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此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.依標準作業規範執行 Repeat改機 2.依照標準作業規範,進行部品更換 3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

對半導體製程、微影技術及材料分析有興趣嗎？加入我們，你將接觸半導體精密設備、無塵室環境及各項材料檢測實務，在完整培訓下逐步累積製程分析與實驗驗證能力。 • 原料及產品檢驗、驗證與品質確認。 • 半導體精密設備操作、點檢、保養及校正。 • 無塵室環境維護與日常管理。 • 執行委託檢測、數據分析及檢測報告撰寫。 • 參與產品異常分析、實驗規劃及改善驗證。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、材料分析及精密設備操作。 ✔ 學習產品驗證、異常分析及實驗規劃，累積完整研發與製程實務。 ✔ 在無塵室環境工作，熟悉半導體製程規範與品質管理。 ✔ 提供完整教育訓練與實作機會。 ✔ 培養跨領域專業能力，發展多元。

1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 主管交辦事項

1. 熟悉、操作與維護公司產品： 認識寶膺公司內部各項產品，了解如何使用、搭配、維護等。 2. 技術諮詢與方案規劃： 針對客戶需求（如工具機、半導體設備等），提供穩壓器 (AVR)、變壓器及不斷電系統(UPS)等，選型搭配建議。 以及機器視覺相關應用，規劃德國 IDS 工業相機的搭配與測試。 3. 市場開發與客戶關係維護： 開發潛在客戶，如工具機廠、半導體廠、系統整合商等。 定期拜訪既有客戶，了解設備運行狀況並提供售後技術支援。

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旺矽先進半導體測試事業群 Advanced Semiconductor Test 相關產品請參考網站 http://www.mpi-corporation.com/ast/ (1)處理並改善客戶遇到的異常狀況 (2)教導及協助客戶使用產品 (3)客戶反應之問題，促成產品規格修正或服務流程之改進

Key Responsibilities - Maintain and support wire bond equipment to ensure high uptime and reliability. - Troubleshoot equipment issues and implement effective corrective actions. - Perform preventive maintenance and drive continuous equipment improvements. - Support production operations and minimize equipment downtime. - Work with Process, Production, and Quality teams to improve yield and product quality. - Lead and drive equipment qualification, sustaining, upgrade and automation projects. - Analyze equipment performance data and implement productivity improvements. - Develop and maintain maintenance procedures, work instructions, and technical documentation. - Train and mentor technicians on equipment operation and troubleshooting. Requirements - Bachelor‘s degree or above in Engineering related field (Mechanical, Electrical are preferred). - Minimum 3 years of semiconductor manufacturing experience. - Strong troubleshooting and root cause analysis skills. - Familiar with SPC, FMEA, 8D, and continuous improvement methodologies. - Good communication and teamwork skills. - Able to support a fast-paced manufacturing environment. Preferred Qualifications - TOEIC ＞600 or other English comprehensive certification - Experience with wire bonder, eg K&S Rapid; ASM AERO...etc - Knowledge of automation, SECS/GEM, and equipment data analysis. - Six Sigma Green Belt or equivalent certification.

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。 5. 需長期外派台南、高雄。

1. 智能化與 AOI 設備開發：負責智能化自動化設備軟體架構開發，並針對 AOI系統進行深度開發與演算法整合，提升檢測精度與效率。 2. PC-Based 核心控制開發與優化：負責 PC-Based 控制系統編寫，執行設備邏輯控制、參數精準調校及軟體性能優化，確保設備運行之穩定性。 3. 跨模組硬體通訊與系統整合：整合多維度硬體通訊協定，包含高速運動控制 (Motion Control)、類比與數位訊號 (DIO/AIO)、工業網路 (Industrial Network) 及 Socket 網路通訊。 開發高精度視覺對位系統，實現軟硬體間的無縫連結與高效協作。 4. 工程技術文件產出：編撰工程文件，包括測評報告、核心技術文件及操作手冊。

1.負責晶圓測試（Wafer Test）流程中之 現場管理與技術支援。 2.熟悉 CP（Chip Probe）設備日常維護，協助問題排除及參與改善。 3.協助推動 良率改善與效率提升專案，規劃實施並追蹤成果。 4.主動與客戶、廠內相關單位進行 跨部門溝通協調，即時解決現場問題。 5.配合公司政策執行日常管理作業，並完成主管交辦之事項