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★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 工作地點： 1.新竹新豐廠：新竹縣新豐鄉建興路二段526號

★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 工作地點： 1. 桃園石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 桃園幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號

1.負責海外客戶品質問題的跟進與解決，確保客戶滿意度 2.與客戶進行溝通，編制8D報告，分析品質問題根源並推動改進措施 3.協調內部團隊，推動問題閉環管理及預防措施的實施

歡迎理工科系畢，並且對產品製程設計工作有興趣者加入，與我們一起共創營收高峰佳績! 此職缺可學習多樣化的產品製程設計，可挑戰自我大幅提升專業技術力!!! 1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 理工科系畢，無經驗可培訓 7. 具備良好英文溝通能力者為佳 8.需配合日/中/夜班(約3-6個月換班，依實際需要調整) 日班 08:30-17:30 中班 13:00-22:00

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行，確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。

工作目的： • 利用特定ifm目標行業高潛力設備製造商和終端用戶的機會，推動ifm產品的銷售 • 增加相應行業的市場市佔率、銷售額和有效購買的客戶群 工作職責： • 與客戶和潛在客戶接觸，了解他們的業務、他們生產的產品以及他們的改進方案 • 實施銷售流程，明確定義客戶面臨的挑戰及其解決方案的概念 • 善於確定決策過程和參與銷售的主要利益相關者 • 利用技術產品和應用知識為自動化挑戰提供高品質的解決方案 • 使用網絡會議、LinkedIn 和電話等數位媒體與客戶進行有效溝通 • 就大型項目召開面對面會議，以評估機器、解決應用程序或展示宜福門解決方案 • 了解行業內主要企業總部的具體要求 • 與全球ifm行業團隊緊密合作，開發市場並贏得全球機會 • 與產品管理部門(總部或當地)緊密合作，確定關於新產品、銷售工具和所需服務的客戶 應用需求 • 在團隊銷售環境中工作以利用整個銷售團隊的專業知識 • 積極接觸新業務和勘探開發未來增長 • 開發和維護一個銷售渠道，在所有階段都有足夠的機會超過年度銷售增長目標 • 不斷學習了解行業趨勢和與這些趨勢相關的 ifm 解決方案 • 通過參加教育研討會、審閱專業出版物、建立個人網絡來保持專業和技術知識 • 客戶範圍為雲林以南。

1.機台連線自動化(EAP)程式協助上線，無經驗可。 2.收集設備生產過程之機台資料，程式協助上線。 3.確認自動化設備作業流程，協助確認半導體SECS/GEM規格文件。 4.協助機台防呆卡控的邏輯，收集整理文件。 5.具AMHS自動化系統/建廠經驗。 ※初期於新屋廠區進行培訓，後續轉往幼獅廠區作業

1.客戶群開發與拓展市場。 2.定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係。 3.負責業務推展與專案建置規劃。 4.負責國內業務接洽及訂單處理。 5.負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事宜。

職責要求 1.半導體晶圓廠設計管理 任職資格 1.大學以上，日文N2具溝通能力 2.具半導體工廠設備設計實務經驗（電氣、給排水、空調任一設備設計） 3.熟悉CAD(3D CAD佳)及BIM系統操作