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1. 依金屬鈑金、精密加工製程，執行原物料、半成品、成品及出貨檢驗與判定（尺寸量測、外觀檢驗、配件檢查）。 2. 操作與維護量測與檢驗設備，如游標卡尺、高度規、塞規、硬度計、表面粗糙度儀等，確保量測結果準確。 3. 依PCB設備、半導體與IC封裝零組件特性，繪製品管圖表、製作標準樣本與檢驗規範，建立與更新SOP、檢驗表單。 4. 進行製程品質管制（SPC抽樣、製程能力分析），記錄與分析品質數據，追蹤不良原因並提出改善對策。 5. 依ISO相關品質管理系統要求（如ISO 9001），協助執行內部稽核、異常處理（8D、矯正預防措施）及持續改善活動。 6. 依金屬材料與表面處理特性（沖壓、折彎、焊接、CNC加工、噴塗等），判識製程異常，與工程、生產單位協同改善品質。 7. 整理與彙整檢驗與客訴品質報告，追蹤供應商來料品質表現，協助進行供應商品質評估與改善。 長申精密深耕PCB產業設備、半導體製程與IC封裝測試製程領域，專注專業設備鈑金與金屬零件精密加工。歡迎對品質管理有熱忱的你加入，一同提升產品品質與國際競爭力，期待你的履歷投遞！

**長期出差、工作地點在各地區半導體廠** 1. 半導體機台硬體組裝及驗收Tier1人員(Lam科林研發) 2. 將依接單需求安排工作地點裝機(需長時間出差至台積、美光、聯電...) 3. 公司會安排宿舍與負擔住宿費用，無須擔心住的問題! 4. 出差亦有津貼補助

1.回覆客戶技術的問題，提供電子顯微鏡機台技術諮詢。 2.提供客戶處安裝、移機、檢修維護保養機台設備。 3.接聽客戶電話，回應並處理客戶問題、故障排除。 *可接受手機值班&on call *願意轉調至其他據點(新竹、台中、台南、高雄)

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1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1. 日文等級 N2，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(軟體)之技術支援。 3. 將每日報表以日文方式mail回報給日本工程師。 4. 協助台灣工程師與日本工程師之翻譯及協調。

1. 日文等級 N2，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(軟體)之技術支援。 3. 將每日報表以日文方式mail回報給日本工程師。 4. 協助台灣工程師與日本工程師之翻譯及協調。

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1. 半導體設備PM之技術支援 2. 機台清潔作業 3. 機台調整及其他設備保養與維護作業 4. 主管／組長交辦事項 5. 工作地點：無塵室 6. 需配合加班

職務說明 核心關鍵：連結研發與量產的橋樑，掌握新產品（NPI）導入核心技術。 發揮舞台：直接參與製程優化與治具設計，成就感高。 福利健全：加班費足額計算、視營運表現發放年終與績效獎金。 工作內容 新產品導入：評估新產品圖面，規劃最佳加工工序、治具夾持方式與切削參數，以提升生產效率。 治具設計：規劃與設計現場生產輔助治具、檢具，提升作業效率。 製程優化：追蹤每日產量與良率，分析生產異常並提出改善對策。 文件編寫：撰寫並維護標準作業程序（SOP）與技術文件。 條件要求 核心能力：具備視圖能力，運用 Mastercam 撰寫 2D/3D 加工路徑編寫、刀具選用與轉碼（NC Code），具備 2 年以上 半導體或精密零件轉程式經驗。 相關經驗：1-2 年以上製造業生產技術（生技）或製程工程師經驗。 個人特質：具備跨部門溝通能力，能與研發及現場產線流暢對接。 歡迎 所有求職者 對CNC銑床加工有相關經驗者優先錄取