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您正在找半導體設備工程師的工作，共計1493筆職缺在等你，馬上去應徵吧！
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半導體自動化設備工程師 (工作地點：雲林／嘉義)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 嘉義縣太保市 工作經歷不拘1. EFEM產品組裝、機電整合測試工作 2. 客戶端設備安裝、整合測試作業與問題排查。 -
【設備工程】測試設備專案工程師
月薪 38200~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力，跨部門溝通，準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳展開 -
【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
機構設計工程師-半導體
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_FCB設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
【設備工程】覆晶封裝廠_HS設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
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【設備工程】覆晶封裝廠_點膠設備工程師
月薪 40650~65000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。展開 -
外商半導體設備商–福委會專員
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000~45000元 新北市林口區 3~4年工作經驗🔸平常負責該辦公室的早/午餐行政庶務 🔹安排公司工程師出差住宿地點 🔸協助公司大活動執行（家庭日、尾牙、其他活動） 🔹日常行政庶務上手之後也會有其他活動面的任務 🔸可以接觸到很豐富多元的工作內容 ✅希望你有以下：基本文書能力、基本英文能力、團隊合作能力及危機處理能力展開 -
外商半導體設備商–福委會專員
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000~45000元 新竹市東區 3~4年工作經驗🔸平常負責該辦公室的早/午餐行政庶務 🔹安排公司工程師出差住宿地點 🔸協助公司大活動執行（家庭日、尾牙、其他活動） 🔹日常行政庶務上手之後也會有其他活動面的任務 🔸可以接觸到很豐富多元的工作內容 ✅希望你有以下：基本文書能力、基本英文能力、團隊合作能力及危機處理能力展開
