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Key Responsibilities - Maintain and support wire bond equipment to ensure high uptime and reliability. - Troubleshoot equipment issues and implement effective corrective actions. - Perform preventive maintenance and drive continuous equipment improvements. - Support production operations and minimize equipment downtime. - Work with Process, Production, and Quality teams to improve yield and product quality. - Lead and drive equipment qualification, sustaining, upgrade and automation projects. - Analyze equipment performance data and implement productivity improvements. - Develop and maintain maintenance procedures, work instructions, and technical documentation. - Train and mentor technicians on equipment operation and troubleshooting. Requirements - Bachelor‘s degree or above in Engineering related field (Mechanical, Electrical are preferred). - Minimum 3 years of semiconductor manufacturing experience. - Strong troubleshooting and root cause analysis skills. - Familiar with SPC, FMEA, 8D, and continuous improvement methodologies. - Good communication and teamwork skills. - Able to support a fast-paced manufacturing environment. Preferred Qualifications - TOEIC ＞600 or other English comprehensive certification - Experience with wire bonder, eg K&S Rapid; ASM AERO...etc - Knowledge of automation, SECS/GEM, and equipment data analysis. - Six Sigma Green Belt or equivalent certification.

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。 5. 需長期外派台南、高雄。

1. 智能化與 AOI 設備開發：負責智能化自動化設備軟體架構開發，並針對 AOI系統進行深度開發與演算法整合，提升檢測精度與效率。 2. PC-Based 核心控制開發與優化：負責 PC-Based 控制系統編寫，執行設備邏輯控制、參數精準調校及軟體性能優化，確保設備運行之穩定性。 3. 跨模組硬體通訊與系統整合：整合多維度硬體通訊協定，包含高速運動控制 (Motion Control)、類比與數位訊號 (DIO/AIO)、工業網路 (Industrial Network) 及 Socket 網路通訊。 開發高精度視覺對位系統，實現軟硬體間的無縫連結與高效協作。 4. 工程技術文件產出：編撰工程文件，包括測評報告、核心技術文件及操作手冊。

1.負責晶圓測試（Wafer Test）流程中之 現場管理與技術支援。 2.熟悉 CP（Chip Probe）設備日常維護，協助問題排除及參與改善。 3.協助推動 良率改善與效率提升專案，規劃實施並追蹤成果。 4.主動與客戶、廠內相關單位進行 跨部門溝通協調，即時解決現場問題。 5.配合公司政策執行日常管理作業，並完成主管交辦之事項

1. 設備數據(PLC)收集/整合及異常分析 2. 現場制造系統的專案導入及規劃執行 3. 製造單位系統異常排除及改善 4. 跨部門溝通,確保相關運作流程一致 5. 與系統供應商及公司內部相關部門進行規格協調與進度管理 6. 協助課內日文口譯/文件翻譯 7. 簡易電腦障害排除 8. 其它作業協助及主管交辦事項

1. 裝機、驗機、機台之維修保養與機台改造。 2. 機台售後服務品質之控制與提升。 3. 與工廠及客戶端之協調、問題反應與解決。 4. 國內受訓及國內外出差之工作配合。 5. SOP之撰寫。 ※出差津貼另計

• 拆解與清洗：進行真空幫浦的拆解、零件清洗。 • 檢測、維修與組裝：執行真空泵浦的故障排除、測試、維修與組裝。 • 機台保養：操作預洗機、乾式噴砂機或超音波振盪機，並進行設備保養。 • 其它主管交辦事項 工作技能 • 操作控制與故障排除、生產線異常判斷與問題解決、製程設備檢測與故障

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM