轉職熱搜工作

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，核心產品包含紅外熱成像模組與系統，並提供MEMS封裝測試等專業服務，主要應用於安全監控、工業自動化檢測、醫療與生醫檢測以及紅外熱成像望遠鏡等領域，客戶涵蓋監控設備商、工業設備商及醫療生技相關業者。 工作內容： 1.負責相機模組通訊介面控制（UART / I2C）。 2.開發PC端影像擷取與相機控制應用程式。 歡迎有志於軟體與韌體整合開發的您加入我們的研發團隊，一同投入紅外熱成像與半導體相關產品的創新應用。若您對影像系統、嵌入式平台與高階感測技術充滿熱情，誠摯邀請您立即投遞履歷，與我們共同成長與發展。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 執行智慧智造導入專案CIM-PE/自動化/智能化POC專案 , 以提昇公司生產力 1.IM應用導入-執行整合測試&UAT 2.IM應用導入-執行標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) 3.IM應用導入-執行上線Monitor POC與Fan out 4.IM應用導入-監控資訊安全與應變復原能力 5.其他上級交辦事項

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.客戶廠區端駐廠工作，負責機台裝機、保養維護及其他客戶服務。 2.廢氣處理設備及相關事業。 3.機台維修保養及問題排除。 4.不需輪班，需On call ，平均每週1-2次 。 5.夜間/假日值班津貼。 6.依年度績效考核調薪。 7.依能力核薪，值班津貼、加班津貼另計。 國內外多家知名半導體廠皆有採購。 歡迎各領域伙伴加入我們的團隊。

• 負責探針（Probe Pin）、測試插座（Test Socket）等精密零組件之產品設計與開發 • 依客戶規格進行零件結構設計、公差分析與 2D/3D 工程圖繪製 • 執行新產品打樣、測試驗證與量產前工程確認（DFM/DFA） • 與 CNC 加工、雷射加工、電鍍等內部製程單位協作，確保設計可製造性 • 針對半導體測試、醫療、航太、車用電子等應用需求，提出客製化設計方案 • 參與新產品開發專案管理，追蹤時程並解決開發過程中的技術問題 • 撰寫產品規格書、設計變更紀錄與相關技術文件 • 依需求配合業務端進行客戶技術溝通與提案支援 • 能有team -work 整合能力 • 熟悉 3D 繪圖軟體（SolidWorks、Pro/E、UG 等） • 具備公差分析、GD&T 標註能力 • 了解 CNC 加工、雷射加工 製程者為佳 • 具備基礎材料學與表面處理知識 • 具備量測工具使用經驗（如二次元、三次元量測儀） 工作經歷： • 具備 2 年以上精密零組件或機構設計相關經驗 • 具半導體、探針卡、連接器或精密五金產業經驗者優先 歡迎具備工業設計、機構設計或半導體設備產品開發經驗的你加入我們，將設計專業應用於半導體相關產品與設備開發，立即投遞履歷，期待你的加入！

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.執行使用者允收測試 2.執行操作/保養規範作業 3.執行&回復機台運行能力

1.面板&半導體設備零件供應商管理 2.協助供應商首件認證流程。 3.供應商首件會驗。 4.審查供應商首件報告內容。 5.反映料件品質與製作技術問題。

1. NPI的工程試產導入與相關工程實驗 2. 製程改善與成本降低 3.製程工序的資料分析與應用 4. 製程文件撰寫與Routing設立 5. 主管交辦事項

半導體自動化設備安裝及維修，電氣工事 1.電機裝配完成與調整各項電機產品 2.安裝設備完畢之檢測 3.設備配電配線 4.維修及保養產品設備 工作待遇： 日薪1,600起～，無經驗者基本月薪37,000以上（加班費另計），三節獎金及年終。 我們帶領員工學習成長 提供完善的工作環境及升遷制度 每個月皆會額外頒發職務獎金，工作績效獎金 不定期餐聚，國內外員工旅遊(國外員旅，今年是去韓國！) 無經驗者有專門技師培訓，歡迎社會新鮮人及有興趣轉職的你。

台湾・台中にある日系企業にて、半導体関連設備の製造・組立に関する業務を担当していただきます。 主な仕事内容は以下の通りです。 ・半導体関連設備の組立、調整、検査 ・製造工程および作業方法の改善 ・図面、仕様書、SOP（作業手順書）の確認 ・品質、納期、製造進捗の管理 ・台湾人スタッフへの技術指導、教育 ・日本本社および日本のお客様との技術的な打ち合わせ、調整 ・新規設備案件の立ち上げ支援 入社後は、これまでの経験や専門分野に応じて担当業務を決定します。 当社では半導体関連設備の受注拡大に伴い、今後さらに台湾での製造体制を強化していく予定です。