轉職熱搜工作
您正在找半導體工程師的工作,共計3228筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
台灣半導體研究中心-(115-034)半導體製程技術之薄膜工程師或研究員_蝕刻薄膜組
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 先進半導體薄膜設備故障維修與設備定期保養。 2. 中心專案計畫所需各薄膜製程模組技術開發設計及調整參數最佳化規劃和執行。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。展開 -
-
-
-
設備工程師
月薪 30000~40000元 桃園市平鎮區 0~1年工作經驗1.根據物品的庫存量,及過去使用量,決定是否訂購 2.協助主管制定採購流程及相關作業表單,供同仁依循提出採購需求 3.供應商維護及管理,與良好供應商維持良好關係 4.根據需求人員提出之需求做採購 5.供應商蒐集,找尋品質好、成本低、配合度高之供應商提供需求人員選擇 6.提供緊急措施,使需求人員可做緊急採購 7.處理貨品遺失及延遲等問題 8.協助主管制定採購流程及相關作業表單 9.供應商維護及管理,與良好供應商維持良好關係 10.追蹤樣品 11.協助成本分析及存貨控管 12.安排工廠進貨和出口作業 13.協助採購單據的查詢及下單的工作展開 1日回覆 -
機電工程師
月薪 45500~57500元 屏東縣屏東市 工作經歷不拘1.辦理工程設計/預算/監造/驗收/付款等作業。 2.現場施工管理/進度控管與品質檢驗。 3.協調施工及問題釐清。 4.須配合公司需求加班。 5.本項職缺為參與公司新建廠房擴建計畫,後續轉為駐廠工作人員。展開 -
產品工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 1~2年工作經驗1.協同客戶產品開發支援 2.客戶端產品應用協助 3.半導體用複合材料市場應用 4.材料製程整合 有半導體領域、封裝或散熱產業工作經驗者尤佳展開 -
生產工程師
月薪 38000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘1.依據無塵室規範進行晶圓製造。 2.Hold reduction and S/H lot push and C/T reduction。 3.機台效率/產能管理/派工系統。 4.維持安全的工作區域。 5.人員教育訓練/紀律管理。 6.Execute TECN/PDCA/OCAP system。 7.支援新產品RD之需求。 『具工作經驗者,薪資另議』展開 -
銷售工程師
月薪 40000~100000元 新北市中和區 工作經歷不拘崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶(如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等),推動散熱系統(Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials)的銷售增長。 透過精準行銷(LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會)識別高潛力目標客戶,並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路/半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標,透過 CRM 系統管理商機漏斗,確保季度/年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係,推動回購及交叉銷售(如配套耗材、升級服務)。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案,參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題,提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷,市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備/B 端產品銷售經驗,具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力:能解讀散熱解決方案的關鍵資訊,並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通:英文流利(商務談判級),熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具:具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗,擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景(如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱)。 我們期待的候選人特質 結果導向:過往業績優異,能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力:能在複雜的銷售週期(如長週期技術驗證項目)中保持韌性,持續推動進展。 資源整合:具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。展開 -
測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 3~4年工作經驗1. 電子產品測試與驗證:負責電子產品的功能測試與可靠性驗證,確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行:根據產品需求,設計並執行全面的測試計劃,涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善:根據測試需求,設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整,優化測試流程,提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化:與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作,協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議:對測試中發現的問題進行分析,提出技術改進建議,協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫:撰寫測試報告及相關技術文件,對測試結果進行數據分析,並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口(林口長庚附近)展開
