轉職熱搜工作

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。

1. 熟Windows作業系統，負責電腦基本維修、網路與資訊設備日常維護。 2. 公司網路維護管理（Wi-Fi設定、IP分配、路由器維護等）。 3. 員工帳號管理、電腦權限設定、郵件主機管理。 4. 鼎新ERP系統、MES系統管理。 5. 公司網站後台簡易維護與內容更新。 6. 上級交辦事項。

【職務亮點】 加入半導體大廠廠務工程團隊，深入參與機電、水務、空調等公用系統管理，培養設備改善與系統工程能力。 完整培訓制度，適合想從設備維護走向系統工程、專案管理者。 【工作內容】 負責廠區機電、空調、水務等公用系統之工程管理、維護與改善。 執行設備異常分析、真因追查及改善對策推動，提升系統穩定度。 規劃並追蹤設備預防保養、年度歲修及改善專案。 參與公用系統效能提升、節能改善與成本優化。 協助監控儀錶、設備功能及系統運轉狀態確認。 維護 SOP、SPEC、保養紀錄、異常處理與工程相關文件。 配合跨部門進行工程協調與專案執行。 【條件要求】 電機、機械、冷凍空調、環工、能源等相關科系。 具機電、水務、空調、公用設備、工程改善、廠務維護經驗者佳。 應屆畢業生可培養；具實務經驗者可依專長媒合系統。 【薪資說明】 月薪 NT$38,000 元以上 具相關經驗者，薪資可依專業能力另議

1. 生產製造異常狀況分析與改善 2. 製程優化/提升良率/成本改善 3. 制訂線上生產製造流程SOP 4. 新產品,設備,材料製程評估與導入 5. 生產機台參數設定

【職務亮點】 加入半導體大廠製程工程團隊，參與產品量產、製程改善與異常處理，累積半導體封裝製程、良率提升及跨部門協作經驗。 完整培訓制度，歡迎想投入半導體製程、製造改善、良率提升領域者加入。 【工作內容】 1.負責半導體產品量產製程管理與製程條件維護。 2.進行製程異常分析、問題追蹤及改善對策執行。 3.推動製程能力提升、良率改善及不良率降低。 4.協助新產品導入、材料改善及跨部門製程穩定作業。 【條件要求】 理工相關科系佳，如材料、化工、機械、電機、電子、工工、物理、光電等相關科系。 具半導體、封裝測試、製造製程、設備、品質改善、良率分析相關經驗者佳。 熟悉 SPC、DOE、8D、QC 七大手法、異常分析或良率改善工具者尤佳。 無經驗可，具學習意願、邏輯分析能力及抗壓性者歡迎投遞。 需配合四班二輪及製程異常處理需求。 【工作制度】 四班二輪／作二休二，實際班別依單位排班需求安排 【薪資說明】 月薪約 NT$50,000–65,000 元（工作天數約20天，含輪班津貼及加班費） 實際核薪依學經歷、班別及公司規定辦理

1. 組裝半導體設備機構零件並進行精密調校。 2. 進行自動化設備的電控元件配置與安裝。 3.在冷氣房環境工作 見紅休，加班費另算 (有經驗佳、無經驗也可)

1. 負責半導體製程設備的日常故障檢測及快速修復。 2. 維護半導體硬體設備及優化設備運行效率。 3. 於無塵室進行設備安裝、調試及維修作業。 4. 執行半導體測試機台之搭建、診斷及維修維護工作。 5. 排查並解決設備運行中遇到的技術問題與設備異常。 6. 測試與評估損壞的機器零件，判定是否需維修或更換。 7. 提供技術支持及設備操作培訓，加強跨部門協作。 8. 定期記錄、分析維修數據，協助改善設備維護計劃。

1. 半導體設備裝調機 2. Service部門須配合oncall 3. 有無塵室或半導體相關經驗者尤佳 4. 需配合出差／輪班（出差津貼丶輪班津貼另計） 5. 其他主管／組長交辦事項 6. 歡迎相關科系畢業，或對半導體產業有興趣，但沒經驗的社會新鮮人

【工作內容】 1.執行半導體設備新機安裝 2.既有設備之移機作業（拆機 / 裝機） 3.進行設備故障檢測與排除（Trouble Shooting）、零件更換及機台校正 4.機台軟體安裝、版本更新 5.需配合值班 【其他條件】 ※需具備汽車。 ※據點位置 : 台中市西屯區 ※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。 ※具TOEIC 450以上或日語檢定N4以上尤佳。

1.產線設備異常排除及維修 2.提昇機台使用率、有效控制成本 3.機故原因分析,對機台的持續改善 4.執行設備相關改善專案計畫及導入 5.產線設備保養 此職缺需配合輪班-四班二輪，含輪班津貼 加班津貼另計