轉職熱搜工作

1.陶瓷材料研發與改善 2.參與新產品與新材料開發，提升產品競爭力 3.規劃並執行實驗，驗證新材料、新技術與製程可行性 4.具豐富材料研發、製程開發或半導體相關產業經驗，熟悉材料分析、製程改善及量產導入流程 5.豐富的研發及專案管理經驗及跨部門整合經驗

1.外包商良率統計分析/實地查訪外包品質及各項作業正確執行 2.更新RMA總表及SPC資料。 3.ICP-MS、LPC；水質檢定等數據蒐集彙整 4.廠內不合格品之反應及要求改善措施 5.8D報告撰寫。 6.客訴處理、分析和追蹤，根本原因改善及方法實施作業流程。 7.客戶稽核輔助。 8.新產品開發審閱，技轉專案，試量產品與品質異常處理。

1. 熟悉影像處理與機器視覺演算法 2. 具備 AOI 檢測實務經驗（非純 AI 專案） 3. 熟悉工業相機、鏡頭與光源應用 4. 具備 C# Windows 應用程式開發能力 5. 熟悉EtherCAT、TCP/IP、RS232、Modbus 等通訊整合 6. 能獨立完成專案開發與設備導入 加分條件 1. 具備自動化設備或半導體設備經驗 2. 熟悉 Mitsubishi、Keyence 等 PLC 系統 3. 具備運動控制整合經驗 4. 具備多執行緒（Multi-threading）開發經驗 5. 具備現場調機與客戶端支援經驗

職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造，夾治具設計，設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面佳。

職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

我們正在尋找在半導體設計實現 (semiconductor design enablement) 領域具備深厚背景的專家，主要負責先進製程與封裝 (如 3DIC, CoWoS) 的 PDK 開發及 RC 萃取開發。

職責要求 1.半導體晶圓廠設計管理 任職資格 1.大學以上，日文N2具溝通能力 2.具半導體工廠設備設計實務經驗（電氣、給排水、空調任一設備設計） 3.熟悉CAD(3D CAD佳)及BIM系統操作

職責要求 1.半導體晶圓廠施工管理 任職資格 1.專科以上，日文N2具溝通能力 2.具3年以上半導體工廠施工管理經驗 (電氣、給排水、空調等） 3.具電腦文書操作能力熟悉AutoCAD、CAD軟體及Word、Excel製作資料

職責要求 • 與總經理及各部門一級主管緊密合作 Work closely with the GM and senior department heads • 專注於半導體市場與產業研究 Conduct semiconductor industry and market research • 規劃Go-to-Market策略 Develop Go-to-Market strategies • 主導Segment Marketing與策略分析 Lead segment-level marketing and strategic planning 任職資格 • 大學以上，主修化學、物理或相關理工科系，並具備半導體製程知識者尤佳 • 有1至2年半導體廠製程工程師經驗者尤佳 • 活潑、積極，對科技新技術抱有熱忱 • 喜歡與人互動、溝通能力佳 • 具備邏輯思考與策略判斷能力 • 英文精通

職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置，提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求，進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗，並具2年以上管理經驗 2.熟悉機構組裝、配線及設備測試流程 3.需會看圖機構圖/電控圖