轉職熱搜工作

1. 新擴建廠專案規畫設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2. 執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3. 執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4. 執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5. 核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6. 參與技術及異常研討會，評估改善做法

1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

1.針對公司客戶提供服務 : 進行產品安裝、教育訓練、保養校正、技術維修及售後服務。 2.電子工程畢或有光電、半導體設備相關領域工作經驗者尤佳 3.有公司車，不用自備

★溫馨提醒★ 黨職為專業負責日本公司特案的服務， 麻煩請您先確認以下日文職缺內容是否看懂，再來應徵喔~謝謝 弊社では出張ベースで台湾、日本を股にかけて活動できる、メカエンジニアを募集いたしております。日本台湾の国籍も、また会社の違いも関係なく、チームプレーを重視して動く現場になります。共用語は日本語になりますので、日本語での実務に自信のある方のご参加を期待しております。 勤務地： ☆台湾国内(主要是: 新竹、台南、龍潭、など、各サイエンスパーク) ☆日本国内(神奈川県、千葉県、熊本県、広島県、など) ※台湾国内での作業場所の大部分はTSMCの各FAB内となりますが、その限りではありません。 作業内容： 1. 台湾国内‐半導体工場にて設備の搬入、据付、改造、 メンテナンスなど 2. 台湾国内‐半導体工場にて装置運転試験、調整、ティーチング作業など 3. 台湾国内‐客先工場、倉庫内にて工事用部品のピックアップ、整理など 4. 日本国内‐客先事務所にて安全講習、座学、教育研修など 5. 日本国内‐客先工場にて設備組付け、改造、梱包作業など 6. 日本国内‐客先工場にて装置運転試験、調整、ティーチング作業など 7. 現場以外‐仕事仲間の海外生活サポート 基本生活： 台湾国内での勤務地がたまたまお住まいの近くだった場合を除き、基本的には平日は会社の指定したホテルにて宿泊していただきます。週末(休日)にはご自宅に帰れるよう時間を取り、交通費を補填いたします。出張のために自宅から離れる場合は、出張費として生活費を補填いたします。 日本国内への出張は基本3ヶ月を1クールとし、同じく出張費を補填いたしますが、往復のチケットの支給は1度のみとなります。 以上、ご質問のある場合はお気軽にお問い合わせください。

1. 產線製程監控與異常排除 2.效率優化與良率提升 3.測試時程優化 (Test Time Reduction)材成本。 4.良率改善專案

1.科園區半導體機台組裝，二次配電。 2.無經驗亦可 我們從事8吋晶圓與12吋晶圓半導體高科技機台設備硬體組裝及電力POWER BOX 二次系統配電工程，只要您有興趣，肯學習想要有一技之長，歡迎加入我們的行列。 💖在職期間公司可提供🏡員工宿舍🏡，除勞基法規定福利外，另提供有三節獎金/績效獎金/季獎金，本公司是個和樂的大家庭，歡迎肯打拼的您加入!! ▶有意者可加入LINE_ ID:0927m9或電洽0927-035180林先生洽詢工作

1.光電設備安裝、配線及組裝作業，依施工圖完成現場施工。 2.太陽能系統設備巡檢、維護及故障排除，確保系統穩定運作。 3.配合工程進度進行施工、測試及主管交辦事項，遵守施工安全規範。

1.光電設備安裝、配線及組裝作業，依施工圖完成現場施工。 2.太陽能系統設備巡檢、維護及故障排除，確保系統穩定運作。 3.配合工程進度進行施工、測試及主管交辦事項，遵守施工安全規範。

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1.工作地點:香山區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容:半導體機台組裝、低壓電氣設備安裝。 以上求職者須帶履歷表，歡迎有志者面試，無誠勿擾。 高中職以上，無經驗可應屆畢業生可 配合度高者佳