轉職熱搜工作

1. 先進半導體電漿薄膜與電漿蝕刻製程技術開發。 2. 先進半導體元件整合、製程驗證與材料/電性分析。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。

1. 提供異質整合團隊先進封裝製程規範之諮詢與討論 2. 平台測試晶片測試資料與故障模式分析 3. 專案計畫時程控管與協調各製程模組進度 4. 跨組溝通協調 5. 其他臨時交辦事項

1. AI 應用系統分析、設計及程式開發。 2. AI 模型訓練、推論、部署、效能最佳化及驗證。 3. 開發大型語言模型（LLM）、生成式 AI、AI Agent 或其他 AI 應用系統。 4. AI 系統與嵌入式平台、感測器或硬體設備之整合、測試及除錯。 5. 建置與維護 AI 技術平台，協助系統整合及應用開發。 6. 配合專案需求，協助跨部門合作及主管交辦事項。

1. 二維材料元件製程模組與電晶體元件整合技術開發。 2. 二維材料沉積製程設備建置、製程開發與平台維運。 3. 其他主管交辦事項。

1. 數位晶片(Cell-based IC)設計驗證環境建置維護。 2. SoC設計平台開發維護與驗證環境建置維護。 3. 數位晶片與SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. 數位晶片與SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. 其它主管交辦事項。

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。

1. 高低壓電力、發電機、UPS與中央呼吸器系統運轉操作與保養執行。 2. 設備Hookup裝移機規劃與管理。 3. 電話交換機系統汰換及管理。 4. 系統改善與汰舊換新規劃並導入EMS全中心用電分析能源管理系統。 5. 能源申報及突發事件緊急應變處理。 6. 代理監控室值班工作 7. 其他主管交辦事項

1. 製造成本預估、模擬與效益分析 2. 投資及改善專案效益模擬與評估 3. 成本及預算管理系統優化 4. 研發費用管理及改善提案管理 5. 半導體設備產能管理 6. 設備效能監控及異常對策檢討 7. 產能情境分析及系統模擬

1. 負責廠務製程廢氣(含Local scrubber)汰舊換新、運轉操作保養維護規劃。 2. 製程特氣設備運轉操作保養。 3. 配合設備Hookup與製程廢氣系統端的需求規劃。 4. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 5. 代理監控室值班工作及其他主管交辦事項。

1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班，協助線上處理異常。