轉職熱搜工作

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 8. 承辦主管交代事項 。

【工作內容】 1. 新設備導入：塗佈與燒結設備導入，確保裝機順利與運作正常。 2. 機電與控制系統維修：負責廠內各式伺服器、變頻器、溫控器等自動化控制系統的故障檢測、設定與維護。 3. 機構與動力系統保養：執行各式馬達、傳動機構、空壓及油壓系統零件的定期點檢、保養與異常排除。 4. 製程優化與測試改善：透過持續改善提升機台稼動率與生產效率。 5. 日常維護與團隊協作：詳實記錄設備維修紀錄，並配合主管交辦事項與團隊專案。 【工作條件】 1. 3 年以上設備維修經驗，大專以上理工相關科系畢業 2. 具Roll To Roll 塗佈、燒結或壓合機生產維護經驗者佳 3. 具備製造業、半導體或電子材料產業之設備維護或工程相關經驗者佳 4. 具備基礎機電整合、PLC 控制概念或識圖能力者優先考量 5. 持有工業配線、室內配線、機械加工或特定設備操作等相關技術檢定證照 【適合特質】 1. 喜歡動手操作、關注細節。 2. 具備基礎工具使用觀念，並對解決設備問題充滿熱情 3. 團隊思維，具備良好的溝通意願。 【加入我們】 加入台虹科技 CCL 硬板設備團隊，你將負責公司核心製造設備的管理與技術優化。你是產線不斷向前邁進的關鍵齒輪，透過你的專業與雙手，賦予機台最穩定的生產動能。

1.DRAM Core kit layout design and management. (Core kit include Memory bit, Core circuit, Conjunction, TSV.....) 2.New memory Core kit layout design. 3.Foundry/Custom Core kit layout design and management. 4.Early-stage layout design evaluation. 5.Photomask database check.

【2027年力積電人才全學年預聘（暨）實習計畫】 對半導體產業充滿興趣，想要開啟職涯冒險嗎？ ＼歡迎加入我們的「全學年預聘實習計畫」／ 除了實際體驗工程師的工作以外， 還有豐富的培訓課程、專案發表機會，讓你快速提升職場競爭力 最重要的是～ 表現優秀就有機會拿到「預聘offer」，讓你畢業即就業喔！ ▎招募對象： ✦ 電子／電機／光電／物理／材料／化學（工）／機械／自動化／半導體等理工系所－大三以上之在學學生 ▎職缺內容： ✦ 實習職缺：設備工程師 ✦ 工作內容：熟悉無塵室環境與設備、設備操作與保養、機台異常分析等 ✦ 實習期間： 2027/07/05 ~ 2028/06/30，每週一至週五 8:00-17:00 ▎計畫時程： ✦ 2027 年 7月- 2028 年 6月 全學期實習 －申請時間：2027／01－2027／05 －面談時間：2027／02－2027／05 ▎計畫亮點： 1. 實習月薪 NTD $35,000 2. 「部門主管及HR導師制度」讓你快速融入力積電大家庭！ 3. 「實務專案 & 多元課程」累積經驗和實力 4. 畢業前優先獲得正職機會！（試用期滿發放獎金NTD $20,000 ） 5. 可使用健身房、運動場、KTV室、員工餐廳等豐富設施 6. 實習年資併入正式年資，晉升更有利 ▎報名方式： 透過「1111人力銀行」或「官網」投遞履歷（搶先獲得面談機會～） https://wwwmgt/zh-tw/join/index/other?d_target=bottom-link-title 2027年力積電預聘實習計畫！歡迎你的加入 ( ੭ ˙ᗜ˙ )੭ ٩꒰｡

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out. 3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability. 4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.負責DRC command file 撰寫 2.TLR解讀 3.DRC command file 撰寫 4.QA flow製作及檢驗以確保品質 5.deck guideline 製作及檢驗以確保品質 6.客戶DRC問題解答 7.DRC教育訓練 8.EDA Vendor Contact Window

1.生產管理 協助生產流程規劃與管理，提升生產效率與品質。 監控生產現場自動化設備運作狀況，確保生產順暢。 2.自動化系統建置、維護與優化 負責自動化/系統化設備的建置、導入與測試。 定期維護自動化設備，確保系統穩定運作。 針對現有自動化系統進行持續優化，提高生產效能與降低成本。 3.生產自動化系統開發與管理 參與新自動化專案的規劃、設計與開發。 撰寫相關技術文件與操作手冊，並對操作人員進行教育訓練。 分析生產數據，提出改善建議並執行系統優化方案。 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

派駐南科園區半導體大廠服務，作業內容如下： 1.大宗氣體設備生產操作 2.維護及更換氣體鋼瓶 3.庫存管理（叫貨、進貨、存貨管理） 4.氣體房及責任區巡視抄表