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本公司專注於半導體氣體供應系統（UHP Gas System）相關元件與解決方案，客戶包含台積電、聯電等半導體製造廠。 本職缺適合對半導體產業有興趣，願意從基礎開始學習並發展為專業業務工程師的人員。 主要工作內容如下： 1. 協助業務處理客戶需求與訂單相關事宜 2. 學習氣體系統產品（調壓閥、流量控制、過濾器等） 3. 協助整理客戶資料與市場資訊 4. 協助回覆客戶基本問題與交期狀況 5. 逐步學習產品選型與應用 6. 配合業務進行客戶拜訪（初期以學習為主） 7. 與內部團隊協作（供應鏈 / 行政 / 業務） ________________________________________ 【職務發展】 👉 此職務將培訓為「業務工程師」 👉 未來可獨立負責客戶與產品線

1. 專案規劃與進度管理：負責設備專案需求洽談、專案規劃、任務分工及時程管理。 2. 成本、風險及問題追蹤：定期檢視專案進度、成本及風險，追蹤異常與改善措施。 3. 跨部門協調與資源整合 4. 客戶需求與報價：分析客戶需求，協調相關技術問題及專案執行事項，配合業務進行專案報價、成本評估及交期回覆。 5. 專案文件與成本管理：負責專案相關文件管理，如8D Report、設備手冊、機台履歷及驗收文件。 6. 交機、驗收與專案結案： 參與設備交機、客戶驗收及專案檢討，追蹤改善事項至完成。

工作項目： 1. 企業內部通訊平台（如 Teams、SBC、Cisco CUCM 等）之規劃、帳號管理與日常維運 2. 視訊會議系統（如 Cisco Webex、Microsoft Teams、Logitech 視訊設備等）之整合、管理、安裝與故障排除 3. 會議室服務（如顯示設備、音響、麥克風、控制系統與佈線等）之設計與規劃經驗 4. 執行會議室或通訊系統相關專案，協調廠商、控管時程，確保服務品質 5. 規劃設備巡檢與異常通報流程，撰寫標準作業程序（SOP）與內部操作說明文件 6. 優化全球分公司話務與會議系統架構，提升整體資通訊用戶體驗 7. 熟悉系統部署、帳號管理與使用者支援流程 8. 具備基本網路知識與故障排除能力，能獨立處理常見連線與設備問題 應徵條件： 1. 碩士以上，資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主 2. 熟悉 Microsoft Teams Phone、CUCM、Cisco Webex 等 3. 熟悉 SBC、VG、Cisco RoomKit、Logitech、Jabra、Aver、Shure等資通設備 4. 具2年以上企業通訊平台維護經驗，具良好溝通能力與跨部門合作經驗，能與供應商協調專案執行 5. 持有PMP、CCNA Collaboration等相關證照者為佳

設備出貨客戶端安裝、定位與硬體調試至與規格書相符，客戶端異常處理與服務。 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。

1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系，具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。

1.協助安裝/拆卸半導體美商應用材料生產設備。 2.組裝/測試/清潔/包裝美商應用材料TFT生產設備 3.負責更換、調整及維修各項設備的故障零件。 4.半導體零件與耗材生產 5.設備商零件與材料進行搬運、清潔及包裝 (外勤至南科台灣應材TMC2廠區) 工作時間 永康和平廠 09:00~18:00 外勤至南科應材TMC2廠區 07:00~16:00 外勤至半導體廠原則依機台時間 (會有相對應的津貼，歡迎面試了解)

1.安裝/拆卸半導體美商應用材料生產設備。 2.組裝/測試/清潔/包裝美商應用材料TFT生產設備 3.負責更換、調整及維修各項設備的故障零件。 4.半導體零件、耗材生產 台灣應用材料製造中心駐廠（南科安定區） 上班地點：台南市安定區北園三路12號 需輪班，早/中班(兩班制)，原則上固定一季輪一次，早班07:10~15:40/中班15:30~24:00 津貼：餐費每餐125元；中班有小夜津貼一天400元 需進無塵室工作(工作時間皆需穿著無塵服)，工作環境禁菸、酒、檳榔 ***以上可配合者請再約面試時間，謝謝！*** 淡季或客戶廠休時回本公司（永康區）其他業務執行 上班地點：台南市永康區和平東路188號