轉職熱搜工作

職責要求 1.半導體晶圓廠施工管理 任職資格 1.專科以上，日文N2具溝通能力 2.具3年以上半導體工廠施工管理經驗 (電氣、給排水、空調等） 3.具電腦文書操作能力熟悉AutoCAD、CAD軟體及Word、Excel製作資料

1. 新產品開發 2. 設計變更及產品驗證 3. 樣品製作安排及測試 4. 第二供應商導入及材料承認作業 5. 檢驗項目訂定及手法文件化 6. 競品分析 7. 既有產品的設計開發文件檔案(含各項計畫及報告)維護 8. 產品面在客端技術問題處理 9. 文獻及新知分享 10. 主管交辦、部門協辦及其他事項

1.外包商良率統計分析/實地查訪外包品質及各項作業正確執行 2.更新RMA總表及SPC資料。 3.ICP-MS、LPC；水質檢定等數據蒐集彙整 4.廠內不合格品之反應及要求改善措施 5.8D報告撰寫。 6.客訴處理、分析和追蹤，根本原因改善及方法實施作業流程。 7.客戶稽核輔助。 8.新產品開發審閱，技轉專案，試量產品與品質異常處理。

1. 新產品量產問題改善/條件優化 2. cost down / second source專案 3. 具製程能力/統計槪念 4. 執行上級交付任務

1.協助客戶導入新產品。 2. 協助客戶技術支援服務。 3. 協助業務推廣與客戶稽核。 4.協助廠內異常處理與客戶說明並結案 5.處理客戶來訪相關事宜 6.請務必附英文自傳。

我們是一家專注於半導體製造領域的專業公司，以精密機械加工為核心，致力於提供高品質的零組件產品與服務，服務對象包括國內外的半導體產業領導者。 工作內容： 1. 設置和操作CNC走心車銑複合自動車床機器，依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 2. 編寫、編輯與優化CNC車床程式，確保符合生產需求及圖面規格，本公司使用 CAM 軟體（如 Esprit）撰寫與修改走心式自動車床程式。 3. 設置和操作CNC走刀自動車床機器，依據圖面或樣品尺寸進行精密加工。 4.編寫、編輯與優化CNC車床程式，確保符合生產需求及圖面規格，本公司使用 CAM 軟體（如 Mastercam）撰寫與修改走刀式自動車床程式。 5. 監控車削加工過程，隨時調整參數以達成最高準確度和生產效率。 6. 執行產品量測與品質檢驗，確保製作的零件完全符合客戶需求與規範。 7. 管理與維護機械設備，進行故障診斷及基本維修作業，確保機台運行正常。 8. 掌握並記錄生產數據與加工參數，協助製程優化與改進。 9. 對刀具進行維護、採購及管理，確保工具的高效性能。 10. 視生產需求進行必要的彈性配合加班（約1-2小時），能長時間站立並投入作業。 11. 完成主管交辦事務 我們正在尋找熱衷於機械加工並充滿責任感的專業人才，歡迎加入我們的團隊，成為我們助力半導體製造產業不可或缺的一環！

1. 閥件及金屬原件銷售 (有系統規劃經驗更好) 2. 市場開發、專案追蹤、現場服務 (責任區域中北部) 3. 主管交辦事項 5. 工作時間: 08:30~17:30 (午休12:00~13:00) 6. 工作地點: →中北部 →必要時需至台南辦公室述職及參加會議。

Customer Technical Support & Field Troubleshooting客戶端技術支援 & 現場問題排除 1.客戶端產品特性驗證、問題分析與故障排除。 2.回覆客戶技術問題，並提供問題排除與操作指導。 3.提供現場技術支援，協助解決 BI / FT 測試相關問題，降低客戶產線影響。 4.使用示波器及各類量測工具進行問題分析與根因判斷。 NPI & Product Improvement Projects新產品導入 & 產品改善專案 1.負責新產品導入（NPI）或既有產品改善專案，執行相關驗證工作。 2.與內部研發、品質、生產團隊及客戶密切合作，確保專案順利完成。 3.蒐集並分析客戶技術需求與市場資訊，作為產品改良與規劃依據。 Technical Communication & Relationship Management技術溝通 & 客戶關係維護 1.提供技術培訓，並撰寫測試與驗證報告，作為內外部技術溝通依據。 2.擔任公司與客戶之間的技術溝通窗口。 3.透過專業且積極的技術支援，建立並維持良好的客戶關係。

• New product implementation, especially in Flip Chip related products​ • Assembly yield improvement, issue and RMA resolving​ • Package technology development and process improvement

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。