轉職熱搜工作

1. 舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 2. 新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立

1.機器視覺演算法及視覺系統整合應用開發 2.專案執行開發與軟體架構實際撰寫 3.機器視覺硬體原件評估架設 4.人機介面設計 **【加班費與獎金另計】**

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2.提昇設備產能稼動率與生產效率 3.市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4.治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善

【本職缺接受科林研發官方網站投遞】 請至科林研發官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.lamresearch.com//job-invite/184029/ Technical 1 Provide quality on-site repair, maintenance service, and complete installation/relocation start-up services of Lam’s complex electro-mechanical and electronic systems at customer sites. 2 Perform analytical problem-solving, troubleshooting, conduct diagnostics, isolate issues to the component level, and take corrective actions or request assistance to minimize downtime, system interruptions, and equipment malfunctions. 3 Keep up to date on semiconductor capital equipment and Lam products through learning, training, and certification. 4 Maintain records and reports to coordinate activities between Lam and the customer. 5 Serve as a subject matter expert, representing Lam to our valued customers, delivering exceptional customer satisfaction. 6 Transparently discuss opportunities and challenges with customer to increase trust. 7 Update customer on status of Lam tools as needed. Leadership 1. May Provide on-site instruction to sub-contractors and customers Customer Relation 1. Professionally represent the company to the customer. Be committed to customer satisfaction and develop good customer relations by maintaining standards of conduct acceptable to both Lam and customers. 2. Shadow more experienced engineer at customer site

【職務亮點】 參與高雄廠區擴建與新建工程，從工程規劃、設計審圖到施工管理，累積大型專案實戰經驗。 適合具建廠、機電工程、氣體、空調、水務、抽氣、土建、消防、EPC 背景，想往專案工程或系統整合發展者。 【工作內容】 參與新建廠、擴廠及公用系統相關工程規劃與執行。 負責機電、空調、水務等系統之設計資料檢視、審圖及規格確認。 協助工程發包、施工管理、監造、驗收及系統移轉。 進行工程進度、品質、成本及風險控管。 建立與維護系統設計規範、技術文件及標準流程。 導入新技術、新設備或節能方案，支援廠務系統升級。 與內部單位、設計單位及承攬商進行跨部門協調。 【條件要求】 電機、機械、冷凍空調、土木、營建、環工等相關科系。 具建廠、機電工程、空調水務、工程規劃、審圖、施工管理經驗者佳。 具半導體廠、科技廠、EPC、機電工程公司背景者尤佳。 【薪資說明】 月薪 NT$38,000 元以上 具新建工程、專案管理或系統設計相關經驗者，薪資另議

1.設備維修保養及巡檢 2.設備清洗、更換護板 3.異常排除 4.主管交辦事務 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整 ※依個人經歷予以敘薪

1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 2.值班機況處理與解決 3.線上maintain 4.專案事項處理 5.其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)或做四休三，約3個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 監控與維護自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 收集與分析設備運行數據，支援製程改善與自動化專案。 3. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 4. 與製程工程師、設備工程師及 IT 團隊合作解決設備及系統問題。 5. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 條件要求 • 專科或以上機電、自動化、電機或相關科系畢業。 • 具備自動化設備排除故障經驗。 • 能接受輪班。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。 • 英文讀寫能力佳，可閱讀技術文件。