轉職熱搜工作

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

崗位職責： 1.依照計畫完成設備廠內的調試與驗證作業； 2.依照計畫出差，完成客戶端設備的架設與交付作業； 3.負責培訓客戶技術人員，處理設備保固期內發生的各類問題。 崗位需求： 1.精通機械組裝、電氣組裝與調試等相關專業技能，能夠看懂機械及電氣圖紙； 2.具備兩年以上非標自動化設備調試或裝配經驗，熟悉機械結構、機械裝配工藝、電氣裝配工藝； 3.具備基礎 PLC 程式設計知識，且熟習至少一款工業機器人的操作與調試； 4.能夠依照部門設備調試計畫，按質按量完成調試與交付任務； 5.可獨立出差至客戶現場處理設備異常，並針對問題分析故障原因； 6.具備良好的溝通能力及組織協調能力。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

無經驗可，願意學習現場技術，可配合科技廠工作規範，有責任感、配合度佳，需配合加班及外縣市工作。 半導體設備安裝工程 Cable Hookup 配線配管作業 科技廠現場工程支援 協助設備工程師施工 工作時間： 08:30～17:30（需配合加班） 工作地點： 新竹科學園區／台積電廠區／科技廠區 保證薪資 45,000 元起 加班費另計 團隊獎金／工程獎金 勞健保、團保、三節獎金 外縣市提供宿舍 表現良好可培養為設備工程師／領班幹部 聯絡人： 曾先生 聯絡電話： 0905-291353

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。

1.繪製半導體設備零組件之3D設計圖 2.使用AutoCAD與SolidWorks進行零組件設計與修改 3.負責半導體設備BELLOWS機械結構設計繪圖作業 4.協助製作機械加工圖及生產設備設計文件 5.執行各類機械零件圖面校對與版面調整 6.根據工程需求進行圖面細節調整與更新維護 7.協同工程部解讀製圖需求及完成相關協作

工作內容： 1. 前往指定的半導體廠區，依據設計圖進行金屬架構及機械料件的安裝與組裝。 2. 搬運金屬材料、鐵件及相關設備，並確保運輸過程的安全性。 3. 使用專業手工具及設備進行零件的排列、定位、對準和固定，確保結構穩固和安全。 4. 依據圖紙及物料表，執行測量、手繪草圖及基礎識圖作業以協助架構搭建。 5. 定期檢查安裝進度，並根據品質要求進行調整與優化，確保符合客戶及工程標準。 6. 依據訂單或工程需求，需穿著無塵服進行作業，並確保現場作業區域整潔。 7. 協助技術主管完成其他指派任務，並提交安裝進度與記錄報告。 8. 遵循施工現場的安全規範，並執行危險作業的安全防護措施。 我們歡迎擁有相關經驗的專業人才加入，即使您沒有經驗也不妨一試，因為公司提供在職培訓，幫助您快速上手。如果您具備團隊合作精神，細心負責，並對現場安裝工作充滿熱情，邀請您立即投遞履歷，成為我們團隊的一員！期待與您攜手合作，共創未來。

1.系統 PLC 程式撰寫（三菱）、HMI 介面畫面編輯 2.廠務電氣管理 3.設備操作、保養／維護及異常處理 4.電氣控制技術指導 5.其他由上級主管指示之相關業務

1. 裝機、驗機、機台之維修保養與機台改造。 2. 機台售後服務品質之控制與提升。 3. 客戶抱怨之處理及與原廠之溝通協調。 4. 國內外受訓及國內外出差之工作配合。 ※出差津貼另計

1. 製程穩定維持：監控參數、SPC報表、巡檢現場，確認機台Recipe與參數設定、操作皆依SOP執行、協助教育訓練產線人員 2. 第一線異常排除：處理機台Alarm與製程異常、跨部門協調(設備/製造)進行搶修、品質異常之即時防堵 3. 貨批處理：執行Hold lot/Release/Rework；劃定隔離範圍、放行條件、加嚴抽檢、追溯紀錄 4. 交接與紀錄：每班交接、異常紀錄、Lot清單、暫行對策與限制條件、撰寫值班日誌、交接未結案事項、協助執行DOE實驗 本職務將依學經歷敘薪 助理工程師 : 月薪起薪43,000以上(夜班津貼、加班費另計) 工程師 : 月薪起薪48,000以上(夜班津貼、加班費另計) 班別固定夜班，做四休二 優於法令的公司加碼特休 新進員工到職滿一個月給予3天加碼特休 到職滿半年另外依勞基法給予特休