轉職熱搜工作

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1、駐廠南科台積電18廠 2、台灣大福自動化搬運設備 故障、異常排除。 3、自動化設備 保養、維修、更換零件。 4、無塵室(空調)作業環境，需穿著無塵衣。

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

【職缺一：系統架構師】 工作內容： 1.制定智慧工廠的頂層策略目標（如降本增效、減少換線時間），明確技術路線 2.深入現場研究（生產、設備、品質等）、明確需求，定義系統與整合方案 3.制定資料標準（如設備資料模型、品質資料標籤）、設計資料流程（採集-儲存-分析） 4.設計智慧工廠整體技術架構（OT/IT融合），定義系統邊界與整合方案 5.工業通訊協定、微服務架構、雲端端協同設計 6.技術架構藍圖、介面規格文檔 7.標準化作業（SOP）設計、自動化與人工協同最佳化 需求： 1、5年以上大型數位化工廠轉型、變革，熟悉4A架構理論，具備架構治理經驗佳 2、熟悉PCB、半導體、面板等領域佳 3、具備主導對應模組大型系統專案架構設計、解決方案整理等經歷 【職缺二：資訊系統規劃工程師】 工作內容： 1.負責組織進行資訊化、數字化、智慧製造規劃編制 2.負責梳理、制定業務管理、系統架構、技術應用等方面的管理規格與技術標準 3.負責組織進行專案建置後評估工作 需求： 1、熟悉IT技術原理、軟體開發、網路工程、資訊安全等方面的知識與技能 2、熟易專案管理過程方法論與工具 3、具有較強的分析問題、表達、溝通及總結能力，良好的寫作水準 4、工作責任心強，具有良好的團隊合作與人際溝通能力

1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

工作內容 1、駐廠台南-南科廠台積電AP08廠 2、自動化搬運倉儲OHT軌道組裝設備主結構。 3、設備組裝與安裝： 在無塵室內，按照圖樣和規格組裝OHT的結構、軌道和其他零組件。 4、系統測試與調校：進行設備的試運轉，調整水平，確保系統能正常運行。 5、維修與維護：協助進行設備的日常維護和故障排除。 6、現場協調：與其他作業員、工程師或技師合作，確保生產流程符合標準。 7、文件記錄：填寫生產報表，並記錄設備測試結果。 8、環境適應：需在無塵室(空調)環境工作，並穿戴無塵衣及相關防護裝備。 9、需配合平日加班 10、可配合週六加班 PS.需自備勞安6小時工安証及一般勞工體檢報告（可協助取得) 工作時間： 日班 說明：(日班)0700~1600 加班1600~1900

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力