轉職熱搜工作

1. 製程缺點解析與生產履歷解析層別 2. 數據分析報表與報告 3. Yield Dashboard資訊校確 4. 定期召開良率檢討會議 5. 跨部門溝通協調

1.專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 2.生產流程設計及技術可行性評估 3.實驗測試結果異常分析、良率改善 4.無經驗可 ☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆ ★ 提供汽/機車停車場 ★提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入 ★提供冷氣員工宿舍

【協助處理客戶售後服務之相關事宜】 1. 負責公司產品出貨後的售後服務，客訴處理。 2. 客戶端與工廠端之溝通協調。 3. 品質之現場稽核進行準備。 4. 品質資訊之收集管理，8D報告資料收集管理。 5. 改善稽核、監控廠內產品品質。 6. 傳達客戶議題並整合相關部門進行追蹤解決方案。 7. 完整收集整合客戶端訊息，以提供廠內做為品質改善的方向及提高客戶服務滿意度。

1、半導體設備安裝、翻新與改造，確保設備效能穩定。 2、即時判斷與排除設備異常，維持產線高效率運作。 3、提出改善方案與預防措施，協助提升良率與產能。 4、學習設備診斷與維護流程，累積國際半導體產線實務經驗。 ▶提供完整教育訓練，無經驗可！歡迎應屆畢業生投入半導體產業。 ✔穩定職缺，結合專案與跨國合作機會 ✔技術累積＋職涯發展並進，有機會參與國內外專案

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1.熟悉DIP 波峰焊錫爐設備操作與參數調整 2.波峰載具設計 3.PCBA组件返修 4.PCBA印刷電路板組裝 5.自動錫焊設備操作 6. 新產品導入試作驗證 7.生產製程異常分析與處理

※具市場競爭力的薪資制度 ※優於勞基法的特別休假，加入即享12天特休 ※外商的優渥福利制度 ※各式福委會補助與活動 【工作內容】 1. 操作 Teradyne(UltraFlex, UltraFlexPlus) 及Advantest 93K Tester等自動化測試平台，執行 PCB 電性測試、驗證與故障分析 (Debug / Diagnostics)。 2. 進行機台設定、測試程式下載、配置變更及設備保養維護，確保測試系統穩定運作。 3. 依據測試流程及規範，執行成品與半成品檢驗，記錄測試數據與異常結果。 4. 針對異常樣品進行分析、撰寫異常報告 (Failure Report)，並協助工程師改善良率。 5. 支援新產品導入 (NPI) 測試驗證與量產轉換 (Mass Production Ramp-up)。 6. 配合生產進度，確保測試作業按時完成，維持設備稼動率與品質穩定性。 7. 其他主管交辦之事項。 ＊此職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班＊

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

**良率整合工程師/高級工程師: 1. 負責IC載板Sample與量產良率改善。 2. 跨部門團隊合作改善良率。 3. 進行數據分析與整理良率改善報告，並向內部團隊及客戶簡報。 4. 主管交辦事項