轉職熱搜工作

1. 專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備佳 4. 支援產線維持生產 5. 主管交辦事項 6. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整

1.產品交期管控 2.生產機台排程 3.異常品交期追蹤與推動 【需求經驗】-具以下經驗者佳 1.產品排程相關工作經驗 2.機台PM時程安排經驗 3. 配合工作廠區輪調，初期在竹科 研發廠，後轉至湖口 光復廠 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1.使用 CAD/Solidworks 軟體進行逆向工程,精準繪製半導體設備樣品,確保圖面毫無偏差。 2. 整理設計圖面,進行零件拆圖,與製造部門無縫對接。 3. 評估零件設計可行性,發揮專業提供最佳修改建議給業務與客戶。 4. 協助組裝機構件,實現從設計到產品的完美轉化。 5. 需要國內出差。 6. 需要到無塵室內繪製圖面、廠勘。 7. 可於農曆年後上班。

【工作內容】 一、輪班人員： ．電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 ．藥水比對分析、委託分析 ．換藥/新建電鍍鍍液 ．異常情況處置 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．電鍍製程開發及維護 ． 新產品及設備開發 ．異常原因分析及對策 ．新藥水開發及維護 ．主管交辦事項 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. 專注於開發及導入新材料，包括高分子聚合物、奈米粒子、染料等，以滿足市場需求和技術要求。 2. 新材料性能測試，包括強度、耐熱性、耐腐蝕性等，確保其符合應用標準。 3. 優化現有材料的配方和製程，以提高性能和降低成本。 4. 材料或是製程導入等技術文件撰寫，樣品製作等 5. 其他主管交辦事項

【工作內容】 1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗 2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估 3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發 4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳 6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高 9.具DOE實驗規劃能力 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 半導體產業(含廠務)相關節能減碳技術調查研究與導入 2. 廠務高耗能系統如空調、空壓系統運轉效能最佳化之技術開發與導入 3. 能源管理(節電、用電數據蒐集、整理與改善分析、ISO50001)

1. 半導體產業(含廠務)相關節能減碳技術調查研究與導入 2. 廠務最佳可行相關技術調查研究及導入(主導專案執行) 3. 能源管理(節電、用電數據蒐集、整理與改善分析、ISO50001) 4. 電力/弱電/消防系統或無塵室空調/空壓系統相關異常調查及技術改善

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. 協助專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 2. 協助跨部門溝通與協調 3. 熟悉Macleod，TFCalc軟體操作分析、真空鍍膜設備佳 4. 協助支援產線維持生產 5. 協助主管交辦事項 6. 職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整-歡迎應屆畢業生