轉職熱搜工作

1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。

1.負責封裝機台設備之維修、保養作業 2.進行設備異常與機故問題分析及排除 3.執行機台設備效能提升與優化 4.配合生產需求進行設備調整及相關作業

工作內容： (1) 負責工廠及客戶端設備組裝/維修/保養 (2) 撰寫完整維修報告及紀錄 (3) 無塵室作業 (4) 配合公司政策及長期發展 工作待遇：❤️薪資 : 4萬上，會在以工作表現再調高薪資 工作性質：全職 上班地點：新竹縣市 出差外派：需配合國內外出差 工作經驗：不拘 (無經驗可） 學歷要求：高中、專科、大學、碩士 （在校生亦可） 科系要求：不拘，電機相關尤佳 工作技能：不拘 其他條件： 能獨立作業 (幫忙補充學習心，AutoCAD，配電，等等..)

1.半導體設備Chiller裝移機、維修與overhaul，確保機台效能最佳化。 2.即時判斷並排除設備異常，確保產線穩定運行。 3.提出設備改善方案及預防措施，提升良率與生產效率。 4.需值班 5.主管交辦事項 6.具備冷凍空調、工科相關科系畢尤佳。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化

▲ 此職務需輪班 • 終端設備與周邊設備（印表機、標籤機等）維護管理與故障排除 • 網路異常排查與基本設定支援 • 使用者軟/硬體維護，包括安裝、配置、更新和故障排除 • MES 與自動化系統之異常分析與問題處理 • 機房與網路機房巡檢（伺服器、網路設備、UPS等） • 各系統監控作業，包括事件回報、初步 Troubleshooting 與升級通報

1. 水務系統運轉參數調整 2. 水務系統設備維護運行 3. 水務系統優化/自動化改善 4. 水務系統擴建或整改規劃 5. 節水專案評估規畫執行 6. 外部溝通改善協調

1.參與新產線自動化專案，包括 OHT Layout 規劃、路線設定、搬運效率優化與安全風險評估。 2.負責 OHT（天車）自動搬運系統之操作監控、流程優化與異常排除，確保產線搬運穩定度。 3.進行 OHT 設備之例行保養、校正與性能檢測，分析故障原因並執行修復改善。 4.整合 RTD/ MES／MCS／PLC／SECS-GEM 等系統，協助自動化搬運流程介接與功能測試。

1.負責設備維修工作 2.Haredware的維護 3.工作現場或無塵室內的設備故障查明並修復 4.半導體測試機台之架設、維修、客服及教育訓練 5.解決半導體設備運作過程中的技術難題 工作地區:新竹以北，新北:樹林區桃園區