構設計最佳化 - 提供測試規範與驗證方法建議 - 撰寫技術報告與模擬分析文件 - 參與產品設計審查與技術評估 **經驗要求 -具備2年以上電磁模擬相關工作經驗 -有高頻電路設計或測試探針開發經驗者優先 -具備半導體測試設備相關經驗者加分 -有材料特性分析或可靠性測試經驗者優先 **個人特質 -具備良好的問題分析與解決能力 -能夠獨立作業並與跨部門團隊協作 -注重細節，具備嚴謹的工程態度 -具備良好的中英文溝通能力 -對新技術學習具有高度興趣

1.辦理工程設計/預算/監造/驗收/付款等作業。 2.現場施工管理/進度控管與品質檢驗。 3.協調施工及問題釐清。 4.須配合公司需求加班。 5.工作地點須配合公司(暫定國內中南部)。

1. 製造成本預估、模擬與效益分析 2. 投資及改善專案效益模擬與評估 3. 成本及預算管理系統優化 4. 研發費用管理及改善提案管理 5. 半導體設備產能管理 6. 設備效能監控及異常對策檢討 7. 產能情境分析及系統模擬

1.客戶端設備裝機 : 安裝、測試 、驗收。 2.客戶端設備調整 : 異常排除、基礎維修。 3.客戶端現場作業監工。 4.客戶端現場作業溝通協調。 5.主管交辦事項。

1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，軔體編輯 2.樣品製作實驗、樣品承認、建BOM 3.據產品設計人員進行PCB Layout 4.進行PCB佈局和 layout工作 5.協助硬體工程師完成PCB板及軔體調試 6.開發案文件管理 7.管理儀器與設備. 8.工程樣本製作

1. 電子產品測試與驗證：負責電子產品的功能測試與可靠性驗證，確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行：根據產品需求，設計並執行全面的測試計劃，涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善：根據測試需求，設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整，優化測試流程，提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化：與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作，協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議：對測試中發現的問題進行分析，提出技術改進建議，協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫：撰寫測試報告及相關技術文件，對測試結果進行數據分析，並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）