轉職熱搜工作

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤 5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞 6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

主要負責半導體測試硬體研發，工作內容如下： 1. 類比半導體測試相關電路開發。 2. 負責類比放大器及 DC-DC 電源等電路設計，提供IC測試使用時精密量測電路 3. 精密 DAC/ADC 相關電路設計規劃。 4. SMU (Source Measure Unit ) 設計及測試驗証。訊號測試驗証

測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認

1.Tooling measurement center engineer and lead tooling measure center team daily operation. 2.Build up the tooling measure center SOP/flows and related operation enhancement. 3.Take the tooling/Parts supplier quality management (new/ existing supplier assessment)

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

1. 先進製程的開發、維護和改進 2. 協助研究和開發新的半導體工具、技術和方法 3. 設計和執行測試計畫，確保製程開發的品質和可靠性 如果您對此職位感興趣並具備相關的資格和技能，請盡快申請並表達您對此職位的興趣。我們期待著與您共事！

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