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1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 班制：作三休三or作四休二 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline. 2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)

【工作職務與內容】 1. 製程工程師 • 各站良率統計與分析 • 負責機台良率提升與改善 • 負責量產產品規格制定/訓練 • 客訴分析與問題解決 • DN/8D 報告撰寫 • 新產品導入量產/ 承接規劃 • 系統參數管理 • 跨部門專案規劃與執行 • 工程品規劃及作業 2. 製程工程師 • 新製程/新材料/新機台評估及量產 • 品質良率改善 • 製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 • 特殊工程品handle • 相關生產的製程系統改善 • FEMEA管理與維護 • 製程相關機台及生產參數維護與改善 3. 設備工程師 • 設備操作&保養規範撰寫與維護。 • 自動化設備評估導入。 • 生產設備優化改善及效能提升。 • 生產設備保養計劃擬定及執行。 • 生產設備故障分析及維修執行。 • 生產設備資產管控及備品管理。 • 主管交辦事務。 【具備技能】 1. 具備責任區獨立機台/產品操作技能 2. 新機台/新材料相關作業評估能力 3. 具備改善專案規劃能力 4. 問題分析與解決 5. 半導體或封裝製程經驗3年以上 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1.負責全面管理封裝製程規劃、良率提升與技術優化。 2.製程開發與優化 (Process Development & Optimization)。 3.品質管理與問題分析 (Quality & Problem Solving) 4.團隊管理與跨部門協調 (Leadership & Coordination)

我們公司專注於電子零組件及半導體製造，致力提供高品質產品與服務，服務對象多為技術精密領域的客戶。我們追求卓越，重視每一位員工的成長與發展。 工作內容： 1. 封裝產線人員管理 2. 生產進度掌控/調度 3. 人員效率/品質提升 4. ERP使用操作 5. 工作環境5S管理

APC (Advance Process Control) 系統亦稱R2R (run-to-run) 系統，主要是利用module工程師於生產線上的製程經驗，再加上數據分析，導入APC系統執行智慧調機來取代人工操作。 本單位主要的工作： 1. APC系統之建立與維護 2. 與製程工程師、IT團隊合作，導入智慧製造方案 3. 持續改善及優化控制校能

【工作內容】 (1).電鍍相關專案 (2).電鍍機構相關異常改善 (3).新機台開發 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。