轉職熱搜工作

1. 客戶抱怨處理及客訴8D report撰寫 2. 執行ISO及技術文件(製程檢驗及成品最終檢驗)撰寫及修訂 3. 執行客訴(客戶端)品質改善作業 4. 執行持續改善(品管圈/直通率)專案執行 5. 執行新產品首件認證 6. 執行新產品品質系統風險審查及導入 7. 執行FMEA作業 8. 執行工程變更內容確認 9. 執行產品(料件)品質異常判定與處理 10. 協助內外稽核作業與缺失改善 11. 協助製程檢驗與最終檢驗 12. 協助品質系統改善 13. 統計分析客訴品質狀況 14. 完成主管交辦任務

1.去毛邊作業： 對機械加工後的半導體精密零件進行修邊、去毛刺，確保邊緣平整與精緻度。 2.零件清潔洗淨： 操作專用清洗設備，去除加工油漬與微塵，維持半導體零組件所需之潔淨度標準。 3.外觀檢查： 依照品質檢驗標準，檢視零件表面是否有刮痕、凹陷、污損或毛邊殘留。 4.尺寸量測與校驗： 根據工程設計圖面與客戶規格，針對樣品及量產成品進行尺寸量測與公差比對。 5.檢驗數據記錄： 落實檢驗數據記錄與表單填寫，確保生產履歷完整性。 6.不良品隔離與標示： 針對外觀或尺寸不符標準的產品進行判定、標記與隔離，防止瑕疵品混入後續製程或出貨。 7.異常回饋： 即時反饋瑕疵狀況至加工現場或品質主管，以利後續重工、報廢或製程改善。

1. 系統巡檢抄表及設備運轉操作 2. 執行能資源供應及化學品用量統計分析 3. 執行例行日常設備維護/操作及作業環境6S 4. 各單位反應事項應急處理 5. 執行異常發生時系統的轉換機及收集三現資料 6. 其他上級交辦事項

1.偕同研發團隊進行新產品驗證，並負責量產後之異常問題查修與持續改善。 2.擔任客戶端產品應對窗口，即時解決客戶提出的產品問題。 3.具備與客戶工程團隊對話能力，並執行產品故障分析並追查不良原因。 4.配合業務或專案需求，至客戶端現場進行設備維修、裝機或技術支援。 5.撰寫技術驗證報告與客訴分析報告，並進行內部知識庫建檔與分享。 6.主管交辦事項。

1.偕同研發團隊進行新產品驗證，並負責量產後之異常問題查修與持續改善。 2.擔任客戶端產品應對窗口，即時解決客戶提出的產品問題。 3.具備與客戶工程團隊對話能力，並執行產品故障分析並追查不良原因。 4.配合業務或專案需求，至客戶端現場進行設備維修、裝機或技術支援。 5.撰寫技術驗證報告與客訴分析報告，並進行內部知識庫建檔與分享。 6.主管交辦事項。

1.對光學材料開發、評估、導入、驗證提供適切之實驗設計，並能使用各種方法分析數據及完成定規。 2.對客戶交付之光學結構、DOE&MOE元件、Metamaterial、感測元件等…進行失效分析，並對於上述物件之模組或半成品，視需求制定或自行設計量測治具與檢測標準，提出整體的解決方案與建議。 3.設計並開發光學器件、機構與材料，共同完成Prototypes製作或打樣，並嘗試對產品之潛在缺陷、終端壽命與破損模式進行深入分析與研究。 4.對市售或客戶指定之有機、無機、金屬材料(包含光學塑料、介電材料、半導體材料…)、玻璃、薄膜、膠黏劑、洗劑等，訂定適切之分析辦法與測試標準，並給出相關意見與改進措施。 5.提供研發、新產品、設備、製程、量產、品管…等，公司內各單位，在光學分析、材料選用、製程優化、失效預測之改善對策與建議。針對客戶或公司內各單位對失效分析、成分鑑定、模擬仿真或測試驗證的結果產生疑慮或爭議時，提供正確之解決方案與改進辦法。 薪資及職務會依學經歷略作調整 薪資及職務會依學經歷略作調整

1.依客戶需求進行生產製程參數設定及管控。 2.改善製程穩定性及產品一致性。 3.協助提升產品良率、生產效率及產能。 4.設備機台之簡易維修處理。 5.持續進行良率改善與品質管理。

1. 解決半導體客戶應用技術問題，並回饋給相關單位。 2. 撰寫客戶端的技術文件與規格說明。 3. 提供客戶正確的產品規格與應用資訊，作為客戶設計產品、優化製程的參考依據。 4. 提供客戶偵錯服務與技術支援，協助發現並解決產線試產時所發生的問題。 5. 提供客戶量產測試服務，分析並解決量產時發生的問題。