轉職熱搜工作

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.執行使用者允收測試 2.執行操作/保養規範作業 3.執行&回復機台運行能力

台湾・台中にある日系企業にて、半導体関連設備の製造・組立に関する業務を担当していただきます。 主な仕事内容は以下の通りです。 ・半導体関連設備の組立、調整、検査 ・製造工程および作業方法の改善 ・図面、仕様書、SOP（作業手順書）の確認 ・品質、納期、製造進捗の管理 ・台湾人スタッフへの技術指導、教育 ・日本本社および日本のお客様との技術的な打ち合わせ、調整 ・新規設備案件の立ち上げ支援 入社後は、これまでの経験や専門分野に応じて担当業務を決定します。 当社では半導体関連設備の受注拡大に伴い、今後さらに台湾での製造体制を強化していく予定です。

1.導入國際規範&客戶文件，訂定可靠度驗證(RT)標準 2.審核RT需求，判定RT結果＆追蹤後續 3.改善RT試驗手法 4.機台驗收/保養/維修 5.異常調查/診斷/處置

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 (1)FA可靠度實驗需求電性資料擷取(PDS) (2)RMA貨批數據收集(TE) (3)ORT可靠度實驗需求(TPM) (4)週報/月報/季QBR資料彙整(TPM) (5)執行展機作業(PDS) (6)上級交辦事項

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 (1) NPNT/NPI/MP- IM應用導入-提出IM需求 (2) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-提出URD&UAT (3) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-審核整合測試 & UAT結果 (4) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-提出標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) (5) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-審核上線Monitor POC與Fan out status (6) 其他上級交辦事項

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 (1) NPNT/NPI/MP-專案-規劃/推動PLM/PROD POC 專案 (2) NPNT/NPI/MP-專案-提出IM需求 (3) NPNT/NPI/MP-專案-提出URD&UAT Spec (4) 其他上級交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.撰寫客戶系統需求 2.新產品BKM建立(測試/FAB/封裝) 3.分析數據Shmoo/Pinmargin 4.RC&QC/Hold Rate優化

What you will be doing: • To maintain process stability(module IPQC and wafer yield) of Fab metal related modules such as sputtering, sintering and evaporation. • To initiate & execute on yield or quality improvement project and cost reduction project. • To work on productivity, trouble shooting and capacity expansion projects. • To support new production development such as new purchased machine installation & buyoff, recipe tuning, and new product mass production on yield improvement. • To work on CIP programs to meet commitments for automotive customers. • 負責晶圓廠metal module 相關製程（如濺鍍 Sputtering、燒結 Sintering、蒸鍍 Evaporation）之製程維護與監控，確保製程穩定性、製程IPQC品質及晶圓良率。 • 規劃並執行良率提升、品質改善及成本降低專案，及透過製程優化持續提升產品競爭力。 • 負責生產效率改善、異常問題分析與排除（Troubleshooting），以及產能擴充相關專案之執行與推動。 • 支援新產品與新製程導入，包括新設備安裝、驗收（Buy-off）、製程參數調校（Recipe Tuning）及量產品良率提升等相關工作。 • 推動持續改善計畫（Continuous Improvement Program, CIP），滿足車用電子產品客戶對品質、可靠度及製程能力之要求。