轉職熱搜工作

1.熟VC++/MFC 具以下任一項經驗或技能： 1.光學檢測演算法 2.AOI程式撰寫 3.自動化機台軟體開發 4.軟體介面程式設計 5.WebService/WebAPI 6.CIM通訊 7.SECS/GEM

1.負責與RD工程部門及客戶間之溝通與協調。 2.至客戶端處理專案機台問題。 3.需配合國內外出差。 4.具AOI或半導體設備客服或製造經驗者尤佳。

職責要求 1. 生產規劃，包括產能規劃、產線 Layout 、生產效率優化、成本控制 2. 生產管理，產銷協調，跨單位資源管理協調 3. 專案評估及管理，流程建構 4. 營運規劃，營運策略建議，成本計算，效益分析 5. 管理IE團隊(30人)，包含工業工程、生產管理、營運規劃 任職資格 1. 10年以上半導體廠/大型電子廠生產管理或工業工程經驗，8年以上管理經驗 2. 熟悉生產流程、產能規劃、產銷協調、成本管理 3. 具備良好溝通協調能力 4. 英文能力佳

職責要求 1.開發自動化輸送設備 / AOI檢測設備 2.設備規格制定 3.繪製機構設計圖面(SolidWorks) 任職資格 1.機械相關科系 2.相關設備產業經驗3年

職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析

職責要求 量產測試策略與規格制定 • 建立並維運 EML / EEL 雷射量產測試流程與規格（含 bar level 與 die level） • 定義產品量測條件（bias、溫度、功率、耦合方式、測試順序）與允收判定 • 建立量產測試資料規範（traceability、sampling plan、SPC/CPK）與異常處理機制 Bar Tester 量產測試系統與導入 • 主導 bar tester 之量產導入、機台規格評估、UPH 提升與測試時間最佳化 • 確保 bar-level 測試可支援高產能需求，並兼顧測試一致性與可靠性 • 規劃與改善 probe / chuck / thermal control / alignment 等關鍵測試模組 電學與光學量測（核心必備） • 熟悉基本電學量測並可判讀結果： 測試程式與自動化能力 • 具備 C 語言能力，可用於測試控制、資料處理、演算法或儀器通訊整合 • 熟悉 LabVIEW，可支援自動化測試系統開發、維護與debug • 熟悉測試儀器控制與資料整合（例如 SMU、OSA、power meter、thermal controller 等） 良率 / 成本 / 產能改善（Yield & Cost & UPH） • 透過測試資料分析推動良率改善與成本下降（降低 retest、減少 false reject/escape） • 建立量產測試的 DOE、GR&R、MSA 與校驗制度 • 推動 station balance、瓶頸改善與 24hr line stability（含夜班品質一致性） 量產工廠與團隊管理 • 管理測試工程與產線團隊，建立 24 小時運作所需的班別制度與管理流程 • 與製程、設備、品質、製造、NPI、客戶工程團隊合作，快速收斂問題 • 定期對內部與客戶提供量產狀態報告（yield、capacity、quality metrics） 任職資格 • 5 年以上光電半導體或光通訊產業經驗，具 雷射元件量產測試經驗者優先 • 熟悉 InP-based EML / EEL 或高速光通訊雷射相關產品 • 具備 bar level / wafer level / die level 測試觀念與實務經驗 • 具備基本電學與光學測試能力，必須能執行並判讀：IV Curve（I-V）、Near field / Far field、Optical Spectrum Analyzer / Optical Spectrum Meter • 具備測試自動化與程式能力：C 語言（必要）、LabVIEW（必要） • 具跨部門溝通能力，可帶領團隊解決量產問題並推動改善 • 能以英文進行基本技術溝通、測試報告與客戶對談

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

職責要求 1.原料/工程品/製品的品質管理。 2.內部及外部稽核對應(品質,環境,安全)。 3.跨部門協力合作,對應客戶需求(生產出貨,品質調查)。 4.完成主管交辦事項。 任職資格 1.曾在化學廠/半導體廠任職，具品檢及品管經歷者佳。 2.具協調能力者。 3.能够獨立作業，工作態度認真負責。 4.具英文或日文溝通能力，皆具備者佳。

職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造，夾治具設計，設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面佳。