轉職熱搜工作

1.協助製程良率與生產效率提升優化 2.協助生產製程規劃及工時估算 3.協助判斷設備或產品製程異常的原因及改善 4.協助專案計畫執行 5.工作需求輪班(四班二輪) ※輪班津貼另計

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化（應用系統、人工智慧、數據）轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain

專業技術: PVDF/PP IR焊接機台操作、PP SM機台操作、PVC接管、PVC燒焊、懸吊機台操作 ✱✱ 另有【績效獎金】~$20,000 1. 半導體、科技業 安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 2. 半導體、科技業 安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 3. 半導體、科技業 純水、廢水 管路製作安裝。 4. 使用IR紅外線機台、SM油壓機台、熱風槍 焊接管路。 5. 視圖(P&ID. LAYOUT. PIPE LINE)、繪圖(ISO)

1. 具 RF電源供應器維修或具電路板維修相關經驗尤佳 2. 工作事項: 設備安裝與維修：執行硬體安裝、功能調教與定期預防性維護作業。 技術故障排除：判斷設備異常原因，提供即時的或場內技術查修支援。 進出貨與報表紀錄：彙整詳細維修報告與客戶收送貨。