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半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業 工作地點:可選擇 1.桃園蘆竹(總公司) 2.台南安定區(南廠區)

半導體研磨及拋光製程開發，協助制定及優化製程參數與作業流程。 分析製程數據與實驗結果，提升產品品質及製造穩定性。 與設計團隊協作，確保製程與產品開發的有效整合。 協助研磨拋光製程新技術導入及技術文件撰寫與歸檔。 進行產線製程問題分析與原因排除，提升生產效率。 進行相關設備的設定與維護，確保運行穩定性與準確性。 參與技術研討會及培訓，保持對半導體技術的最新了解與應用。 使用CAD等設計軟體進行簡單製程繪圖，支持技術改進項目。

1.FPD,半導體等相關自動化設備開發,設計 2.獨立設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業 3.案件提案構思能力並確認式樣規格和製作規格式樣書 4.圖面管理 5.現場廠勘規劃架構 6.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用 7.機台WPH計算和機台時序規劃 8.具備機台優化和 成本計算相關經驗

1.科技廠自動倉儲自動化搬送設備維護及現場管理。 2.自動化搬運設備現場安裝、維修及保養 3.執行高架作業 4.工作地點:分布於北、中、南科學園區、名廠區的自動化設備。 如需外地工作，會提供住宿。 備註:有5年內體檢報告、營造業六小時優先入取

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 8. 承辦主管交代事項 。

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 8. 主管交辦事項

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 承辦主管交代事項