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1.Customer Engagement & Requirements Analysis2.Control and manage NPI project timelines.3.Monitor product yield rates and initiate improvement plans.4.Execute annual Value Engineering (VE) initiatives/programs.

加入全球指標外商，長期獲選「全球最理想雇主」、「最具吸引力科技企業」之《Fortune Global 500》龍頭設計團隊，實戰參與90至22nm HV 專案，無需英文門檻，進入國際工程圈。 【職務內容】 ˙需具備HV經驗 ˙需具備3-5年Driver相關經驗 ˙需熟悉繞線（Routing） ˙Block-Level設計經驗可 ˙能讀懂 Calibre DRC command file 語法佳 ˙具備28/22nm HV製程經驗佳 ˙無需英文能力，全台灣團隊

1.分析競爭者資料及市場解決方案 2.建立技術方案選用標準 3.規劃教育訓練 4.評鑑智慧製造人員 5.提出&評估適切方案 6.審查技術標準/規範

聖豐國際實業股份有限公司是專注於精密機械板金製造的領航者，我們的主要產品為精密機械板金零組件，並以高效能、高品質的方式服務電子、半導體及醫療製藥機械產業中的先進領導企業。我們致力於追求技術創新與產品卓越，並為客戶提供最佳解決方案。 工作內容： 1. 根據設計圖及客戶需求進行金屬板金的結構拆解，提供詳細的展開分析與製造圖面準備。 2. 使用2D CAD及3D繪圖軟體（如AutoCAD、SolidWorks等）進行詳細圖面的繪製，確保精確符合產品需求及設計原則。 3. 協助工廠製造部門，共同檢討工法，提升生產製程效率與產品品質。 4. 確保製作的委外加工圖面準確性，協助採購部門與外部供應商間的技術溝通與協調工作。 5. 運用技術知識，持續進行設計改良，提升產品製造的可行性與成本效益。 6. 定期檢討與更新設計圖面檔案管理，確保技術文件完整性與可追溯性。 7. 支援主管完成相關技術報告以及設計評審工作，確保項目進度與品質目標的達成。 聖豐國際實業提供卓越的技術平台與創新的工作環境，我們重視每一位員工的成長與職業生涯發展。無論你是剛踏入職場，或是擁有豐富經驗的專業人才，我們都誠摯地邀請您加入我們，共同展開精彩而充滿挑戰的職業旅程！

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

明祐科技為專業的半導體設備與製程技術服務公司，主要配合客戶執行製程改善、設備升級與技術支援專案。 本職務將派駐至客戶端廠區，與客戶工程師及明祐內部技術團隊密切合作。 主要工作內容如下： 1. 協助客戶端製程與設備相關專案執行與追蹤。 2. 負責專案進度報告、資料整理及問題分析。 3. 與設備、製程、維修等跨部門人員溝通協調。 4. 支援新設備導入 (Installation & Qualification)。 5. 協助異常分析與問題解決，維持設備穩定運行。 6. 支援專案文件撰寫與改善報告製作。

1.半導體設備冰水交換機製程，安裝、檢測、維修及異常處理分析。 2.協助工程師搜尋、統整技術資料。 3.完成主管交辦事宜。 4.具責任感/擅溝通協調/耐心/抗壓性強。 *具冷凍空調背景或空調工作經驗者尤佳。 *依個人專業、學歷及經驗核定薪資。

1.擬訂成本改善活動 2.擬定人力需求計畫 3.擬定空間需求計畫 4.擬定標準製工費 5.排訂人工料機標準值的制訂/檢討計劃

1.Verify parameters (incl. PPID upload) and validate post-value data against platform specs. 2.Execute DOE plans with parameter/jig changes and collect post-value data. 3.Check post-value data and benchmark against BKM. 4.Perform quality buy-off after machine modifications. 5.Analyze issues via DRB mapping and support root cause identification. 6.Support process enhancement and collect fan-out data for evaluation.