轉職熱搜工作

【工作內容】 1.操作及維護分析儀器（如 LC-MS、GC-MS、IC 等），執行高純材料及相關樣品前處理、檢測與數據整理 2.協助建立與優化高純材料分析方法，以提升檢測準確度與效率 3.參與研究計畫規劃與執行，包含資料蒐集、實驗設計、結果彙整與計畫書/成果報告撰寫 4.與跨部門團隊合作，將分析技術與成果應用於失效原因釐清、品質改善或系統整合應用開發 5.針對材料分析逐步導入資料管理與自動化工具（如資料庫、儀器串接、統計或AI模型），發展AI輔助檢測應用（具AI/程式能力者可依專長參與進階開發） 6.其他主管交辦之實驗室管理、儀器保養維護等相關工作 【研究室簡介】 本研究室整合化性分析團隊具有全方位光、質譜與材料特性檢測分析服務能量與專家分析系統，基於研究室建立4大核心技術「特用化學品分析」、「材料組成分析」、「失效分析」、「水質線上檢測服務」，應用服務涵蓋材料、塑膠、石化、半導體、綠能、生技與醫藥等產業，整合化性分析與應用服務平台具有豐富產業服務經驗與客製化能力，加速產業產品加值與市場機會挑戰 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 到客戶現場完成半導體設備定位、安裝、更換。 2. 組裝設備並檢查，故障排除。 3. 管理收送貨流程，協助客戶往來產品輸送。 4. 需可配合加班。(非常態性)

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1. Runcard審核及顧客問題回覆。 2. 半導體製程機台操作:如WCVD、蝕刻機、前段爐管、溼式清洗機等機台之委託代工服務相關工作。 3. 其他主管交辦事項。

1. 支援學研界矽光子晶片量測與技術諮詢，協助測試規劃、結果分析及問題排除，並與晶圓代工廠、儀器及系統廠商推動量測技術合作 2. 參與矽光子相關研發計畫，撰寫技術文件、量測報告及教育訓練教材，協助辦理專業課程、設備操作與實作訓練 3. 支援學研界矽光子製程下線與專案支援

【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺，涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域，歡迎對半導體前瞻技術有熱忱，並具備以下任一領域專長的人才加入。 【一】半導體元件開發 1. 磁性元件設計、製作與技術開發。 2. 磁性元件製程整合、特性分析及可靠度驗證。 3. 參與新元件開發、製程優化及技術改善。 具備以下經驗者尤佳： 基礎電性量測（IV／CV）。 半導體元件與製程相關知識或實務經驗。 IC Layout 或後段版圖設計經驗。 【二】半導體製程開發 1. 半導體製程開發、製程最佳化及新設備導入評估。 2. 規劃並執行工程實驗與技術驗證。 3. 參與研發專案規劃、執行及成果分析。 【三】量子晶片技術開發 1. 參與量子晶片相關技術研究與開發。 2. 協助量子元件製作、製程建立及技術驗證。 3. 配合研發專案執行相關技術工作。

1.負責客戶現場光通訊封裝設備的安裝與調校。 2.針對客戶端反饋的設備問題，能快速完成故障排除，並與原廠進行清晰溝通與提供解決方案，以保障客戶產線持續穩定生產。 3.解決生產過程中的各類設備異常問題，為客戶提供全程技術支援與操作指導，確保客戶生產進度順利推進。

1. 跨部門溝通及合作 2. 專案需求分析、規劃、開發、管控及執行 3. 製造生產參數自動化的協辦及導入 4. 產品工程自動化系統之開發、維護及管理 5. 產品工程規範之制定、維護及管理 6. 產品工程變更之審核、實施及管理 7. 客戶規範及廠內製程能力之解析及管理

1. 海外新市場積極推廣、開發潛在客戶、擴大覆蓋率 2. 規劃、執行業務推廣活動，全力達成業績目標 3. 地區市場之業務接洽、客戶報價及訂單處理。 4. 新市場、新客戶開發、行銷，定期追蹤客戶狀況並報告市場現況。 5. 歡迎具製造業/半導體業經驗，對業務領域有興趣者