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1.PLC系統架構之半導體測試設備開發。 2.嵌入系統式架構之半導體測試設備開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與設計開發。

1.PLC系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 2.嵌入式系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與程式設計開發。

【工作內容】 1. 負責半導體設備軟體安裝、設定、測試及異常排除 2. 分析並處理軟體異常、系統錯誤，協助問題診斷與改善 3. 執行設備軟體維護、版本更新及系統最佳化，確保設備穩定運行 4. 提供客戶技術支援並與日本原廠密切協作 【其他條件】 ※ 需on call ※ 具JLPT N3以上或TOEIC 450分以上證照 ※ 自備汽車尤佳（提供車輛津貼及油資補助） ※ 熟Windows 系統與網路架構，熟PLC操作者尤佳 ※ 錄取後須先在新竹湖口進行1-3個月的教育訓練( 提供免費員工宿舍 ) ※ 歡迎對機台控制有興趣者加入

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Operate measurement and analyzer. 3. Equipment Installation and Maintenance. 4. Provide Technical Consult to Sales. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子碩士畢業相關科系者。

1.去毛邊作業： 對機械加工後的半導體精密零件進行修邊、去毛刺，確保邊緣平整與精緻度。 2.零件清潔洗淨： 操作專用清洗設備，去除加工油漬與微塵，維持半導體零組件所需之潔淨度標準。 3.外觀檢查： 依照品質檢驗標準，檢視零件表面是否有刮痕、凹陷、污損或毛邊殘留。 4.尺寸量測與校驗： 根據工程設計圖面與客戶規格，針對樣品及量產成品進行尺寸量測與公差比對。 5.檢驗數據記錄： 落實檢驗數據記錄與表單填寫，確保生產履歷完整性。 6.不良品隔離與標示： 針對外觀或尺寸不符標準的產品進行判定、標記與隔離，防止瑕疵品混入後續製程或出貨。 7.異常回饋： 即時反饋瑕疵狀況至加工現場或品質主管，以利後續重工、報廢或製程改善。

1. 客戶抱怨處理及客訴8D report撰寫 2. 執行ISO及技術文件(製程檢驗及成品最終檢驗)撰寫及修訂 3. 執行客訴(客戶端)品質改善作業 4. 執行持續改善(品管圈/直通率)專案執行 5. 執行新產品首件認證 6. 執行新產品品質系統風險審查及導入 7. 執行FMEA作業 8. 執行工程變更內容確認 9. 執行產品(料件)品質異常判定與處理 10. 協助內外稽核作業與缺失改善 11. 協助製程檢驗與最終檢驗 12. 協助品質系統改善 13. 統計分析客訴品質狀況 14. 完成主管交辦任務

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. Yield sustain 2. ERP 工單資訊維護 3. 報告彙整與解析 4. 其他上級交辦事項

1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護

1.偕同研發團隊進行新產品驗證，並負責量產後之異常問題查修與持續改善。 2.擔任客戶端產品應對窗口，即時解決客戶提出的產品問題。 3.具備與客戶工程團隊對話能力，並執行產品故障分析並追查不良原因。 4.配合業務或專案需求，至客戶端現場進行設備維修、裝機或技術支援。 5.撰寫技術驗證報告與客訴分析報告，並進行內部知識庫建檔與分享。 6.主管交辦事項。

1.偕同研發團隊進行新產品驗證，並負責量產後之異常問題查修與持續改善。 2.擔任客戶端產品應對窗口，即時解決客戶提出的產品問題。 3.具備與客戶工程團隊對話能力，並執行產品故障分析並追查不良原因。 4.配合業務或專案需求，至客戶端現場進行設備維修、裝機或技術支援。 5.撰寫技術驗證報告與客訴分析報告，並進行內部知識庫建檔與分享。 6.主管交辦事項。